>> 愛建證券-電子行業(yè)人工智能月度跟蹤：CPO&CPC有望開啟新一輪成長周期-250929
| 上傳日期： |
2025/9/29 |
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| 881KB |
| 格式： |
pdf 共10頁 |
來源： |
愛建證券 |
| 評級： |
-- |
作者： |
許亮 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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無限制-登錄即可下載 |
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投資要點：
9月10-12日，第26屆中國國際光電博覽會（CIOE中國光博會）于深圳盛大啟幕。本次大會匯聚全球超3800家優(yōu)質(zhì)光電企業(yè)，覆蓋信息通信、精密光學(xué)、激光及智能制造、AR&VR、智能傳感、新型顯示、光電子創(chuàng)新等全產(chǎn)業(yè)鏈核心領(lǐng)域，呈現(xiàn)從核心材料、關(guān)鍵設(shè)備到系統(tǒng)方案的全鏈條創(chuàng)新技術(shù)，為光電產(chǎn)業(yè)及下游應(yīng)用注入新動能。本屆光博會上，華工正源、光迅科技不僅展示了各自最新的CPO技術(shù)，中際旭創(chuàng)與立訊精密更聯(lián)合提出了CPC概念，旨在破解AI算力爆發(fā)背景下傳統(tǒng)互連的瓶頸。
隨著AI大模型參數(shù)量與計算量呈指數(shù)式增長，數(shù)據(jù)中心內(nèi)芯片間、設(shè)備間的實時數(shù)據(jù)交互量隨之爆發(fā)式增長，傳統(tǒng)可插拔光模塊在短距離、高頻率傳輸場景中逐漸顯現(xiàn)成本與能效比不足的問題。傳統(tǒng)板邊光模塊更暴露出信號長距傳輸損耗大、時延高、互聯(lián)密度受限的局限，難以支撐超高帶寬場景下的低時延互聯(lián)需求；為滿足這一急劇增長的數(shù)據(jù)量需求，光電互連技術(shù)正從傳統(tǒng)形態(tài)持續(xù)朝著集成度更高、體積更小、能效更優(yōu)的方向加速演進(jìn)，CPO（共封裝光學(xué)）與CPC（共封裝銅互連）成為該領(lǐng)域未來發(fā)展的最新技術(shù)進(jìn)展。
CPO作為將網(wǎng)絡(luò)交換芯片與光模塊共封裝的新型光電子集成技術(shù)，深度融合光纖通信、ASIC設(shè)計及先進(jìn)封裝測試技術(shù)，能通過縮短交換芯片與光引擎物理距離提升傳輸速度、減少損耗，優(yōu)化數(shù)據(jù)交互效率。不過當(dāng)前存在產(chǎn)品成熟度低、維護(hù)難、互聯(lián)生態(tài)構(gòu)建難等問題。根據(jù)Lightcounting和Yole數(shù)據(jù)，CPO將從800G/1.6T端口起步，2024-2025年進(jìn)入商用階段，2027年全球端口銷量或達(dá)450萬片，2033年市場收入有望達(dá)26億美元（2022-2033年CAGR 46%），國內(nèi)外廠商積極布局，國外Intel、Marvell、Broadcom等有技術(shù)突破，國內(nèi)中際旭創(chuàng)、新易盛等也在CPO領(lǐng)域持續(xù)推進(jìn)技術(shù)研發(fā)，并推出量產(chǎn)產(chǎn)品。
CPC由連接器模塊、芯片基板、信號傳輸層及屏蔽層組成，與傳統(tǒng)可插拔光模塊相比，通過銅纜與ASIC/GPU芯片共封裝縮短信號路徑，降低傳輸損耗，提升傳輸性能與能效；適配224GbpsPAM4調(diào)制技術(shù)，結(jié)合高密度設(shè)計與360°全屏蔽結(jié)構(gòu)，可為AI智算中心提供穩(wěn)定短距數(shù)據(jù)通道。CPC與CPO同為算力時代互聯(lián)核心方案且互補(bǔ)：CPO側(cè)重超高密度、超低功耗、長距傳輸，服務(wù)超算中心、邊緣AI等高性能場景，但封裝復(fù)雜、成本高；CPC突出高性價比、成熟可靠、快部署，適配通用數(shù)據(jù)中心、企業(yè)服務(wù)器及短距互連，僅面臨速率升級壓力與長距受限。CPC在數(shù)據(jù)中心核心適用于＜2千米互聯(lián)場景，可實現(xiàn)機(jī)架內(nèi)設(shè)備短距互連、滿足近距離機(jī)架間互聯(lián)以提升架構(gòu)靈活性，在AI計算集群中還能支撐GPU服務(wù)器高速互連，為AI訓(xùn)練與推理提供低延遲、高帶寬通道，是數(shù)據(jù)中心短距互聯(lián)關(guān)鍵技術(shù)。
投資建議：隨著數(shù)據(jù)中心對數(shù)據(jù)傳輸?shù)囊?guī)模和速率要求持續(xù)提升，CPO和CPC等連接器產(chǎn)品市場規(guī)模不斷增長。特別是隨著CPC技術(shù)的引入，傳統(tǒng)連接器企業(yè)也開始進(jìn)入了傳統(tǒng)光模塊企業(yè)所壟斷的數(shù)據(jù)連接器市場。建議關(guān)注立訊精密等傳統(tǒng)連接器龍頭企業(yè)積極布局?jǐn)?shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈的投資機(jī)會。
風(fēng)險提示：1）先進(jìn)算力芯片限制加強(qiáng)2）下游應(yīng)用需求不及預(yù)期3）國產(chǎn)模型迭代升級遲緩
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