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AI算力：全球基建浪潮高增，核心產(chǎn)業(yè)鏈全面受益y] ]。谷歌發(fā)布Gemini3成為新一代大模型標(biāo)桿，在多項(xiàng)AI基準(zhǔn)測(cè)試中表現(xiàn)出色，Gemini 3Pro重新定義了前端開(kāi)發(fā)，將Agent與UI融為一體，或證明了ScalingLaw依然是通往AGI道理的燈塔。全球AI大模型的你追我趕，正是推動(dòng)上游算力基礎(chǔ)設(shè)施需求爆發(fā)的重要驅(qū)動(dòng)力。受這一強(qiáng)勁的需求的驅(qū)動(dòng)，全球CSP正迎來(lái)新一輪的資本開(kāi)支擴(kuò)張周期。TrendForce預(yù)期2026年CSP合計(jì)資本支出將進(jìn)一步推升至6000億美元以上，年增40%，展現(xiàn)出AI基礎(chǔ)建設(shè)的長(zhǎng)期成長(zhǎng)潛能。這波資本支出成長(zhǎng)將激勵(lì)A(yù)IServer需求全面升溫，并帶動(dòng)GPU/ASIC、存儲(chǔ)器、封裝材料等上游供應(yīng)鏈，以及液冷散熱模塊、電源供應(yīng)及ODM組裝等下游系統(tǒng)同步擴(kuò)張，驅(qū)動(dòng)AI硬件生態(tài)鏈邁入新一輪結(jié)構(gòu)性成長(zhǎng)周期。海外鏈方面：GPU與ASIC共振，關(guān)注服務(wù)器與PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值重塑。英偉達(dá)預(yù)計(jì)到2026年底前，Blackwell與Rubin GPU總出貨量或?qū)⑦_(dá)到2000萬(wàn)顆，合計(jì)帶來(lái)5000億美元的GPU銷售額。推理需求提升也推動(dòng)ASIC芯片需求增長(zhǎng)，各大CSP積極開(kāi)發(fā)自研ASIC，考量成本效益與高能效比。AI服務(wù)器正從單GPU組件升級(jí)向機(jī)架級(jí)集成設(shè)計(jì)演進(jìn)，疊加算力密度的跳躍式提升，機(jī)柜需求或?qū)⒂瓉?lái)快速增長(zhǎng)，建議關(guān)注ODM、PCB等環(huán)節(jié)價(jià)值量提升。國(guó)產(chǎn)鏈方面：軟硬解耦加速AI算力落地，產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同受益。在供應(yīng)鏈安全與自主可控需求的推動(dòng)下，國(guó)產(chǎn)算力芯片正加速縮小與國(guó)際先進(jìn)水平的差距。以華為昇騰、寒武紀(jì)、海光信息為代表的國(guó)產(chǎn)算力芯片性能不斷提升，并隨著良率突破，市場(chǎng)份額不斷增長(zhǎng)。與此同時(shí)，先進(jìn)制程的技術(shù)突圍仍在持續(xù)，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠在技術(shù)封鎖下仍不斷實(shí)現(xiàn)進(jìn)步，以中芯國(guó)際為主的晶圓代工廠加速擴(kuò)產(chǎn)以支持國(guó)產(chǎn)AI芯片的制造。
　　AI存力：周期回升疊加AI需求，“超級(jí)周期”趨勢(shì)形成。存儲(chǔ)原廠堅(jiān)定的減產(chǎn)保價(jià)策略已逐步扭轉(zhuǎn)供需格局，DRAM和NANDFlash價(jià)格步入上行通道?；仡欉^(guò)去幾個(gè)季度，主要存儲(chǔ)原廠通過(guò)嚴(yán)格控制晶圓投片量和優(yōu)化庫(kù)存結(jié)構(gòu)，成功推動(dòng)了存儲(chǔ)價(jià)格觸底反彈。從合約價(jià)和現(xiàn)貨價(jià)走勢(shì)來(lái)看，DRAM和NANDFlash均已走出一波明顯的上漲行情。展望2026年，鑒于原廠在擴(kuò)產(chǎn)方面依舊保持謹(jǐn)慎，且新增產(chǎn)能主要集中在HBM等高端產(chǎn)品，我們預(yù)計(jì)常規(guī)存儲(chǔ)產(chǎn)品的供需將持續(xù)處于緊平衡狀態(tài)，價(jià)格中樞有望進(jìn)一步抬升。DRAM方面：HBM產(chǎn)能擠兌效應(yīng)顯著，服務(wù)器高端存儲(chǔ)加速提升。