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>> 中原證券-長電科技(600584)季報點評:持續(xù)精進先進封裝技術(shù),多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速增長-251103
上傳日期:   2025/11/3 大?。?/td>   859KB
格式:   pdf  共5頁 來源:   中原證券
評級:   買入 作者:   鄒臣
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事件:近日公司發(fā)布2025年三季度報告,2025年前三季度公司實營收286.69億元,同比+14.78%;歸母凈利潤9.54億元,同比-11.39%;扣非歸母凈利潤7.84億元,同比-23.25%;2025年第三季度單季度公司實現(xiàn)營收100.64億元,同比+ 6.03%,環(huán)比+8.56%;歸母凈利潤4.83億元,同比+5.66%,環(huán)比+80.60%;扣非歸母凈利潤3.46億元,同比-21.27%,環(huán)比+41.56%。
  投資要點:
  營收穩(wěn)健增長,持續(xù)加大先進封裝技術(shù)研發(fā)投入。2025年前三季度公司積極應(yīng)對國際環(huán)境和市場需求的變化,持續(xù)優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)并推動工藝技術(shù)轉(zhuǎn)型迭代,受益于運算電子、汽車電子等應(yīng)用領(lǐng)域訂單上升影響,公司營收穩(wěn)健增長。受國際大宗商品價格波動影響,部分原材料成本仍對毛利率構(gòu)成較大壓力,疊加新建工廠尚處于產(chǎn)品導(dǎo)入期和產(chǎn)能爬坡期,未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入,加之財務(wù)費用有所上升,影響了短期部分凈利潤表現(xiàn)。公司2025年前三季度實現(xiàn)毛利率為13.74%,同比提升0.81%,25Q3毛利率為14.25%,同比提升2.02%,環(huán)比下降0.06%;公司2025年前三季度實現(xiàn)凈利率為3.32%,同比下降0.97%,25Q3凈利率為4.80%,同比提升0.02%,環(huán)比提升1.94%。公司持續(xù)開展先進封裝技術(shù)的探索與創(chuàng)新,2025年前三季度研發(fā)費用達15.4億元,同比增長24.7%。
  持續(xù)精進先進封裝技術(shù),多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速增長。長電科技聚焦關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域,在高算力(含相應(yīng)的存儲、通訊)、AI端側(cè)、功率與能源、汽車和工業(yè)等重要領(lǐng)域擁有行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體先進封裝技術(shù),并在玻璃基板、光電共封裝(CPO)、大尺寸FCBGA、高密度SiP等關(guān)鍵技術(shù)上取得突破性進展。公司持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu),2025年前三季度通訊電子領(lǐng)域營收占比36.9%,消費電子營收占比23.3%,運算電子營收占比21.5%,汽車電子營收占比9.4%,工業(yè)及醫(yī)療電子營收占比8.9%;公司前三季度多個業(yè)務(wù)板塊營收實現(xiàn)快速同比增長,其中運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務(wù)營收同比分別增長69.5%、40.7%和31.3%。
  推進晟碟半導(dǎo)體并購,有望受益于存儲器上行周期。在半導(dǎo)體存儲市場領(lǐng)域,公司的封測服務(wù)覆蓋DRAM、Flash等各種存儲芯片產(chǎn)品,擁有20多年存儲器封裝量產(chǎn)經(jīng)驗,32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程能力、高密度3D封裝和控制芯片自主測試等都處于國內(nèi)和國際行業(yè)領(lǐng)先的地位。公司收購的晟碟半導(dǎo)體是全球規(guī)模較大的閃存存儲產(chǎn)品封裝測試工廠之一,25Q3公司就收購晟碟半導(dǎo)體80%股權(quán)事項簽署補充協(xié)議并完成第三筆收購款的支付。公司深耕存儲器領(lǐng)域,具備差異化競爭優(yōu)勢,有望受益于存儲器上行周期。
  盈利預(yù)測與投資建議??紤]公司新建工廠處于產(chǎn)能爬坡期等因素影響部分利潤,我們將公司25-27年歸母凈利潤預(yù)測調(diào)整為15.85/20.46/26.56億元(原值為23.02/29.50/36.11億元),對應(yīng)的EPS為0.89/1.14/1.48元,對應(yīng)PE為45.18/34.99/26.96倍。由于公司為中國大陸封測龍頭企業(yè),持續(xù)精進先進封裝技術(shù),運算電子、汽車電子等多領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)快速增長,維持“買入”評級。
  風(fēng)險提示:行業(yè)競爭加劇;下游需求不及預(yù)期;新技術(shù)研發(fā)進展不及預(yù)期。
  
 
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