>> 華安證券-神工股份(688233)硅零部件和大直徑硅材料雙輪驅(qū)動(dòng)，國內(nèi)國外存儲(chǔ)周期疊加助力公司長遠(yuǎn)發(fā)展-260323
| 上傳日期： |
2026/3/26 |
大小： |
2022KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
華安證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳耀波,李元晨 |
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神工股份：硅零部件和大直徑硅材料雙輪驅(qū)動(dòng)
公司深耕集成電路半導(dǎo)體材料及零部件領(lǐng)域，專注于該領(lǐng)域產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，現(xiàn)已形成大直徑刻蝕用硅材料、硅零部件及半導(dǎo)體大尺寸硅片三大核心產(chǎn)品矩陣，在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中占據(jù)重要地位。
在大直徑刻蝕用硅材料領(lǐng)域，公司產(chǎn)品覆蓋14英寸至22英寸全規(guī)格范圍，客戶群體廣泛分布于中國、日本、韓國等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心區(qū)域。憑借多年技術(shù)研發(fā)與經(jīng)驗(yàn)積累，公司在工藝上精益求精，持續(xù)突破行業(yè)技術(shù)瓶頸，成功突破并優(yōu)化多項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)。依托高品質(zhì)產(chǎn)品與完善的售后服務(wù)體系，公司在行業(yè)內(nèi)樹立了卓越口碑，成為國際先進(jìn)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的重要參與者。公司產(chǎn)品（大直徑硅材料）直接銷售給日本、韓國等半導(dǎo)體強(qiáng)國的知名硅零部件廠商。后者的產(chǎn)品銷售給國際知名刻蝕機(jī)設(shè)備原廠，例如美國泛林集團(tuán)(LamResearch)和日本東電電子(TokyoElectronLimited,TEL)，并最終銷售給三星和臺(tái)積電等國際知名集成電路制造廠商。
硅零部件板塊是公司核心優(yōu)勢業(yè)務(wù)之一，設(shè)計(jì)產(chǎn)能位居全國領(lǐng)先水平，具備“從晶體生長到硅電極成品”的全流程完整制造能力。在技術(shù)適配與市場拓展方面，公司配合國內(nèi)刻蝕機(jī)設(shè)備原廠開發(fā)的硅零部件產(chǎn)品，已適配12英寸等離子刻蝕機(jī)，通過認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨，可同步滿足設(shè)備原廠持續(xù)升級的技術(shù)需求；在芯片制造終端領(lǐng)域，公司產(chǎn)品可覆蓋絕大多數(shù)硅零部件規(guī)格，且已通過國內(nèi)多家12英寸集成電路制造廠的資質(zhì)評估，訂單規(guī)模呈穩(wěn)步增長態(tài)勢。公司硅零部件產(chǎn)品已經(jīng)進(jìn)入北方華創(chuàng)、中微公司等中國本土等離子刻蝕機(jī)制造廠商和長江存儲(chǔ)、福建晉華等本土一流存儲(chǔ)類集成電路制造廠商。
公司重視國際化和多元化發(fā)展，成為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料公司
在國際化方面，2015年10月，公司打入國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈；2018年10月，大直徑硅片市占率超過13%；2019年4月，大尺寸硅片項(xiàng)目啟動(dòng)。
在多元化發(fā)展階段，2021年3月，公司的硅零部件在12英寸客戶端認(rèn)證通過，打開第二成長曲線；2021年12月，公司錦州精合、錦州精辰子公司成立，公司完善半導(dǎo)體零部件戰(zhàn)略布局；2023年9月，公司大直徑硅材料擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目快速定增成功通過，融資3億元；2024年12月，公司硅零部件銷售額超過1億元，成為硅零部件國內(nèi)領(lǐng)先的供應(yīng)商之一。
公司目前主營業(yè)務(wù)包括大直徑硅材料業(yè)務(wù)和硅零部件業(yè)務(wù)，持續(xù)提升產(chǎn)能并積極拓展市場
從產(chǎn)業(yè)鏈角度分析，公司的大直徑硅材料產(chǎn)品，直接銷售給日本、韓國等國的知名硅零部件廠商，后者的產(chǎn)品銷售給國際知名刻蝕機(jī)設(shè)備廠商，并最終銷售給三星電子、SKHynix、英特爾和臺(tái)積電等國際知名集成電路制造廠商。根據(jù)上述國際主流刻蝕機(jī)設(shè)備廠商和集成電路制造廠商披露的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，集成電路制造廠商產(chǎn)能利用率持續(xù)提升，存量市場向好。此外，伴隨中國集成電路制造產(chǎn)能國產(chǎn)化進(jìn)程，公司大直徑硅材料產(chǎn)品也向中國本土市場銷售，該部分業(yè)務(wù)主要受到中國本土集成電路制造廠的終端需求所拉動(dòng)。2025年，公司大直徑硅材料業(yè)務(wù)，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入18,815.21萬元，同比增長8.11%，毛利率為69.87%，同比增加6.02個(gè)百分點(diǎn)。
2025年，公司的硅零部件產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23,717.16萬元，同比增長100.15%。該產(chǎn)品主要面向中國市場銷售，已經(jīng)在中國本土供應(yīng)鏈安全建設(shè)中發(fā)揮獨(dú)特作用。由于公司“從硅材料到硅零部件”的全產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢以及多年來的前瞻性研發(fā)布局，公司技術(shù)儲(chǔ)備雄厚、產(chǎn)品種類豐富，目前產(chǎn)品結(jié)構(gòu)聚焦于高技術(shù)、高毛利產(chǎn)品。伴隨國產(chǎn)等離子刻蝕機(jī)設(shè)備廠商及集成電路制造廠商的崛起，公司將獲得更大的成長空間和更強(qiáng)的成長動(dòng)能。
投資建議
預(yù)計(jì)2026-2028年公司營業(yè)收入為7.76億元，11.32億元和15.58億元；歸母凈利潤分別為2.36億元，3.39億元和4.73億元，分別同比增長131.7%，43.5%，39.4%，EPS分別為1.39、1.99、2.78元，對應(yīng)PE分別為53.96倍、37.60倍、26.96倍。首次覆蓋給予“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示
研發(fā)不及預(yù)期，存儲(chǔ)廠資本開支不及預(yù)期，客戶拓展不及預(yù)期，國產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期，海外存儲(chǔ)廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期。
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