>> 中原證券-通信行業(yè)專題研究：高端光芯片供不應(yīng)求，國產(chǎn)替代加速-251128
| 上傳日期： |
2025/11/28 |
大?。?/td>
| 2160KB |
| 格式： |
pdf 共29頁 |
來源： |
中原證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
李璐毅 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
投資要點(diǎn)：
谷歌Gemini 3大模型驗(yàn)證了Scaling Law的有效性，云廠商受益于AI對(duì)核心業(yè)務(wù)的推動(dòng)。Scaling Law揭示了模型性能與模型規(guī)模、數(shù)據(jù)量、計(jì)算資源之間的數(shù)學(xué)關(guān)系。Gemini 3在推理能力、多模態(tài)理解等方面的表現(xiàn)顯著優(yōu)于前代，證明了模型規(guī)模擴(kuò)展與性能提升的正相關(guān)關(guān)系。25Q3北美四大云廠商資本開支同比增長76.9%。受益于AI對(duì)公司核心業(yè)務(wù)的推動(dòng)，北美頭部云廠商持續(xù)加大資本開支，主要用于AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資，并從AI投資中獲得了積極回報(bào)。我國算力規(guī)模穩(wěn)定增長，各級(jí)政府、運(yùn)營商、互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)等積極建設(shè)智算中心，以滿足國內(nèi)日益增長的算力需求。
光芯片的性能決定光通信系統(tǒng)的傳輸效率，我國政府重點(diǎn)布局光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)。光通信產(chǎn)業(yè)鏈整體呈現(xiàn)“光芯片-光組件-光模塊-光通信設(shè)備-終端市場”的結(jié)構(gòu)，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈的最前端，是光組件、光模塊的最核心部件。光芯片可分為光有源芯片和光無源芯片，光有源芯片負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，光無源芯片負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)光信號(hào)的傳導(dǎo)、分流、阻擋、過濾等功能?！笆逦濉币?guī)劃建議提出適度超前建設(shè)新型基礎(chǔ)設(shè)施，推進(jìn)信息通信網(wǎng)絡(luò)、全國一體化算力網(wǎng)、重大科技基礎(chǔ)設(shè)施等建設(shè)和集約高效利用。光芯片作為光電子信息產(chǎn)業(yè)鏈上具備高新技術(shù)屬性與創(chuàng)新引領(lǐng)效應(yīng)的關(guān)鍵一環(huán)，國家和地方政府陸續(xù)出臺(tái)多項(xiàng)政策支持光芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
數(shù)通市場成為AI產(chǎn)業(yè)增長的核心驅(qū)動(dòng)力，高端光芯片供需缺口擴(kuò)大。當(dāng)前光芯片主要應(yīng)用場景包括數(shù)據(jù)中心、4G/5G移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、光纖接入等，都處于速率升級(jí)、代際更迭的關(guān)鍵窗口期。國內(nèi)外CSP對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的投資推動(dòng)高速以太網(wǎng)光模塊出貨量激增，進(jìn)而拉動(dòng)光芯片的需求。LightCounting預(yù)計(jì)光通信芯片組市場2025-2030年CAGR為17%，總銷售額將從2024年的約35億美元增至2030年的超110億美元，預(yù)計(jì)EML和CW激光器芯片的短缺將持續(xù)至2026年底。Lumentum在25Q3電話會(huì)上表示，光芯片供需缺口已上升到25%-30%，2026年光芯片價(jià)格有望上漲。
1.6T光模塊對(duì)光芯片提出更高要求，基于InP的EML的短缺正在加速向硅光的轉(zhuǎn)型。800G光模塊需求放量，1.6T加速導(dǎo)入，行業(yè)處在800G向1.6T技術(shù)迭代時(shí)期，包括200GEML、CW光源在內(nèi)的多種芯片將成為1.6T光模塊中光芯片的解決方案。硅光子技術(shù)擁有低功耗、低延遲、高帶寬、高集成度等方面的優(yōu)勢，未來有望逐步替代基于GaAs和InP的傳統(tǒng)光模塊，LightCounting預(yù)計(jì)2026年超過一半的光模塊銷售額將來自基于硅光調(diào)制器的模塊。硅光方案中，CW激光器芯片作為外置光源，DR4和DR8光模塊可以使用單個(gè)CW激光器支持兩個(gè)通道，可使產(chǎn)能提升30-50%。能夠供應(yīng)硅光相關(guān)光源激光器的廠商數(shù)量遠(yuǎn)多于具備優(yōu)質(zhì)EML供應(yīng)能力的廠商，我國企業(yè)是硅光領(lǐng)域的重要參與者。
光芯片行業(yè)具有較高的技術(shù)、人才、客戶驗(yàn)證和資金壁壘，我國光芯片廠商與國際龍頭存在一到兩個(gè)技術(shù)代際的差距。國際光芯片龍頭企業(yè)已處于100G向200G迭代的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，而國內(nèi)廠商的產(chǎn)品速率普遍處于從50G到100G的升級(jí)過程。目前應(yīng)用于AI算力數(shù)據(jù)中心的50G以上EML芯片，國內(nèi)市場幾乎完全被美、日龍頭企業(yè)壟斷。我國光芯片廠商追趕較快，加之我國擁有全球最大的光通信市場、頂尖的系統(tǒng)設(shè)備企業(yè)和模塊企業(yè)，我國光通信芯片行業(yè)具備有利的發(fā)展環(huán)境。
投資建議：我國光通信產(chǎn)業(yè)鏈和價(jià)值鏈逐漸由低端向高端過渡，具備長期的景氣度。光芯片研發(fā)和擴(kuò)產(chǎn)周期長、壁壘高，國內(nèi)外光芯片廠商加速產(chǎn)能擴(kuò)充與工藝升級(jí)。目前高速光芯片整體處于供應(yīng)偏緊狀態(tài)，2026年部分光芯片供需缺口可能持續(xù)擴(kuò)大，價(jià)格有望上漲，EML產(chǎn)能緊缺將推動(dòng)CW光源放量。國產(chǎn)替代進(jìn)程加速的背景下，我國廠商在高端市場滲透率提升有望帶來更高附加值。我們持續(xù)看好光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游光芯片行業(yè)的投資機(jī)會(huì)，建議關(guān)注：源杰科技、仕佳光子。
風(fēng)險(xiǎn)提示：下游需求不及預(yù)期；技術(shù)升級(jí)迭代風(fēng)險(xiǎn)；行業(yè)競爭加劇。
|
|
