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事件概況
　　芯碁微裝于2025年8月27日發(fā)布2025年半年度報(bào)告：
　　2025半年度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為6.54億元，同比增加45.59%；歸母凈利潤為1.42億元，同比增加41.05%；毛利率為42.07%，同比增加0.19pct；凈利率為21.71%，同比下降0.69pct。
　　2025年第二季度公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入為4.12億元，同比增加63.93%，環(huán)比增加70.11%；歸母凈利潤為0.9億元，同比增加47.97%，環(huán)比增加73.84%；毛利率為42.55%，同比增加2.23pct；凈利率為21.88%，同比下降2.36pct。
　　PCB：LDI設(shè)備高增，拓展鉆孔設(shè)備
　　1）發(fā)貨高增，產(chǎn)能將迎釋放。全球AI算力需求爆發(fā)帶動(dòng)了高多層PCB板及高端HDI產(chǎn)業(yè)加速升級(jí)與產(chǎn)量增加，與此同時(shí)PCB產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)張至海外，公司憑借技術(shù)優(yōu)勢與國際化的布局，從2025年3月開始，公司產(chǎn)能處于超載狀態(tài)，3月單月發(fā)貨量破百臺(tái)設(shè)備，創(chuàng)下歷史新高，4月交付量環(huán)比提升近三成，產(chǎn)能全線拉滿。目前公司二期基地正緊鑼密鼓地開展園區(qū)裝修等工作，三季度進(jìn)入投產(chǎn)期，將顯著提升高端直寫光刻設(shè)備的交付能力。
　　2）高端化升級(jí)：公司持續(xù)推進(jìn)MAS系列設(shè)備在HDI、類載板、IC載板等領(lǐng)域的應(yīng)用。MAS4設(shè)備在多家頭部客戶完成中試驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)小批量交付，最小線寬達(dá)3–4um。公司NEX系列阻焊直寫設(shè)備在客戶產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行，圖形精度與生產(chǎn)效率獲高度認(rèn)可。
　　3）全球化布局：泰國子公司作為東南亞區(qū)域運(yùn)營與服務(wù)樞紐，不僅高效承接當(dāng)?shù)豍C產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移帶來的增量需求，更推動(dòng)?xùn)|南亞市場成為公司重要營收增長極，營收貢獻(xiàn)占比持續(xù)攀升。在此基礎(chǔ)上，公司進(jìn)一步拓展越南、馬來西亞等新興市場，當(dāng)?shù)匦略鲇唵瓮卣箘蓊^強(qiáng)勁。
　　4）拓展鉆孔設(shè)備：公司自主研發(fā)的高精度CO？激光鉆孔設(shè)備進(jìn)入多家頭部客戶的量產(chǎn)驗(yàn)證階段，預(yù)計(jì)2025年訂單規(guī)模將隨下游擴(kuò)產(chǎn)需求持續(xù)釋放，進(jìn)一步鞏固公司在高端PCB設(shè)備領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
　　泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域布局，加速國產(chǎn)替代
　　公司泛半導(dǎo)體方在先進(jìn)封裝、IC載板、掩模版制版、引線框架、功率半導(dǎo)體、新型顯示等多領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品布局，加速國產(chǎn)替代。
　　先進(jìn)封裝：公司W(wǎng)LP 2000晶圓級(jí)直寫光刻設(shè)備已獲得中道頭部客戶的重復(fù)訂單并出貨。該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)2μm的L/S，為客戶提供2.xD封裝光刻工序的解決方案。公司PLP3000板級(jí)直寫光刻備憑借3μm的線寬/線距（L/S），為長三角客戶提供了高性能光刻解決方案，進(jìn)一步鞏固了其在特色工藝領(lǐng)域的競爭力。
　　IC載板：公司自主研發(fā)的MAS 6P在封裝載板頭部客戶成功完成驗(yàn)收并投入量，同時(shí)獲得批量訂單，將滿足下一代HPC/AI人工智能芯片對高階HDI（含mSAP）及ICS封裝載板的嚴(yán)苛量產(chǎn)要求，該設(shè)備線寬線距解析能力達(dá)到6/6μm水平。
　　投資建議
　　考慮驗(yàn)收節(jié)奏和PCB占比增長，我們調(diào)整盈利預(yù)測，預(yù)測公司2025-2027年?duì)I業(yè)收入分別為14.41/20.46/26.50億元（調(diào)整前為15.15/18.93/21.39億元），歸母凈利潤分別為3.11/5.02/6.59億元（調(diào)整前為2.88/3.83/4.61億元），以當(dāng)前總股本1.32億股計(jì)算的攤薄EPS為2.36 /3.81/5.00元。公司當(dāng)前股價(jià)對2025-2027年預(yù)測EPS的PE倍數(shù)分別為57/35/27倍，考慮到公司PCB業(yè)務(wù)的高增和泛半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的拓展，維持“買入”評(píng)級(jí)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　1）技術(shù)升級(jí)迭代進(jìn)度和成果未達(dá)預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)；2）下游PCB及泛半導(dǎo)體終端消費(fèi)市場需求波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；3）募投項(xiàng)目落地不及預(yù)期；4）核心技術(shù)人員流失的風(fēng)險(xiǎn)。5）市場競爭加劇的風(fēng)險(xiǎn)；6）存貨減值準(zhǔn)備的風(fēng)險(xiǎn)，應(yīng)收賬款回收的風(fēng)險(xiǎn)，海外業(yè)務(wù)匯率波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；7）國際貿(mào)易政策、關(guān)稅、國際通脹水平等國際政治經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化帶來的國際業(yè)務(wù)及原材料采購風(fēng)險(xiǎn)；8）研究依據(jù)的信息更新不及時(shí)，未能充分反映公司最新狀況的風(fēng)險(xiǎn)。