>> 中銀證券-電子材料行業(yè)2026年度策略：看好下游快速發(fā)展、先進技術(shù)迭代以及國產(chǎn)替代帶來的材料需求增長-260106
| 上傳日期： |
2026/1/6 |
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| 3312KB |
| 格式： |
pdf 共36頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評級： |
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作者： |
余嫄嫄，范琦巖，趙泰 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
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受益于下游行業(yè)快速發(fā)展、先進技術(shù)不斷迭代以及國產(chǎn)替代大背景，電子材料領(lǐng)域持續(xù)迎來發(fā)展良機。半導(dǎo)體材料方面，關(guān)注AI、先進封裝等引起的行業(yè)變化，半導(dǎo)體材料自主可控意義深遠。PCB材料方面，關(guān)注AI快速發(fā)展帶動高頻高速樹脂、電子布等需求增長。OLED材料方面，關(guān)注OLED滲透率提升、顯示新技術(shù)發(fā)展與相關(guān)材料國產(chǎn)替代。維持行業(yè)強于大市評級。
支撐評級的要點
半導(dǎo)體材料：AI等領(lǐng)域快速發(fā)展帶動材料需求提升，關(guān)鍵材料自主可控重要性日益增強。受益于整體半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，以及高性能計算和高帶寬存儲器制造對先進材料需求的增長，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模保持增長態(tài)勢。2024年全球半導(dǎo)體材料市場銷售額達675億美元，同比增長3.8%；預(yù)計2029年全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模有望超過870億美元，2024-2029年CAGR為4.5%。我國已實現(xiàn)大多數(shù)半導(dǎo)體材料的布局或量產(chǎn)，然而中國半導(dǎo)體材料整體國產(chǎn)化率約為15%，其中晶圓制造材料國產(chǎn)化率<15%，封裝材料國產(chǎn)化率<30%，尤其在高端領(lǐng)域幾乎完全依賴進口。在CMP拋光材料、光刻膠、前驅(qū)體、電子特氣、先進封裝材料等多種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料方面，我國企業(yè)穩(wěn)健布局產(chǎn)能與技術(shù)研發(fā)，未來有望逐步實現(xiàn)規(guī)模增長與技術(shù)迭代，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。
PCB材料：覆銅板行業(yè)向高頻高速演進，高頻高速樹脂、電子布需求不斷提升。PCB是集成電路的硬件載體，覆銅板是加工PCB的基礎(chǔ)材料，電子樹脂、電子布、銅箔是制作覆銅板的主要原材料，合計占覆銅板生產(chǎn)成本的87%。受益于全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，覆銅板行業(yè)國產(chǎn)化發(fā)展迅速，我國現(xiàn)已成為全球最大的覆銅板生產(chǎn)國。按照電子樹脂/電子布成本占比約為26%/19%估算，2023年全球用于覆銅板生產(chǎn)的電子樹脂/電子布市場規(guī)模約為33.02/24.13億美元，其中中國大陸市場規(guī)模約為24.18/17.67億美元。5G通信技術(shù)、汽車智能化的迅速發(fā)展以及數(shù)據(jù)中心、云計算的需求快速增長驅(qū)動覆銅板行業(yè)向高頻高速演進，PPO、碳氫樹脂、雙馬樹脂、PTFE等電子樹脂有望成為AI服務(wù)器時代高速覆銅板主流材料，國產(chǎn)替代正持續(xù)推進。另一方面，在AI等新興市場需求帶動下，低介電常數(shù)、低熱膨脹系數(shù)等高端電子紗及高性能電子布市場需求快速增長。全球高端電子布行業(yè)呈日本寡頭壟斷格局，供需缺口下我國企業(yè)加速國產(chǎn)替代。
OLED材料：終端需求增長、高世代線產(chǎn)能釋放以及新技術(shù)推廣應(yīng)用帶動材料需求提升。全球OLED面板出貨量穩(wěn)健增長，在智能手機、平板、筆電、車載等領(lǐng)域的滲透率有望不斷提升。25H1我國顯示面板全球份額首超50%，國內(nèi)面板廠商相繼布局高世代OLED產(chǎn)線，疊層OLED等新技術(shù)不斷推進，帶動OLED材料需求進一步增長。2024年全球OLED顯示材料市場銷售額達24.4億美元，預(yù)計2031年達84.98億美元，2025-2031年CAGR為19.8%。2024年我國OLED有機材料（終端+前端材料）市場規(guī)模約為57億元，同比大幅提升31%。目前OLED通用輔助材料國產(chǎn)化率約為12%，終端材料國產(chǎn)化率不足5%，國內(nèi)廠商不斷進行國產(chǎn)化突破，同時隨著國內(nèi)OLED面板產(chǎn)能和市占率的擴張，國產(chǎn)OLED有機發(fā)光材料市場空間有望持續(xù)擴大。另一方面，PSPI材料性能優(yōu)異，與傳統(tǒng)光刻膠相比可簡化光刻工藝，是OLED顯示制程的核心主材。日本和美國企業(yè)占據(jù)全球PSPI主導(dǎo)地位。隨著我國集成電路、OLED面板等產(chǎn)業(yè)需求的進一步擴大，國內(nèi)PSPI市場規(guī)模有望持續(xù)擴增，國產(chǎn)產(chǎn)品放量可期。
投資建議
基于下游行業(yè)快速發(fā)展、先進技術(shù)不斷迭代以及國產(chǎn)替代大背景，我們認(rèn)為電子材料領(lǐng)域持續(xù)迎來發(fā)展良機。中長期推薦投資主線：
1、受益于整體半導(dǎo)體市場的復(fù)蘇，以及高性能計算和高帶寬存儲器制造對先進材料需求的增長，全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模保持增長態(tài)勢。在多種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料方面，我國企業(yè)穩(wěn)健布局產(chǎn)能與技術(shù)研發(fā)，未來有望逐步實現(xiàn)規(guī)模增長與技術(shù)迭代，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。推薦：安集科技、雅克科技、鼎龍股份、江豐電子、滬硅產(chǎn)業(yè)、德邦科技、陽谷華泰；建議關(guān)注：彤程新材、華特氣體、聯(lián)瑞新材。
2、AI服務(wù)器需求持續(xù)增長，PPO、碳氫樹脂、雙馬樹脂、PTFE等電子樹脂有望成為AI服務(wù)器時代高速覆銅板主流材料，供需缺口下我國電子布企業(yè)加速國產(chǎn)替代。推薦：圣泉集團、東材科技、中材科技；建議關(guān)注：宏和科技。
3、隨著OLED終端應(yīng)用需求的快速增長、高世代線產(chǎn)能的加速釋放，疊層OLED技術(shù)的推廣應(yīng)用以及相關(guān)材料國產(chǎn)替代持續(xù)進行，國內(nèi)OLED有機發(fā)光材料需求有望保持高速增長態(tài)勢。推薦：萊特光電、萬潤股份；建議關(guān)注：奧來德、瑞聯(lián)新材。
評級面臨的主要風(fēng)險
技術(shù)升級迭代的風(fēng)險；下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期的風(fēng)險；全球經(jīng)濟周期性波動、國際貿(mào)易摩擦及不可抗力的風(fēng)險。
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