三大原廠積極擴(kuò)產(chǎn)HBM，產(chǎn)能擠兌效應(yīng)或?qū)?dǎo)致通用DRAM進(jìn)一步供應(yīng)緊張。在服務(wù)器端，DDR5內(nèi)存已成為新建數(shù)據(jù)中心的標(biāo)配。此外，AI服務(wù)器對(duì)內(nèi)存容量的渴求推動(dòng)了64GB/128GB等高容量RDIMM模組的出貨占比提升，進(jìn)一步拉動(dòng)了DRAM位元出貨量的增長(zhǎng)。NANDFlash方面：大容量eSSD需求快速增長(zhǎng)，HDD替代進(jìn)程加速。AI訓(xùn)練對(duì)數(shù)據(jù)吞吐的高要求，正在催化QLC eSSD加速替代Nearline HDD。在AI大模型訓(xùn)練和推理過(guò)程中，存儲(chǔ)設(shè)備的讀寫(xiě)速度直接影響整體計(jì)算效率。AI創(chuàng)造的龐大數(shù)據(jù)量正沖擊全球數(shù)據(jù)中心存儲(chǔ)設(shè)施，傳統(tǒng)作為海量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)基石的Nearline HDD（近線硬盤）已出現(xiàn)供應(yīng)短缺，促使高效能、高成本的SSD逐漸成為市場(chǎng)焦點(diǎn)，根據(jù)TrendForce，大容量的QLCSSD出貨可能于2026年出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。
　　端側(cè)AI：AI重塑終端硬件形態(tài)，智能終端迎來(lái)革新奇點(diǎn)。從AI手機(jī)來(lái)看，換機(jī)周期開(kāi)啟，滲透率快速攀升。算力升級(jí)與模型輕量化雙管齊下，推動(dòng)AI手機(jī)滲透率跨越式提升。隨著手機(jī)SoCNPU算力的大幅提升以及端側(cè)模型剪枝壓縮技術(shù)的成熟，越來(lái)越多的手機(jī)已具備本地運(yùn)行大模型的能力。根據(jù)Canalys及Omdia預(yù)測(cè)，全球AI手機(jī)的出貨量滲透率將從2024年的約18%快速攀升至2026年的45%，甚至在2029年接近60%。從AI眼鏡來(lái)看，殺手級(jí)應(yīng)用初現(xiàn)，SoC廠商大有可為。Ray-Ban Meta眼鏡的成功驗(yàn)證了“AI+眼鏡”這一產(chǎn)品形態(tài)的市場(chǎng)接受度。通過(guò)集成多模態(tài)AI模型，智能眼鏡能夠?qū)崿F(xiàn)第一視角拍攝、實(shí)時(shí)問(wèn)答、翻譯等功能，完美契合了AI隨身助理的場(chǎng)景需求。根據(jù)Wellsenn XR數(shù)據(jù)，全球AI眼鏡銷量正處于爆發(fā)前夜，預(yù)計(jì)2026年將隨著更多科技巨頭的入局而迎來(lái)大幅增長(zhǎng)。從機(jī)器人來(lái)看，具身智能奇點(diǎn)臨近，產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇涌現(xiàn)。特斯拉Optimus等標(biāo)桿產(chǎn)品的快速迭代，標(biāo)志著人形機(jī)器人正在從實(shí)驗(yàn)室走向工廠驗(yàn)證。在AI大模型的賦能下，人形機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制和環(huán)境感知能力取得了突破性進(jìn)展。傳統(tǒng)消費(fèi)電子零部件巨頭積極布局機(jī)器人賽道，供應(yīng)鏈外溢效應(yīng)顯著。人形機(jī)器人作為集成了視覺(jué)、觸覺(jué)、運(yùn)控的復(fù)雜系統(tǒng)，對(duì)高精密零部件有海量需求。藍(lán)思科技等傳統(tǒng)果鏈龍頭廠商，正憑借其在玻璃、金屬結(jié)構(gòu)件、光學(xué)模組領(lǐng)域的制造經(jīng)驗(yàn)，積極切入機(jī)器人供應(yīng)鏈。
　　建議關(guān)注：（1）AI算力：【海外鏈】工業(yè)富聯(lián)/滬電股份/鵬鼎控股/勝宏科技/生益科技/生益電子等；【國(guó)產(chǎn)鏈】寒武紀(jì)/芯原股份/海光信息/中芯國(guó)際/深南電路等。（2）AI存力：【模組】德明利/江波龍/佰維存儲(chǔ)/香農(nóng)芯創(chuàng)等；【利基】兆易創(chuàng)新/北京君正/普冉股份/東芯股份/恒爍股份等。（3）端側(cè)AI：【SoC】瑞芯微/樂(lè)鑫科技/恒玄科技/晶晨股