>> 東莞證券-半導體行業(yè)先進封裝與測試專題報告：先進封裝量價齊升，測試設備景氣上行-260127
| 上傳日期： |
2026/1/27 |
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| 1756KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
東莞證券 |
| 評級： |
超配 |
作者： |
劉夢麟，陳偉光 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告，僅限高級會員查看 |
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AI浪潮下芯片集成度持續(xù)提高，先進封裝規(guī)模有望擴張。后摩爾時代先進封裝成為提升芯片性能的重要途徑，先進封裝有助于提高集成度，提升數據傳輸速度與帶寬，實現異構集成并加快產品上市時間，高度契合AI發(fā)展特點，海內外企業(yè)爭相布局。當前AI景氣鏈條已從上游算力傳導至下游封測端，業(yè)內廠商產能利用率飽滿，多家企業(yè)上調封測報價，行業(yè)景氣度高企。我們認為，先進封裝與測試為實現高性能AI芯片的必由之路，當前我國半導體封測產業(yè)整體競爭力較強且已形成全球化影響力，業(yè)內企業(yè)受益于上游AI的強勁需求以及相關產能的持續(xù)緊缺，銷售毛利率有望迎來上行。
第三方測試乘風而起，國產測試設備導入加速。集成電路測試包括晶圓測試（CP）和芯片成品測試（FT），前者技術門檻更高，競爭格局也更為集中。一方面，受益于集成電路產業(yè)專業(yè)化分工持續(xù)演進，獨立第三方測試服務逐步興起，而IC設計企業(yè)數量不斷增加也催生旺盛的下游測試需求；另一方面，半導體器件向高精度方向發(fā)展，對測試設備的操作精度、迭代速度要求也在不斷提升。目前海外廠商在半導體測試設備行業(yè)占據主導地位，如價值占比最高的測試機行業(yè)目前呈愛德萬、泰瑞達雙寡頭壟斷格局，國產替代方興未艾。國內目前存在十余家半導體測試設備上市企業(yè)，相關企業(yè)有望通過加碼研發(fā)投入強化技術儲備，加快國產替代進程。
投資建議：集成電路封測是保障芯片性能與可靠性的核心環(huán)節(jié)，在摩爾定律放緩的背景下，先進封裝與高端測試需求不斷提升，推動行業(yè)企業(yè)加速擴產，封測環(huán)節(jié)市場價值有望重塑，可重點關注具備封裝與測試一體化能力的企業(yè)，以及專注獨立第三方測試的企業(yè)，在后道設備領域，分選機、測試機、探針臺等細分方向兼具產能擴張與國產替代的雙重邏輯，建議關注在相關方向具備技術積累與產業(yè)布局的企業(yè)。如：采取封測一體化模式的長電科技（600584）、通富微電（002156）和甬矽電子（688362）；從事獨立第三方測試的偉測科技（688372）；布局后道測試設備的長川科技（300604）、精智達（688627）、華峰測控（688200）、中科飛測（688361）等。
風險提示：晶圓廠擴產進度不及預期、研發(fā)投入不及預期、國產替代進程不及預期等
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