>> 廣發(fā)證券-通信行業(yè):OFC光模塊龍頭多元化卡位超預(yù)期-260319
| 上傳日期: |
2026/3/19 |
大小: |
622KB |
| 格式: |
pdf 共4頁 |
來源: |
廣發(fā)證券 |
| 評級: |
買入 |
作者: |
王亮,韓東,王昊 |
| 行業(yè)名稱: |
通信 |
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核心觀點: OFC光模塊龍頭多元化卡位超預(yù)期。中際旭創(chuàng)、新易盛在XPO/NPO/OCS上、天孚通信在晶圓后道解決方案上均驚艷亮相,都在各自核心客戶的痛點卡位,新業(yè)務(wù)增長潛力大。 中際旭創(chuàng):新產(chǎn)品XPO/NPO驚艷亮相。根據(jù)TeraHop(中際旭創(chuàng)海外品牌)官網(wǎng),其將展示首款12.8TXPO,集成液冷方案、可插拔形態(tài),滿足超大數(shù)據(jù)中心對帶寬/密度的要求,XPO彌補可插拔光模塊在連接密度和功耗的短板的同時,保留了易維護/可擴展的優(yōu)勢。旭創(chuàng)同時將展示其業(yè)界領(lǐng)先的6.4TNPO和OCS方案,同時發(fā)起Open CPXMSA等聯(lián)盟,參與下一代封裝級(近封裝、共封裝)光互聯(lián)接口定義。 新易盛:首次展示OCS+NPO+XPO,產(chǎn)品矩陣顯著拓展。(1)新易盛展示了自主研發(fā)的基于MEMS方案的OCS交換機NX200(140端口)和NX300(320端口),并展示傳統(tǒng)電交換機與OCS交換機的互聯(lián)互通;(2)首次展示12.8T的XPO,以應(yīng)對超大數(shù)據(jù)中心客戶高帶寬需求,較CPO方案即彌補了連接密度和功耗的短板,又保留了易維護/可擴展的優(yōu)勢,可用于Scale Out&Up網(wǎng)絡(luò);(3)展示面向Scale-Up的6.4TNPO產(chǎn)品,我們預(yù)計NPO會在未來兩年逐漸規(guī)模性應(yīng)用在CSP自研機柜中。 天孚通信:延伸至后端晶圓處理解決方案提供商。根據(jù)合作伙伴OpenLight的新聞稿,天孚通信與OpenLight的合作內(nèi)容包括晶圓級凸點加工(Wafer-level Bumping)、測試、減薄和切割。我們認為,其能力成熟后有望參與到其他大客戶的相關(guān)環(huán)節(jié)。我們認為,天孚通信從無源器件供應(yīng)商到提供“晶圓后道工藝處理+FAU組件的全流程”解決方案供應(yīng)商,相關(guān)技術(shù)可應(yīng)用于1.6T/3.2TCPO/NPO/AOC,是公司能力范圍的又一重要延伸。 風(fēng)險提示。AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)不及預(yù)期的風(fēng)險;AI應(yīng)用發(fā)展不及預(yù)期的風(fēng)險;AI領(lǐng)域的進出口政策變化的風(fēng)險;國際合作減少的風(fēng)險。
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