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◆人工智能AI催生PCB行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能。受益于人工智能AI算力基建帶來(lái)的服務(wù)器、交換機(jī)需求高速增長(zhǎng)，以及AI開(kāi)啟的消費(fèi)電子終端創(chuàng)新周期，HDI、層數(shù)較高的高多層板等高端品需求快速增長(zhǎng)，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行，根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù)，以銷售收入計(jì)，全球PCB市場(chǎng)規(guī)模從2020年的620億美元增長(zhǎng)至2024年的750億美元，2020年至2024年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.9%。預(yù)計(jì)到2029年P(guān)CB市場(chǎng)全球銷售收入將達(dá)到937億美元，2024年至2029年期間的復(fù)合年增長(zhǎng)率為4.6%。
　　◆ AI算力硬件迭代催生PCB行業(yè)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。作為承載核心計(jì)算組件的關(guān)鍵載體，PCB板需滿足高頻高速、低信號(hào)損耗、高散熱性能等嚴(yán)苛要求，且AI服務(wù)器單臺(tái)PCB價(jià)值量遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)服務(wù)器。隨著AI應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，預(yù)計(jì)高性能PCB的需求將大幅增長(zhǎng)。根據(jù)沙利文研究數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)到2029年高多層PCB市場(chǎng)的全球銷售收入將達(dá)到1,710億美元，預(yù)計(jì)高階HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模占全球HDIPCB市場(chǎng)規(guī)模的比例將從2024年的47.0%增長(zhǎng)至2029年的57.0%，并于2029年達(dá)到96億美元。材料方面，（1）CCL：由于趨膚效應(yīng)的存在，高速PCB如果繼續(xù)使用常規(guī)銅箔，其結(jié)果是：隨信號(hào)傳輸頻率增加，趨膚效應(yīng)導(dǎo)致的信號(hào)“失真”愈發(fā)嚴(yán)重。因此，當(dāng)前的高速材料上低粗糙度銅箔的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，像MidLoss材料和LowLoss材料都采用反轉(zhuǎn)（RTF）銅箔作為標(biāo)配銅箔。（2）電子布：實(shí)現(xiàn)PCB的高頻高速化，通常通過(guò)如下幾個(gè)方面進(jìn)行：對(duì)樹(shù)脂和玻纖及整體結(jié)構(gòu)的改進(jìn)，或通過(guò)布線或其他方式改進(jìn)基板的特性。從材料角度考慮，低介電常數(shù)及低介質(zhì)損耗因數(shù)的材料最合適，Q布性能遠(yuǎn)優(yōu)于二代布，或顛覆原來(lái)玻纖布原材料路線。
　　◆建議關(guān)注：PCB：滬電股份、勝宏科技、東山精密、鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、生益電子、廣合科技、南亞新材、奧士康、世運(yùn)電路、興森科技、威爾高、中富電路、崇達(dá)技術(shù)；設(shè)備：芯碁微裝、大族數(shù)控、東威科技；材料：電子布（宏和科技、菲利華、東材科技）、銅箔（銅冠銅箔、德福科技）。
　　◆風(fēng)險(xiǎn)提示：新技術(shù)、新工藝、新產(chǎn)品無(wú)法如期產(chǎn)業(yè)化風(fēng)險(xiǎn)；市場(chǎng)需求波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)；國(guó)際貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn)；供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)。