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電芯片是光互聯(lián)的信號(hào)引擎。電芯片（TIA/Driver/CDR等）不只是光模塊的簡(jiǎn)單配套，而是決定信號(hào)速率與功耗的核心樞紐。其中TIA是在接收端將探測(cè)器PD接收到的信號(hào)放大，轉(zhuǎn)換成電壓信號(hào)，Driver是在發(fā)射端將電信號(hào)轉(zhuǎn)換成激光器驅(qū)動(dòng)的電流信號(hào)用于發(fā)光。TIA/Driver深度融合均衡、時(shí)鐘恢復(fù)等功能，不僅是技術(shù)升級(jí)，更是光通信產(chǎn)業(yè)從“模塊組裝”走向“芯片定義”的價(jià)值躍遷。
　　電芯片國(guó)產(chǎn)份額提升勢(shì)在必行。在中高速率以上的市場(chǎng)，我國(guó)光通信電芯片自給率極低，下游廠商高度依賴境外進(jìn)口。根據(jù)ICC數(shù)據(jù)，按收入價(jià)值統(tǒng)計(jì)，在25G速率及以上的光通信電芯片領(lǐng)域，中國(guó)廠商僅占全球市場(chǎng)7%。所以目前高端電芯片仍是中國(guó)光通信產(chǎn)業(yè)鏈的“短板”，亟待突破；同時(shí)我們也看到國(guó)產(chǎn)替代的空間大，本土企業(yè)在成本響應(yīng)、供應(yīng)鏈安全與客戶協(xié)同上具備天然優(yōu)勢(shì)，有望在這一輪AI浪潮中加速份額追趕。
　　同時(shí)，光通信公司涉足電芯片領(lǐng)域的較少，全球整體供應(yīng)商競(jìng)爭(zhēng)格局比較穩(wěn)定，伴隨國(guó)產(chǎn)電芯片能力不斷提升，以及國(guó)內(nèi)光模塊公司份額不斷提升，國(guó)產(chǎn)電芯片有望迎來(lái)上行周期。
　　伴隨XPO（LPO/NPO/CPO）技術(shù)演進(jìn)，電芯片價(jià)值量有望顯著提升。由于XPO方案為了節(jié)省功耗，移除了功耗和成本都較高的DSP芯片，而原本由DSP承擔(dān)的信號(hào)均衡/補(bǔ)償?shù)裙ぷ饕善渌糠殖袚?dān)，包括SerDes、TIA、Driver等，例如TIA需要集成CTLE（（續(xù)時(shí)時(shí)間性均均衡）發(fā)發(fā)射端信號(hào)進(jìn)行預(yù)補(bǔ)償。所以原本被DSP占據(jù)的價(jià)值空間也被遷移到這些方向。其中TIA+Driver這些電芯片的絕發(fā)價(jià)值量及其在系統(tǒng)中的相發(fā)價(jià)值占比均將得到提升。
　　協(xié)同先進(jìn)封裝與系統(tǒng)架構(gòu)，EIC電芯片打開(kāi)全場(chǎng)景光互聯(lián)空間。EIC不僅是速率升級(jí)，更為L(zhǎng)PO、CPO、3D光封裝等下一代技術(shù)路徑奠定基礎(chǔ)。在LPO等架構(gòu)中，TIA/Driver需集成DSP的均衡功能，在光互聯(lián)從數(shù)據(jù)中心scale out場(chǎng)景向scale up場(chǎng)景滲透，打開(kāi)從中長(zhǎng)距到芯片級(jí)互聯(lián)的更大規(guī)模市場(chǎng)。
　　投資建議：我們認(rèn)為電芯片是光通信產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展的核心底座，其高速設(shè)計(jì)能力與工藝積累將成為關(guān)鍵壁壘。建議重點(diǎn)關(guān)注在光通信電芯片布局的核心企業(yè)。TIA/Driver設(shè)計(jì)：優(yōu)迅股份、中晟微電子（金字火腿參股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等；代工與制造：Tower、中芯國(guó)際等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：電芯片國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)度低于預(yù)期；電芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加?。籄I發(fā)展不及預(yù)期