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方正證券-科技電子行業(yè)2026年度策略:AI硬件云端共振,自主可控開花結(jié)果-251202
上傳日期:
2025/12/2
大?。?/td>
4354KB
格式:
pdf 共48頁(yè)
來源:
方正證券
評(píng)級(jí):
--
作者:
馬天翼
,
王海維
,
鮑嫻穎
行業(yè)名稱:
電子
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
海內(nèi)外AI算力投資加碼,產(chǎn)業(yè)鏈配套景氣持續(xù)高增。從投資側(cè)看,目前海內(nèi)外巨頭對(duì)于AI算力的投資仍持續(xù)加碼,且計(jì)算集群已邁入百萬卡規(guī)模階段,算力景氣度持續(xù)。同時(shí)各核心環(huán)節(jié)正處于AI開始盈利的關(guān)鍵拐點(diǎn),算力閉環(huán)邏輯進(jìn)一步強(qiáng)化。2025年第三季度,谷歌、Meta、亞馬遜、微軟四大巨頭合計(jì)CAPEX接近1200億美元,同比增速普遍超過50%。計(jì)算集群關(guān)鍵配套將持續(xù)受益于AI帶來的邊際變化:功率密度提升驅(qū)動(dòng)液冷與服務(wù)器電源持續(xù)升級(jí),市場(chǎng)空間持續(xù)打開;架構(gòu)創(chuàng)新下HDI、多層板等用量及規(guī)格再提升,PCB呈結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng);網(wǎng)絡(luò)重要性凸顯,高性能服務(wù)器、光模塊、交換機(jī)等硬件設(shè)備需求持續(xù)高增等。
半導(dǎo)體自主可控趨勢(shì)明確。中國(guó)大陸成熟制程產(chǎn)能快速增長(zhǎng),同時(shí)本土先進(jìn)節(jié)點(diǎn)晶圓產(chǎn)能正加速擴(kuò)張以滿足高速增長(zhǎng)的算力所需。在半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化的趨勢(shì)下,圍繞中游制造(制程迭代和產(chǎn)能擴(kuò)張),上游設(shè)備/材料和下游先進(jìn)封裝加速發(fā)展。從不同領(lǐng)域來看:1)模擬方面,消費(fèi)類等中低端產(chǎn)品市場(chǎng)逐步進(jìn)入有序競(jìng)爭(zhēng),汽車模擬芯片等高端產(chǎn)品進(jìn)入替代黃金窗口期,領(lǐng)先的模擬芯片企業(yè)在保持產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的前提下將實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定的規(guī)模及利潤(rùn)的增長(zhǎng)。2)功率方面,市場(chǎng)已進(jìn)入企穩(wěn)向好的新階段,AI大幅刺激高效率、高密度的功率器件需求。3)存儲(chǔ)行業(yè)方面,行業(yè)上行漲價(jià)持續(xù)超預(yù)期,海外大廠資本開支主要用于轉(zhuǎn)產(chǎn)及制程升級(jí),AI點(diǎn)燃下游需求,CSP廠商資本開支大增,存儲(chǔ)模組廠有望在上行周期中充分受益。
AI終端生態(tài)加速升級(jí),產(chǎn)業(yè)鏈迎高增機(jī)遇。1)手機(jī)、PC等傳統(tǒng)消費(fèi)電子在AI賦能下,設(shè)備硬件面臨更高性能需求,散熱方案、存儲(chǔ)、電池等零組件性能迎來新需求,同時(shí)折疊屏手機(jī)為代表的傳統(tǒng)消費(fèi)電子創(chuàng)新也將帶來產(chǎn)業(yè)鏈新增長(zhǎng)機(jī)遇。2)智能眼鏡為重要AI硬件落地形式,各廠商積極開發(fā)AI智能眼鏡新品,AI眼鏡有望復(fù)刻TWS發(fā)展軌跡迎來銷量高增期,SOC、存儲(chǔ)、攝像頭等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)有望充分受益。3)車企“智駕平權(quán)”持續(xù)推進(jìn),高階智駕車滲透率持續(xù)提升,據(jù)NE時(shí)代新能源數(shù)據(jù),2025年國(guó)內(nèi)L2++智駕車滲透率從1月的13%提升至9月的33%,高階智駕在傳感器用量及性能要求上均有顯著提升,車載攝像頭、激光雷達(dá)、高頻高速連接器、智駕芯片等均迎來量?jī)r(jià)齊升機(jī)遇
投資建議:
算力:服務(wù)器:工業(yè)富聯(lián)、浪潮信息等;電源:歐陸通、麥格米特等;PCB:勝宏科技、滬電股份、東山精密、生益電子、隆揚(yáng)電子等;液冷:英維克、鴻富瀚等。
半導(dǎo)體:制造:中芯國(guó)際、華虹公司、晶合集成等;設(shè)備&零部件:北方華創(chuàng)、華海清科、芯源微、中微公司、拓荊科技、富創(chuàng)精密、中科飛測(cè)等;材料:江豐電子、雅克科技、華海誠(chéng)科、艾森股份、鼎龍股份、安集科技等;算力:寒武紀(jì)、海光信息等;封測(cè):通富微電、甬矽電子、長(zhǎng)電科技、匯成股份等;模擬:南芯科技、納芯微、圣邦股份等;功率:揚(yáng)杰科技,芯聯(lián)集成,華潤(rùn)微等;存儲(chǔ):佰維存儲(chǔ)、德明利、江波龍、兆易創(chuàng)新、北京君正、普冉股份、東芯股份等。
端側(cè):1)傳統(tǒng)消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈:立訊精密、歌爾股份、珠海冠宇、東山精密、藍(lán)思科技、領(lǐng)益智造、統(tǒng)聯(lián)精密、中石科技、春秋電子等。2)AI/AR智能眼鏡及新型終端產(chǎn)業(yè)鏈:歌爾股份、龍旗科技、水晶光電、藍(lán)特光學(xué)、恒玄科技、佰維存儲(chǔ)、福立旺等。3)智駕產(chǎn)業(yè)鏈:宇瞳光學(xué)、舜宇光學(xué)、歐菲光、豪威集團(tuán)、思特威、電連技術(shù),立訊精密、炬光科技等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:
AI技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn),存儲(chǔ)周期上行持續(xù)性不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
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