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上海證券-芯碁微裝(688630)首次覆蓋報(bào)告:從PCB大貝塔看芯碁微裝的投資價(jià)值-250921
上傳日期:
2025/9/21
大?。?/td>
1062KB
格式:
pdf 共20頁
來源:
上海證券
評(píng)級(jí):
買入(首次)
作者:
劉陽東
,
梁瑞
,
顏楓
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告
投資摘要
芯碁微裝:國(guó)產(chǎn)直寫光刻設(shè)備龍頭,PCB貢獻(xiàn)主要收入
公司作為國(guó)產(chǎn)微納直寫光刻裝備領(lǐng)軍企業(yè),專注于高精度直接成像設(shè)備與直寫光刻系統(tǒng)的研發(fā)制造,公司設(shè)備下游應(yīng)用領(lǐng)域主要是PCB及泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。公司2024年?duì)I收為9.54億元,同比+15%,2020-2024年CAGR為32%。2024年歸母凈利潤(rùn)為1.61億元,同比-10%,2020-2024年CAGR為23%。分產(chǎn)品看,PCB貢獻(xiàn)公司主要營(yíng)收,2024年?duì)I收占比達(dá)到82%;分區(qū)域,中國(guó)大陸地區(qū)銷售占比80%。
PCB下游受AI驅(qū)動(dòng)需求旺盛,帶動(dòng)PCB設(shè)備需求提升及結(jié)構(gòu)優(yōu)化
公司主要產(chǎn)品PCB直接成像設(shè)備,主要應(yīng)用于PCB制造過程中的線路層及阻焊層曝光環(huán)節(jié),是PCB制造中的關(guān)鍵設(shè)備之一。伴隨AI技術(shù)與汽車智能化的持續(xù)加速,2024年全球PCB行業(yè)市場(chǎng)需求穩(wěn)步增長(zhǎng),細(xì)分領(lǐng)域中服務(wù)器PCB需求高增,預(yù)計(jì)帶動(dòng)上游設(shè)備需求的增長(zhǎng)。同時(shí),AI服務(wù)器硬件升級(jí)推動(dòng)高端PCB需求激增,在層數(shù)、材料、加工精度等方面有更高的要求,PCB總體價(jià)值量提升,從而促進(jìn)對(duì)中高端PCB設(shè)備需求提升。公司2024年持續(xù)推進(jìn)PCB設(shè)備向高階產(chǎn)品滲透,聚焦HDI板、類載板、IC載板等高端市場(chǎng),持續(xù)深化與國(guó)際頭部廠商鵬鼎控股、滬電股份、勝宏科技、景旺電子、生益電子、定穎電子、滬電股份、深南電路、紅板公司等客戶的合作,同時(shí)順利切入京東方供應(yīng)鏈體系。
直寫光刻在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用持續(xù)拓展,公司實(shí)現(xiàn)多維突破
近年來直寫光刻技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域開始不斷向IC封裝、FPD制造等領(lǐng)域擴(kuò)展。公司在泛半導(dǎo)體包括IC載板、先進(jìn)封裝、掩膜版制版、功率半導(dǎo)體、新型顯示等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)突破。先進(jìn)封裝,公司W(wǎng)LP晶圓級(jí)封裝設(shè)備在再布線、智能糾偏等核心環(huán)節(jié)持續(xù)優(yōu)化,通過數(shù)字掩模技術(shù)與高良品率工藝,全面滿足高算力芯片的制程需求。此外,公司持續(xù)引領(lǐng)IC載板國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程;滿足90nm節(jié)點(diǎn)量產(chǎn)需求的制版設(shè)備在客戶端進(jìn)展順利;超薄引線框架產(chǎn)品憑借高精度與靈活性優(yōu)勢(shì),已成功導(dǎo)入立德半導(dǎo)體、龍騰電子等核心客戶供應(yīng)鏈。
投資建議
公司專注于微納直接成像設(shè)備及直寫光刻設(shè)備領(lǐng)域,圍繞自身技術(shù)優(yōu)勢(shì),結(jié)合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì),持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新,已成為國(guó)產(chǎn)高端裝備供應(yīng)商,帶動(dòng)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)。我們預(yù)計(jì)2025-2027年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)3.14億元(yoy+95.6%)、5.03億元(yoy+60.0%)、6.37億元(yoy+26.7%),對(duì)應(yīng)EPS分別為2.39元、3.82元、4.84元,當(dāng)前股價(jià)對(duì)應(yīng)PE估值65倍、41倍、32倍,首次覆蓋給予“買入”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示
技術(shù)更新風(fēng)險(xiǎn)、關(guān)鍵技術(shù)人才流失風(fēng)險(xiǎn)、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)加劇風(fēng)險(xiǎn)、匯率波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)周期波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)等。
芯碁微裝股票研究報(bào)告
華安證券-芯碁微裝(688630)PCB直寫光刻增長(zhǎng)強(qiáng)勁,拓展鉆孔設(shè)備,泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域突破-250909
長(zhǎng)江證券-芯碁微裝(688630)直寫光刻龍頭,PCB+泛半導(dǎo)體多領(lǐng)域協(xié)同突破-250907
平安證券-芯碁微裝(688630)PCB業(yè)務(wù)高端化+國(guó)際化雙輪驅(qū)動(dòng),公司延續(xù)高增長(zhǎng)動(dòng)能-250831
開源證券-芯碁微裝(688630)公司信息更新報(bào)告:?jiǎn)渭径仁杖搿⒗麧?rùn)創(chuàng)歷史新高,超載狀態(tài)彰顯行業(yè)高景氣-250829
中銀證券-芯碁微裝(688630)PCB擴(kuò)產(chǎn)潮催化設(shè)備需求,鉆孔設(shè)備引導(dǎo)第二增長(zhǎng)曲線-250811
平安證券-芯碁微裝(688630)AI算力驅(qū)動(dòng)高端設(shè)備需求,直寫光刻應(yīng)用拓展不斷深化-250731
開源證券-芯碁微裝(688630)公司深度報(bào)告:領(lǐng)先的LDI設(shè)備公司,受益PCB設(shè)備投資擴(kuò)張與先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)-250729
華西證券-芯碁微裝(688630)直寫光刻龍頭,PCB、泛半導(dǎo)體雙輪驅(qū)動(dòng)公司成長(zhǎng)-250727
中銀證券-芯碁微裝(688630)AI基建推動(dòng)PCB投資熱,新簽大單有望提振后續(xù)業(yè)績(jī)-250626
申萬宏源-芯碁微裝(688630)簽訂重要購(gòu)銷合同,AI算力驅(qū)動(dòng)高端設(shè)備需求-250625
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