>> 開源證券-中小盤次新股說：次新股說(2025第4期)，本批新恒匯、屹唐股份、蘇州天脈等值得重點跟蹤-250922
| 上傳日期： |
2025/9/23 |
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| 格式： |
pdf 共44頁 |
來源： |
開源證券 |
| 評級： |
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作者： |
周佳 |
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新恒匯：深耕集成電路封測行業(yè)，eSIM應用提速或將貢獻新增量
公司是中國集成電路封裝材料領域領軍企業(yè)，主營智能卡業(yè)務、蝕刻引線框架業(yè)務以及物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封測業(yè)務。智能卡業(yè)務方面，公司集關鍵封裝材料和封測服務于一體，既可提供柔性引線框架產(chǎn)品，又可依托自產(chǎn)柔性引線框架提供智能卡模塊封測服務或模塊產(chǎn)品，在智能卡模塊封測領域具備較強競爭力。蝕刻引線框架業(yè)務方面，公司聚焦“高端蝕刻引線框架”領域，圍繞消費電子芯片封裝、物聯(lián)網(wǎng)芯片封裝、汽車電子芯片封裝、工業(yè)控制芯片封裝四大核心領域，打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列產(chǎn)品陣列。目前，公司是境內少數(shù)在該領域可實現(xiàn)批量供貨的企業(yè)，預計未來一段時間將充分受益于整個行業(yè)的上升及國產(chǎn)替代趨勢推動；eSIM芯片封測方面，公司緊抓全球eSIM標準快速普及機遇，基于在柔性引線框架和智能卡模塊等領域的深厚積累，積極布局物聯(lián)網(wǎng)eSIM芯片封裝的研發(fā)和生產(chǎn)，未來力爭成為eSIM封裝生產(chǎn)領域行業(yè)領軍企業(yè)。
屹唐股份：全球領先的晶圓加工設備細分領域供應商，持續(xù)開拓技術疆域
公司是國內為數(shù)不多具備多種集成電路設備研發(fā)生產(chǎn)能力的平臺型集成電路設備公司，服務的客戶全面覆蓋了全球前十大芯片制造商和國內行業(yè)領先芯片制造商。公司致力于成為國際領先的集成電路設備公司，堅持成熟產(chǎn)品升級和新產(chǎn)品開發(fā)并舉：一方面，公司干法去膠設備、快速熱處理設備達到國際領先水平，干法刻蝕設備達到國內領先、國際先進水平，持續(xù)推進Suprema？系列去膠產(chǎn)品等成熟產(chǎn)品的升級改造；另一方面，公司在保持并提升去膠、快速熱處理、刻蝕設備領域產(chǎn)品優(yōu)勢地位的同時，面向國內外新老客戶對高端集成電路設備的多樣化需求，成功研發(fā)新一代先進干法去膠設備Optima？、新一代先進干法刻蝕設備RENA-E？等多款技術領先的新型集成電路設備，并已取得積極進展。
蘇州天脈：導熱散熱行業(yè)領先企業(yè)，先發(fā)布局超薄熱管、均溫板
公司是國內導熱散熱產(chǎn)品行業(yè)領先企業(yè)，是業(yè)內少數(shù)掌握中高端導熱界面材料、熱管與均溫板產(chǎn)品量產(chǎn)能力的企業(yè)。憑借優(yōu)質的產(chǎn)品質量與較高的服務水平，產(chǎn)品大量應用于三星、OPPO、vivo、華為、榮耀、聯(lián)想、華碩、蔚來汽車、寧德時代等眾多知名品牌終端產(chǎn)品?；趯﹄娮由嵝袠I(yè)趨勢的前瞻性預判，公司在行業(yè)內較早布局超薄熱管、均溫板產(chǎn)品，當前可量產(chǎn)熱管、均溫板厚度最低可達0.3mm、0.22mm，對應傳熱量均達到5W以上，內部核心毛細結構全部實現(xiàn)自主生產(chǎn)，工藝技術處于同行業(yè)較高水平。憑借在該領域的技術積累和先發(fā)優(yōu)勢，公司在短時間內通過了多個國內外知名品牌終端客戶的認證測試，實現(xiàn)相關產(chǎn)品的規(guī)?；慨a(chǎn)出貨。目前，公司已向北美客戶送樣測試。未來，伴隨電子元器件集成度和組裝密度的提高，公司將持續(xù)受益于下游應用場景散熱需求的持續(xù)提升。
風險提示：宏觀經(jīng)濟風險、新股發(fā)行制度變化
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