>> 浙商證券-長電科技(600584)點評報告：股權激勵彰顯信心，存儲與先進封裝兩翼齊飛-260111
| 上傳日期： |
2026/1/12 |
大小： |
726KB |
| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
高宇洋，趙洪 |
| 下載權限： |
此報告為加密報告 |
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股權激勵計劃綁定核心人才
長電科技于2026年1月4日公告推出2025年股票期權激勵計劃，擬授予股票期權1,789.41萬份、約占總股本1.00%，行權價36.89元/股，覆蓋董事、高管、中層、技術與業(yè)務骨干等預計不超過580人，旨在完善長期激勵機制、綁定核心骨干；行權條件包括：1）2026~2028年凈資產現金回報率分別不低于20.3%/20.4%/20.5%且不低于當年對標企業(yè)75分位或行業(yè)均值；2）以2024年為基準，2026~2028年利潤總額CAGR均不低于10%并不低于當年對標企業(yè)75分位或行業(yè)均值；3）2026~2028年應收賬款周轉率分別不低于7.25/7.30/7.35；4）完成上級單位下發(fā)的研發(fā)創(chuàng)新任務，以體現公司在經營管理多個層面的長期良性發(fā)展信心。
先進封裝技術賦能成長
公司擁有行業(yè)領先的半導體先進封裝技術。公司推出XDFOI？芯粒高密度多維異構集成系列工藝，已進入量產階段。該技術是一種面向芯粒的極高密度、扇出型異構封裝集成解決方案，利用工藝設計協同優(yōu)化突破了2.5D、3D集成技術。經過持續(xù)研發(fā)與客戶產品驗證，公司XDFOI？不斷取得突破，已應用在高性能計算、人工智能等領域，未來有望充分受益國產算力產業(yè)趨勢。同時，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入重點研發(fā)存儲、光通訊等領域的創(chuàng)新封裝技術。未來，隨著先進封裝在算力芯片、存儲等領域的上量，有望帶動公司ASP及毛利率的改善。
卡位存儲封測，有望受益存儲超級周期
在半導體存儲市場領域，公司的封測服務覆蓋DRAM，Flash等各種存儲芯片產品，擁有20多年memory封裝量產經驗，32層閃存堆疊，25um超薄芯片制程能力，高密度3D封裝和控制芯片自主測試等都處于國內和國際行業(yè)領先的地位。公司收購的晟碟半導體是全球規(guī)模較大的閃存存儲產品封裝測試工廠之一，基于此，長電科技后續(xù)將依托晟碟工廠及其他多工廠的存儲業(yè)務布局，進一步提升企業(yè)級SSD高端市場份額，尤其聚焦高密度存儲類產品的發(fā)展。公司有望深度受益于存儲超級周期。
盈利預測與估值
預計公司2025-2027年營業(yè)收入分別為419/461/509億元，同比增速為16.5%/10.0%/10.4%；歸母凈利潤為16.4/23.3/28.6億元，同比增速為2.0%/42.0%/22.6%，當前股價對應PE為45/32/26倍，EPS為0.92/1.3/1.6元。公司作為國內龍頭封測廠，隨著大客戶在AI應用領域持續(xù)創(chuàng)新、高成長應用領域占比不斷提升、先進封裝技術及對應客戶不斷突破，公司有望率先受益，維持“買入”評級。
風險提示
新技術及產品研發(fā)不達預期、需求下滑、市場競爭加劇、貿易摩擦等風險。
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