>> 申萬宏源-PCB／CCL行業(yè)2026年投資策略：電互聯(lián)，規(guī)模、速率、集成-260319
| 上傳日期： |
2026/3/19 |
大小： |
2712KB |
| 格式： |
pdf 共37頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評級： |
看好 |
作者： |
袁航,楊海晏,楊紫璇 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
核心觀點
PCB：規(guī)模、速率、集成推升需求；關(guān)注載板化/背板化/光銅融合導(dǎo)入進展。集群規(guī)模擴展、互聯(lián)速率提升、復(fù)雜功能集成推動高多層、高密度、高速互聯(lián)PCB需求增長。數(shù)據(jù)中心PCB市場規(guī)模將從2024年125億美元增長至2030年230億美元，2024-2030 CAGR達(dá)10.7%。關(guān)注三大技術(shù)演進線索1）載板化：英偉達(dá)擬導(dǎo)入CoWoP類載板，mSAP成為工藝制高點。掣肘在于mSAP工藝難度+超薄銅箔供應(yīng)+產(chǎn)業(yè)競爭。2）背板化：Kyber機架采用PCB中背板實現(xiàn)縱向。預(yù)期分歧包括競爭方案、層數(shù)、材料及供應(yīng)商，26H2有望明朗。3）光銅融合：EOCB主動集成共封裝光學(xué)體系，光路徑基于激光器、光纖、波導(dǎo)和偏振元件實現(xiàn)，滬電或開始導(dǎo)入。
CCL：M9-M10高速化滲透+成本驅(qū)動型漲價雙主線。隨著速率、頻率提升，CCL介電性能須升級以保證信號完整性。26-27年英偉達(dá)Rubin及云廠ASIC平臺、1.6TbE交換機量產(chǎn)，Low-CTE/Low-Dk電子布、HVLP銅箔規(guī)格向M9規(guī)格升級。M10開始導(dǎo)入驗證。原材料轉(zhuǎn)產(chǎn)高端壓縮低端供給，電子布+銅箔+樹脂三大主材具有充分漲價動能。
重點標(biāo)的：PCB把握領(lǐng)軍恒強的確定性，觀察后進者的客戶+技術(shù)+產(chǎn)能卡位優(yōu)勢兌現(xiàn)；CCL關(guān)注高速CCL認(rèn)證進展+漲價持續(xù)性。1）滬電股份：交換機/ASICPCB核心供應(yīng)商，布局CoWoP/光銅融合技術(shù)。2）深南電路：數(shù)通PCB+封裝基板內(nèi)資領(lǐng)軍，背板應(yīng)用擴展至AI超節(jié)點。3）勝宏科技：深度參與英偉達(dá)Scale-up互聯(lián)定義，關(guān)注產(chǎn)能落地+ASIC及交換機突破。4）生益電子：受益AIASIC與交換機速率升級。5）廣合科技：CPU主板PCB內(nèi)資領(lǐng)軍，關(guān)注海外ASIC項目驗證進展。6）鵬鼎控股：mSAP工藝領(lǐng)先，26年光模塊/GPU/ASIC放量。7）景旺電子：汽車板領(lǐng)軍切入AI算力，關(guān)注高端工藝儲備轉(zhuǎn)化。8）生益科技：國產(chǎn)算力+英偉達(dá)核心供應(yīng)商，海外ASIC導(dǎo)入中。9）南亞新材：M8已在國內(nèi)實現(xiàn)批量供應(yīng)，布局IC封裝基材。10）華正新材：M7材料批量中，CBF/BT有望突破。關(guān)注電子布、銅箔、高頻高速樹脂、硅微粉、設(shè)備環(huán)節(jié)。
風(fēng)險提示：AI發(fā)展不及預(yù)期，產(chǎn)品開發(fā)或客戶導(dǎo)入不及預(yù)期，競爭加劇風(fēng)險。
|
|
