>> 中郵證券-聯(lián)蕓科技(688449)聯(lián)蕓芯途，主控領(lǐng)航-251219
| 上傳日期： |
2025/12/19 |
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| 825KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
中郵證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
吳文吉 |
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投資要點
營收凈利穩(wěn)健增長，扣非凈利增幅顯著。2025年前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入9.21億元，同比增加11.59%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.90億元，同比增加23.05%；實現(xiàn)扣非歸母凈利潤0.62億元，同比增加141.76%。Q3單季，公司實現(xiàn)營業(yè)收入3.11億元，同比增加4.36%；實現(xiàn)歸母凈利潤0.34億元，同比增加5.93%；扣非后歸屬母公司股東的凈利潤為0.27億元，同比增加234.57%。
優(yōu)化存儲主控芯片矩陣，強(qiáng)化SSD主控領(lǐng)域市場優(yōu)勢。公司數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品聚焦固態(tài)硬盤（SSD）領(lǐng)域，SSD是存儲器市場中規(guī)模最大、增速最快的品類之一。公司已全面布局SATA、PCIe3.0/4.0/5.0 SSD主控芯片，躋身行業(yè)產(chǎn)品線最完整的廠商之列。2025H1，公司在升級產(chǎn)品競爭力的同時，加碼銷售與技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊建設(shè)，SSD主控芯片出貨量實現(xiàn)同比穩(wěn)健增長。其中，PCIe Gen4產(chǎn)品突破系統(tǒng)兼容性復(fù)雜、NAND適配方案不足等行業(yè)瓶頸，產(chǎn)品競爭力獲市場高度認(rèn)可；同期，PCIe Gen5產(chǎn)品亦成功實現(xiàn)出貨。消費級SSD領(lǐng)域，公司產(chǎn)品憑借高性能、低功耗及優(yōu)異兼容性，出貨量持續(xù)增長。零售渠道方面，與主流全球存儲模組廠保持穩(wěn)定合作，產(chǎn)品滲透率與市場份額穩(wěn)步提升，已躋身消費級SSD主控芯片核心供應(yīng)商行列；PCOEM前裝市場實現(xiàn)重大突破，SSD主控芯片在頭部PC實現(xiàn)大規(guī)模商用。企業(yè)級SSD領(lǐng)域，公司高性能SATA主控芯片累計出貨超百萬顆，獲主流服務(wù)器及系統(tǒng)客戶認(rèn)可并保持穩(wěn)定出貨，為下一代企業(yè)級PCIeSSD主控芯片的研發(fā)與市場推廣奠定堅實基礎(chǔ)。
嵌入式主控芯片有望打造新增長引擎。公司持續(xù)深耕SSD主控芯片的同時，也已進(jìn)入嵌入式主控芯片市場。根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2028年UFS接口在全球智能手機(jī)的占比將達(dá)到60%。國內(nèi)嵌入式UFS主控芯片尚未實現(xiàn)規(guī)模商用量產(chǎn)，且SSD模組客戶與嵌入式主控芯片應(yīng)用客戶高度同源，為公司未來嵌入式UFS主控芯片市場拓展奠定堅實基礎(chǔ)。公司已推出的UFS 3.1主控芯片，主要可應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦等移動終端。2025H1，公司已在多家頭部嵌入式模組廠商實現(xiàn)開案，嵌入式UFS模組解決方案開發(fā)進(jìn)展順利，有望成為公司未來新的業(yè)務(wù)增長點。
投資建議
我們預(yù)計公司2025/2026/2027年分別實現(xiàn)收入14/17/20億元，歸母凈利潤1.5/2.0/2.7億元，首次覆蓋給予“買入”評級。
風(fēng)險提示
市場競爭加劇風(fēng)險；客戶集中度較高風(fēng)險；供應(yīng)商集中度較高風(fēng)險；存貨跌價風(fēng)險。
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