>> 國盛證券-勝宏科技(300476)AI PCB龍頭再啟航，國際化布局更完備-260404
| 上傳日期： |
2026/4/6 |
大?。?/td>
| 2722KB |
| 格式： |
pdf 共24頁 |
來源： |
國盛證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
佘凌星 |
| 下載權(quán)限： |
無限制-登錄即可下載 |
|
|
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，業(yè)績實現(xiàn)高增。公司2025年實現(xiàn)營收192.9億元，yoy+80%，實現(xiàn)歸母凈利潤43.1億元，yoy+274%，實現(xiàn)毛利率35.2%，yoy+12.5pcts，實現(xiàn)凈利率22.4%，yoy+11.6pcts。分應(yīng)用來看，公司AI與高性能計算相關(guān)收入從2024年的7.1億元快速增長至2025年的83.4億元，同比增長1081%，增速顯著。分產(chǎn)品類別看，公司2025年MLPCB營收為83.2億元，同比增長35%；HDI營收為74.2億元，同比增長388%；從產(chǎn)品平均售價來看，HDI相關(guān)產(chǎn)品的平均售價從2024年的2351元/平方米迅速躍升至2025年的13475元/平方米，從毛利率看，2025年HDI毛利率迅速增厚至43.5%，同比增長21pcts；MLPCB毛利率上升至24.4%，同比增長9.2pcts；整體毛利率在HDI的推動下迅速從2024年的22.7%提升至35.2%，同比增長12.5pcts。我們認(rèn)為公司盈利能力將在未來隨著公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向高端PCB產(chǎn)品調(diào)整進一步提升。
2029年全球PCB市場銷售收入有望達937億美元。據(jù)Trendforce，2026年全球服務(wù)器出貨量預(yù)估將年增12.8%，其中AI服務(wù)器出貨年增率約28.3%，為主要成長動能。就出貨結(jié)構(gòu)而言，2026年預(yù)估GPU型AI服務(wù)器仍為主流，出貨占比約69.7%，其中NVIDIAGB300平臺為主要出貨動能。同時ASIC架構(gòu)AI服務(wù)器占比將創(chuàng)新高（（約占27.8%），其中GoogleTPU將為ASIC主要市場推手。以銷售收入計，預(yù)計到2029年，全球PCB市場銷售收入將達937億美元，2025年至2029年CAGR為4.8%。按不同產(chǎn)品劃分，預(yù)計至2029年，全球單雙層PCB、多層PCB、HDIPCB、FPC及封裝基板銷售收入將分別達到90億美元、345億美元、169億美元、155億美元及178億美元，具體來看，預(yù)計到2029年，全球高多層PCB銷售收入將達171億美元，全球HDIPCB市場規(guī)模將達到169億美元。從應(yīng)用領(lǐng)域來看，全球PCB市場在人工智能及高性能計算領(lǐng)域的規(guī)模將進一步增長，2029年將達150億美元，2025至2029年CAGR達14.9%。
PCB：AI硬件架構(gòu)與性能升級推動PCB價值量加速通脹。在產(chǎn)能緊缺背景下，行業(yè)進入新一輪AI資本開支周期，各大廠商紛紛著手加速推進產(chǎn)能建設(shè)，把握需求熱潮。進入2026年我們預(yù)計PCB行業(yè)高景氣度仍將持續(xù)，一方面，經(jīng)歷2025年GB200服務(wù)器的產(chǎn)能及良率爬坡之后，2026年英偉達GB300及Rubin系列供給產(chǎn)能有望顯著增長；另一方面，AI硬件供應(yīng)商擴散，ASIC將成為重要成長增量，推動AIPCB市場規(guī)模再次擴大。從產(chǎn)品技術(shù)的角度來看，AI硬件迭代進入加速期，新技術(shù)新方案不斷涌現(xiàn)，2026年及未來幾年，新硬件平臺升級將推動PCB材料環(huán)節(jié)進入M9及M9+時代，同時硬件性能與架構(gòu)升級將推動正交背板、Cowop等新技術(shù)方案落地，成為引領(lǐng)AIPCB行業(yè)增長的重要增量。
全球AIPCB龍頭，產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)先。根據(jù)弗若斯特沙利文資料，按2025年上半年細(xì)分產(chǎn)品營業(yè)收入計算，公司在全球人工智能及高性能計算PCB領(lǐng)域市場份額位居第一，在全球高階HDI市場份額位居第一，在全球14層及以上高多層PCB市場份額位居第一。分產(chǎn)品看1）HDI：公司是全球首批實現(xiàn)6階24層HDI產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)之一，并已啟動14階36層HDI研發(fā)，線寬/線距可達40/40μm，公司高端HDI產(chǎn)品采用超低損耗的M8或M9級材料，可實現(xiàn)112Gbps和224Gbps的傳輸速率，并采用mSAP工藝，實現(xiàn)25/25微米的線寬/線距布線密度。2）高多層：公司目前已具備70層以上高多層PCB的研發(fā)與量產(chǎn)能力，擁有100層以上高多層PCB的技術(shù)研發(fā)儲備。公司的15.0mm厚板技術(shù)實現(xiàn)了40:1的高縱橫比，同時公司正在研發(fā)14.5mm的超厚板技術(shù)?？蛻舴矫妫緦㈧柟态F(xiàn)有核心客戶合作基礎(chǔ)，深化與全球科技巨頭的戰(zhàn)略合作，擴大GPU加速卡、TPU配套板等核心產(chǎn)品供應(yīng)規(guī)模。憑借研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢、制造技術(shù)優(yōu)勢和品質(zhì)技術(shù)優(yōu)勢，公司已深度參與國際頭部大客戶新產(chǎn)品預(yù)研，布局未來新技術(shù)、新材料，提前邁入專有技術(shù)積累關(guān)鍵期，建立技術(shù)壁壘。
盈利預(yù)測及投資建議：公司作為AIPCB龍頭，深度把握AI發(fā)展機遇，我們看好公司新建產(chǎn)能釋放后帶來的業(yè)績高增，看好客戶加速拓展下，新客戶給公司業(yè)績帶來的較大增量，預(yù)計公司2026/2027/2028年分別實現(xiàn)營收348/557/753億元，實現(xiàn)歸母凈利潤111/180/240億元。看好公司作為全球高階HDI龍頭在新料號份額及新客戶放量，維持“買入”評級。
風(fēng)險提示：下游需求不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇、研發(fā)不及預(yù)期。
|
|
