>> 申萬宏源-北交所新股申購策略報(bào)告之一百六十四：賽英電子(920181.BJ)，功率半導(dǎo)體陶瓷封裝“小巨人”-260327
| 上傳日期： |
2026/3/27 |
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| 格式： |
pdf 共9頁 |
來源： |
申萬宏源 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
劉靖,汪秉涵 |
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本期投資提示：
基本面：深耕陶瓷封裝領(lǐng)域，國家級(jí)專精特新“小巨人”。公司專注于陶瓷管殼、封裝散熱基板的研發(fā)、制造與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶閘管、IGBT、IGCT等功率半導(dǎo)體器件，是國內(nèi)功率半導(dǎo)體陶瓷封裝領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)，主導(dǎo)/參與制定《IGBT平板陶瓷管殼》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具備較高的行業(yè)話語權(quán)。公司采用自主研發(fā)模式，掌握高密度等靜壓、陶瓷金屬化、高溫共燒等核心工藝，產(chǎn)品通過車規(guī)級(jí)、高端工業(yè)級(jí)認(rèn)證，可滿足特高壓、新能源、軌道交通等領(lǐng)域?qū)Ψ庋b產(chǎn)品的高可靠性、高穩(wěn)定性要求，是國內(nèi)少數(shù)能與海外企業(yè)競爭的陶瓷封裝企業(yè)。行業(yè)認(rèn)證周期長替換成本高，客戶優(yōu)質(zhì)深度綁定。公司憑借技術(shù)優(yōu)勢(shì)、產(chǎn)品質(zhì)量及產(chǎn)能保障能力，積累了一批優(yōu)質(zhì)海內(nèi)外客戶，且認(rèn)證周期長、替換成本高，客戶粘性極強(qiáng)。核心客戶包括中車時(shí)代、英飛凌、日立能源、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技等功率半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)。雙產(chǎn)品矩陣，強(qiáng)技術(shù)賦能企業(yè)發(fā)展。公司形成“陶瓷管殼為核心基本盤，散熱基板為快速成長曲線”的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。公司持續(xù)加大產(chǎn)品及技術(shù)升級(jí)，形成了超大直徑陶瓷金屬高強(qiáng)度高真空焊接、平底基板異形弧度成型技術(shù)、針齒基板多穴位一次冷鍛等核心工藝技術(shù)，與華中科技大學(xué)等科研院所建立了長期的合作關(guān)系。截至2025年12月31日，公司擁有發(fā)明專利9項(xiàng)，實(shí)用新型專利44項(xiàng)。營收凈利高速增長，毛利率穩(wěn)定。2025年實(shí)現(xiàn)營收6億元，近3年CAGR為+36.82%；2025年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤為8807.79萬元，近3年CAGR為+26.47%。2025年毛利率25.8%，較2024年減少1.22pct；凈利率14.68%，較2024年減少1.48pct。
發(fā)行方案：本次新股發(fā)行采用直接定價(jià)方式，戰(zhàn)略配售及，申購日期2026年3月30日，申購代碼“920181”。初始發(fā)行規(guī)模1080萬股，占發(fā)行后公司總股本的25%（超配行使前），預(yù)計(jì)募資3.02億元，發(fā)行后公司總市值12.1億元。新股發(fā)行價(jià)格28元/股，發(fā)行PE(TTM)為13.73倍，可比上市公司PE（TTM）中值為62.1倍。網(wǎng)上頂格申購需凍結(jié)資金1360.8萬元，網(wǎng)下戰(zhàn)略配售共引入戰(zhàn)投5名，包括2家投資公司，1家產(chǎn)業(yè)資本，1家公司持股平臺(tái)，1家券商。
行業(yè)情況：公司深耕大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼研發(fā)制造，在陶瓷管殼行業(yè)內(nèi)處于引領(lǐng)地位。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于晶閘管、IGBT和IGCT等功率半導(dǎo)體器件，應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋發(fā)電、輸電、變電等電力系統(tǒng)全產(chǎn)業(yè)鏈，在特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，市場前景廣闊。功率半導(dǎo)體迎黃金發(fā)展期，封裝環(huán)節(jié)為重中之重。作為實(shí)現(xiàn)電能轉(zhuǎn)換與控制的核心器件，功率半導(dǎo)體被稱為“電力電子裝置的心臟”，廣泛應(yīng)用于特高壓、新能源汽車、光伏風(fēng)電、工控、軌道交通等領(lǐng)域。全球功率半導(dǎo)體市場需求持續(xù)高增。2024年全球功率半導(dǎo)體市場規(guī)模約522億美元，CAGR約5.5%。封裝環(huán)節(jié)是功率半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，而陶瓷封裝憑借高導(dǎo)熱、高絕緣、耐高溫、抗腐蝕等綜合性能優(yōu)勢(shì)，成為中高壓、大功率功率器件的首選封裝形式，在特高壓、新能源車、光伏風(fēng)電等高端場景的應(yīng)用比例持續(xù)提升。下游需求持續(xù)擴(kuò)容，應(yīng)用場景加快拓展。在節(jié)能環(huán)保的國際趨勢(shì)和產(chǎn)業(yè)升級(jí)加快的背景下，特高壓輸變電、新能源等領(lǐng)域發(fā)展迅速，市場對(duì)功率半導(dǎo)體器件及其關(guān)鍵部件的需求逐步擴(kuò)大，新興場景的落地將持續(xù)推動(dòng)行業(yè)的高速增長。以智算中心為代表的新型場景，正成為功率半導(dǎo)體需求增長的重要增量來源。隨著生成式AI、云計(jì)算及數(shù)字化戰(zhàn)略持續(xù)推進(jìn)，以智算中心為代表的新型算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)進(jìn)入高速增長期，有力帶動(dòng)大功率晶閘管、IGBT等功率半導(dǎo)體器件需求增長，公司晶閘管用陶瓷管殼及封裝散熱基板等產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于相關(guān)場景建設(shè)。在國內(nèi)新基建政策支持與算力需求持續(xù)爆發(fā)的雙重驅(qū)動(dòng)下，功率半導(dǎo)體及配套材料行業(yè)有望迎來新一輪成長空間。
申購分析意見：公司是功率半導(dǎo)體陶瓷封裝國家級(jí)“小巨人”，主導(dǎo)/參與制定《IGBT平板陶瓷管殼》等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，具備較高的行業(yè)話語權(quán)，半導(dǎo)體行業(yè)認(rèn)證周期長、替換成本高，核心客戶包括中車時(shí)代、英飛凌、日立能源、斯達(dá)半導(dǎo)、宏微科技等領(lǐng)軍企業(yè)，客戶粘性極強(qiáng)，成長空間廣闊。從博弈面看，公司首發(fā)估值低，老股占比低，具備較高彈性，建議積極參與。
風(fēng)險(xiǎn)因素：1）客戶集中度較高的風(fēng)險(xiǎn)；2）主要原材料價(jià)格波動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)；3）募集資金投資項(xiàng)目新增產(chǎn)能無法消化及未達(dá)預(yù)期效益風(fēng)險(xiǎn)。
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