>> 華泰證券-長電科技(600584)資本開支持續(xù)加碼打開長期成長空間-260411
| 上傳日期： |
2026/4/11 |
大?。?/td>
| 579KB |
| 格式： |
pdf 共6頁 |
來源： |
華泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
丁寧,湯仕翯,郭龍飛 |
| 下載權(quán)限： |
此報告為加密報告 |
|
|
長電科技發(fā)布年報，2025年實現(xiàn)營收388.71億元（yoy+8.09%），低于我們此前預期的391.81億元，主因稼動率爬升低于預期，歸母凈利15.65億元（yoy-2.75%），高于我們此前預期的13.63億元，主因公司業(yè)務結(jié)構(gòu)優(yōu)化毛利率情況好于預期，扣非凈利13.69億元（yoy-11.51%）。其中Q4實現(xiàn)營收102.02億元（yoy-7.11%，qoq+1.38%），歸母凈利6.11億元（yoy+14.68%，qoq+26.61%）。我們繼續(xù)看好長電科技在2.5D與CPO等領域的先發(fā)優(yōu)勢以及產(chǎn)能擴張帶來的規(guī)模優(yōu)勢，維持“買入”評級。
業(yè)務結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，折舊與研發(fā)投入壓力導致利潤未充分釋放
長電科技25年收入持續(xù)同比增長，運算電子、工業(yè)及醫(yī)療電子、汽車電子業(yè)務收入同比分別增長42.6%、40.6%和31.7%，業(yè)務結(jié)構(gòu)持續(xù)向高附加值和高成長性方向優(yōu)化。公司25年毛利率14.15%，同比增長1.09pcts，公司通過集中采購、策略協(xié)同和供應鏈聯(lián)動等方式，對沖材料成本上行壓力，穩(wěn)步優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，但新建工廠尚處于產(chǎn)品導入期和產(chǎn)能爬坡期，未形成大規(guī)模量產(chǎn)收入，而折舊等固定費用有所上升，且公司持續(xù)投入研發(fā)，25年研發(fā)費率5.37%，同增0.59pcts，造成扣非后歸母凈利率同比下滑0.78pcts至3.52%。
資本開支持續(xù)加碼，推進業(yè)務結(jié)構(gòu)向運算電子+汽車電子+存儲優(yōu)化
據(jù)公司公告，公司計劃2026年固定資產(chǎn)投資人民幣99.8億元，加速推進業(yè)務結(jié)構(gòu)優(yōu)化。運算電子方面，2025年長電微電子產(chǎn)能釋放及配套能力建設方面取得實質(zhì)性進展，我們看好2026年Capex持續(xù)投入帶動高端產(chǎn)能落地；汽車電子方面，據(jù)公司公告，2025年長電汽車電子已正式通線，2026年將加速產(chǎn)品量產(chǎn)導入；存儲方面，公司收購的晟碟半導體于2024年交割完成，晟碟25年實現(xiàn)營收36.21億元，凈利潤2.43億元，晟碟是全球領先的NANDFlash封測廠，具備領先技術(shù)積累與客戶資源，我們看好全球存儲周期上行的背景下，晟碟半導體憑借優(yōu)質(zhì)客戶資源有望充分受益。
2.5D/3D封裝及CPO技術(shù)領先布局，充分受益行業(yè)增長
根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，2029年全球先進封裝市場規(guī)模有望達674.4億美元，2024~2029年CAGR達10.6%，我們看好算力需求帶動下2.5D/3D等先進封裝市場持續(xù)擴容。在高端先進封裝領域，公司2.5D封裝穩(wěn)步推進，XDFOI芯粒高密度多維異構(gòu)集成工藝已實現(xiàn)量產(chǎn)，廣泛應用于高性能計算、AI、5G及汽車電子等領域。在CPO領域，公司實現(xiàn)光引擎與ASIC芯片的基板級集成，基于XDFOI平臺的硅光引擎產(chǎn)品已完成客戶送樣并通過驗證。我們認為2026年國產(chǎn)算力有望實現(xiàn)規(guī)模放量，并將帶動上游封測等制造環(huán)節(jié)景氣度上行，公司在先進封裝領域的技術(shù)積累深厚，有望深度分享行業(yè)紅利。
目標價51.5元，維持“買入”評級
考慮到隨行業(yè)景氣度逐漸上行，公司稼動率水平逐步提升帶動收入與利潤率增長，同時業(yè)務結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，我們上調(diào)公司2026-27年歸母凈利潤（26.05%/22.50%）至18.48/21.06億元，并預計2028年實現(xiàn)歸母凈利潤24.58億元，對應EPS為1.03/1.18/1.37元。可比公司26年PE均值為37.6x，考慮到公司擴產(chǎn)加速，在2.5D與CPO等領域先發(fā)優(yōu)勢有望擴大，給予一定估值溢價，給予公司26年50.0倍PE估值，上調(diào)目標價至51.50元（前值47.12元，對應62倍25年PE），維持“買入”評級。
風險提示：封測行業(yè)景氣度不及預期；新技術(shù)及產(chǎn)品研發(fā)不達預期的風險。
|
|
