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事件：AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)光模塊加速迭代，當(dāng)前1.6T光模塊處于商業(yè)化放量階段；3.2T等新一代產(chǎn)品處于前期技術(shù)準(zhǔn)備階段，預(yù)計(jì)于2027~28年開始驗(yàn)證。根據(jù)LightCounting在3月的最新預(yù)測(cè)，26年全球光模塊市場(chǎng)仍將保持60%增速，至31年全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)近600億美元。我們認(rèn)為自動(dòng)化設(shè)備為光模塊量產(chǎn)必經(jīng)之路，隨3.2T/CPO/硅光等新技術(shù)引入，未來量?jī)r(jià)齊升可期；我們看好國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)在市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)及技術(shù)迭代進(jìn)程下的發(fā)展?jié)摿Α?br>　　AI發(fā)展驅(qū)動(dòng)光模塊加速迭代，市場(chǎng)規(guī)?？焖僭鲩L(zhǎng)
　　光模塊為AI算力集群數(shù)據(jù)互聯(lián)必備環(huán)節(jié)，據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2024年數(shù)據(jù)中心下游應(yīng)用已占光模塊市場(chǎng)的63%。根據(jù)中國(guó)信通院報(bào)告，在AI快速發(fā)展的驅(qū)動(dòng)下，光模塊迭代周期從早期的3~4年縮短至如今的2年左右，當(dāng)前800G速率光模塊已成數(shù)據(jù)中心主流，1.6T光模塊也進(jìn)入商業(yè)化階段。1）迭代進(jìn)度：OFC 2026展會(huì)于3月舉辦，會(huì)上多家企業(yè)確認(rèn)1.6T產(chǎn)品已量產(chǎn)；博通發(fā)布首款400G/通道DSP，為3.2T光模塊應(yīng)用奠定基礎(chǔ)，預(yù)計(jì)3.2T產(chǎn)品在2027~28年商業(yè)化驗(yàn)證。2）市場(chǎng)規(guī)模：根據(jù)LightCounting在3月的估計(jì)，光模塊市場(chǎng)2025年全球銷售額接近180億美元，同比增長(zhǎng)約70%，且2026年預(yù)計(jì)仍將保持60%的高速增長(zhǎng)；而在中性預(yù)期下，2031年全球市場(chǎng)規(guī)模將接近600億美元，對(duì)應(yīng)2025-31年的CAGR超20%。
　　自動(dòng)化設(shè)備為光模塊量產(chǎn)必經(jīng)之路，未來量?jī)r(jià)齊升可期
　　早期光模塊多以人工半自動(dòng)化生產(chǎn)，但未來隨3.2T/CPO/硅光等先進(jìn)產(chǎn)品的導(dǎo)入，疊加光模塊下游需求增長(zhǎng)、企業(yè)快速擴(kuò)產(chǎn)，自動(dòng)化設(shè)備將成高速光模塊量產(chǎn)必經(jīng)之路，設(shè)備市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)量?jī)r(jià)齊升。根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，全球光模塊封測(cè)設(shè)備整體規(guī)模從2020年的5.9億元增至2024年的51.8億元，CAGR達(dá)71.8%；后續(xù)隨1.6T/3.2T產(chǎn)品的導(dǎo)入，市場(chǎng)規(guī)模有望保持快速增長(zhǎng)。主流設(shè)備包括芯片貼裝設(shè)備（固晶機(jī)/共晶機(jī)）、耦合設(shè)備、引線鍵合設(shè)備、老化測(cè)試設(shè)備等，國(guó)內(nèi)相關(guān)設(shè)備企業(yè)有望充分受益于行業(yè)擴(kuò)張及設(shè)備技術(shù)迭代。
　　測(cè)試環(huán)節(jié)不可或缺、同步演進(jìn)，關(guān)注國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程
　　光模塊是光通信系統(tǒng)的核心器件，其性能直接影響傳輸效率與穩(wěn)定性，對(duì)測(cè)試設(shè)備要求較高；隨光模塊迭代加速，測(cè)試儀器亦向高速率、大帶寬演進(jìn)。根據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)，全球光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)規(guī)模于2024年達(dá)9.5億美元，預(yù)計(jì)2029年達(dá)到20.2億美元，CAGR達(dá)16.3%；其中中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)相應(yīng)地從24年的33.0億元增長(zhǎng)至29年的65.9億元，CAGR達(dá)14.8%。其中2024年中國(guó)光通信測(cè)試儀器市場(chǎng)份額有約84%被Keysight、Anritsu等為代表的海外企業(yè)占據(jù)，隨國(guó)內(nèi)企業(yè)技術(shù)水平不斷向第一梯隊(duì)靠攏，建議關(guān)注相關(guān)企業(yè)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程。
　　光模塊產(chǎn)業(yè)加速迭代，國(guó)內(nèi)設(shè)備端具備發(fā)展?jié)摿?br>　　當(dāng)前光模塊產(chǎn)能擴(kuò)張+技術(shù)加速迭代驅(qū)動(dòng)封測(cè)設(shè)備需求上行，疊加國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程提速，國(guó)內(nèi)設(shè)備端具備發(fā)展?jié)摿?。行業(yè)相關(guān)企業(yè)包括：凱格精機(jī)（貼片/自動(dòng)化組裝）、科瑞技術(shù)（貼片/耦合）、快克智能（貼片/AOI）、聯(lián)訊儀器（擬上市，測(cè)試）、華盛昌（測(cè)試）、優(yōu)利德（測(cè)試）、普源精電（測(cè)試）、鼎陽科技（測(cè)試）、奧特維（AOI）等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：光模塊技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期、光模塊產(chǎn)能建設(shè)速度不及預(yù)期、AI算力投資不及預(yù)期；本研報(bào)中涉及到未覆蓋個(gè)股內(nèi)容，均系對(duì)其客觀公開信息的整理，并不代表本研究團(tuán)隊(duì)對(duì)該公司、該股票的推薦或覆蓋。