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投資要點(diǎn)：
　　我們認(rèn)為，國產(chǎn)AI算力有望持續(xù)進(jìn)步，建議關(guān)注國產(chǎn)AI算力標(biāo)的。
　　華為公布最新昇騰AI芯片路線圖，2026Q1將推出全新昇騰950PR芯片，2028Q4推出昇騰970。①路線圖顯示，華為在25Q1已推出昇騰910C。后續(xù)將在2026年Q1推出全新的昇騰950PR芯片，四季度推出昇騰950DT。2027年Q4，華為將推出昇騰960芯片，2028年Q4推出昇騰970芯片。②自昇騰950PR開始，昇騰AI芯片將采用華為自研的HBM。其中，昇騰950搭載自研的HBMHiBL1.0；昇騰950DT升級至HBMHiZQ2.0。③昇騰970算力4PFLOPS(FP8)/8PFLOPS(FP4)，互聯(lián)帶寬4TB/s。HBM內(nèi)存容量288GB，帶寬14.4TB/s。作為對比，英偉達(dá)Blackwell Ultra GB300的算力為15PFLOPS（FP4），配備288GBHBM3e，帶寬8TB/s。
　　全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD預(yù)計(jì)2025Q4上市。①截至2025年9月18日，CloudMatrix 384超節(jié)點(diǎn)累計(jì)部署300+套，服務(wù)20+客戶。②華為推出全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)Atlas 950 SuperPoD，預(yù)計(jì)于2025Q4上市。此外新一代產(chǎn)品Atlas 960 SuperPoD，預(yù)計(jì)2027Q4上市。③華為最新超節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品Atlas 950 SuperPoD和Atlas960 SuperPoD超節(jié)點(diǎn)，支持8192及15488張昇騰卡，在卡規(guī)模、總算力、內(nèi)存容量、互聯(lián)帶寬等指標(biāo)上全面領(lǐng)先，在未來多年都將是全球最強(qiáng)算力的超節(jié)點(diǎn)。④基于超節(jié)點(diǎn)，華為同時(shí)發(fā)布了全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)集群，分別是Atlas 950 SuperCluster和Atlas 960SuperCluster，算力規(guī)模分別超過50萬卡和達(dá)到百萬卡，是當(dāng)之無愧的全世界最強(qiáng)算力集群。⑤華為還發(fā)布全球首個(gè)通算超節(jié)點(diǎn)TaiShan950 SuperPoD，基于鯤鵬950開發(fā)，計(jì)劃2026Q1上市。
　　硬件開放、軟件開源共筑全場景算力底座。①華為全面開放超節(jié)點(diǎn)技術(shù)，首先，開放靈衢協(xié)議和超節(jié)點(diǎn)參考架構(gòu)，允許產(chǎn)業(yè)界基于技術(shù)規(guī)范自研相關(guān)產(chǎn)品或部件。其次，全面開放超節(jié)點(diǎn)基礎(chǔ)硬件，包括NPU模組、風(fēng)冷刀片、液冷刀片、AI標(biāo)卡、CPU主板和級聯(lián)卡等不同形態(tài)的硬件，方便客戶和伙伴進(jìn)行增量開發(fā)，設(shè)計(jì)基于靈衢的各種產(chǎn)品。②操作系統(tǒng)靈衢組件也將全部開源，組件代碼將陸續(xù)合入openEuler等多個(gè)上游操作系統(tǒng)開源社區(qū)。用戶可以根據(jù)實(shí)際需求，將部分或全部源代碼集成到現(xiàn)有操作系統(tǒng)中，自行迭代維護(hù)版本，也可以將整個(gè)組件直接合入現(xiàn)有操作系統(tǒng)。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)迭代不及預(yù)期；生態(tài)發(fā)展較慢；下游需求不及預(yù)期。