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>> 國(guó)泰海通證券-通信行業(yè)周報(bào):Meta與博通延長(zhǎng)芯片合作至2029年,AI算力需求上漲,光通信景氣度延續(xù)-260418
上傳日期:   2026/4/18 大?。?/td>   1149KB
格式:   pdf  共9頁(yè) 來源:   國(guó)泰海通證券
評(píng)級(jí):   增持 作者:   王彥龍,余偉民
行業(yè)名稱:   通信
下載權(quán)限:   此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
本報(bào)告導(dǎo)讀:
  GTC/OFC大會(huì)落幕,AI需求爆發(fā),光互聯(lián)成為決定AI基礎(chǔ)設(shè)施性能的核心變量,國(guó)內(nèi)廠商在OFC 2026大放異彩,繼續(xù)關(guān)注光互聯(lián);Meta和博通公司宣布達(dá)成一項(xiàng)重大協(xié)議,將雙方之間關(guān)于設(shè)計(jì)Meta自研AI加速器的既有合作合作關(guān)系延長(zhǎng)至2029年;中國(guó)電信江蘇公司2026年室外光纜框架采購(gòu)項(xiàng)目招標(biāo)公告顯示G.652.D24芯光纜成纜單價(jià)(不含稅)的最高投標(biāo)限價(jià)為2500元/皮長(zhǎng)公里。
  投資要點(diǎn):
  光是AI基建斜率較高的方向。2023-2025年,光互聯(lián)需求主要聚焦在Scale out場(chǎng)景和速率的迭代。預(yù)計(jì)2026年起Scale out場(chǎng)景仍舊維持較高需求增速,從上游各個(gè)環(huán)節(jié)的擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃和長(zhǎng)協(xié)鎖定現(xiàn)象可以印證未來需求置信度。同時(shí)Scale up側(cè)光互聯(lián)以CPO/NPO等形態(tài)開始滲透,打開新的增量市場(chǎng),我們預(yù)計(jì)光互聯(lián)在AI集群的價(jià)值量占比仍將繼續(xù)抬升。2026年是存量場(chǎng)景和產(chǎn)品繼續(xù)爆發(fā),以及新場(chǎng)景和產(chǎn)品量產(chǎn)共同交織的一年,建議配置護(hù)城河較高的細(xì)分領(lǐng)域和企業(yè)。
  光互聯(lián)核心技術(shù)加速突破。AI驅(qū)動(dòng)光通信技術(shù)全面升級(jí),國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈加速兌現(xiàn)商業(yè)化。2026年3月19日,全球光通信領(lǐng)域標(biāo)桿展會(huì)OFC 2026在美國(guó)洛杉磯收官,國(guó)內(nèi)外光互聯(lián)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)集中亮相,多項(xiàng)前沿技術(shù)成果集中發(fā)布,產(chǎn)業(yè)商業(yè)化進(jìn)程持續(xù)提速。光芯片環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化與規(guī)?;七M(jìn)明顯,其中上海賽勒科技與格羅方德達(dá)成合作,規(guī)劃在2026年三季度量產(chǎn)200G/Lane硅光接收芯片以及100G/200G發(fā)射芯片。國(guó)內(nèi)首個(gè)薄膜鈮酸鋰光芯片代工平臺(tái)MRT也正式推出PDK工具包,通過代工與設(shè)計(jì)企業(yè)協(xié)同的模式改善良率問題,推動(dòng)薄膜鈮酸鋰技術(shù)由樣品驗(yàn)證向批量生產(chǎn)階段過渡。高速光模塊與下一代互聯(lián)技術(shù)成為本屆展會(huì)核心看點(diǎn)。聯(lián)特科技展示了1.6T全系列光模塊產(chǎn)品以及12.8TXPO前瞻互聯(lián)方案;Coherent高意推出單通道400G、3.2T收發(fā)器,并面向12.8T及以上速率布局新型架構(gòu),同時(shí)覆蓋CPO、多通道傳輸及開放光網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用方向。光庫(kù)科技及旗下子公司展出多款光互聯(lián)核心器件,目前800G/1.6T光纖陣列已實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定批量供貨,并在CPO、OCS光交換機(jī)、WSS、相干集成光芯片等方向展開前瞻布局。光交換與光連接器件領(lǐng)域創(chuàng)新不斷,新易盛推出基于自研MEMS技術(shù)的NX200/300系列光交換機(jī),具備低時(shí)延、低功耗特點(diǎn),可匹配AI算力集群高速互聯(lián)需求;深光谷與億源通聯(lián)合推出基于3D光波導(dǎo)技術(shù)的多芯MT-FIFO組件,在低插損、高集成度以及規(guī)?;慨a(chǎn)上具備突出優(yōu)勢(shì)。
  投資要點(diǎn):行業(yè)持倉(cāng)比例提升,估值來到歷史中樞偏上位置,反映出AI產(chǎn)業(yè)鏈帶動(dòng)板塊預(yù)期向上。AI驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)升級(jí),海外需求強(qiáng)勁,國(guó)內(nèi)核心企業(yè)充分受益全球基建浪潮。國(guó)內(nèi)新一代算力基建開啟,全國(guó)產(chǎn)化產(chǎn)業(yè)鏈迎來新的周期。新連接也有望于26年迎來行業(yè)發(fā)展奇點(diǎn),涌現(xiàn)更多投資機(jī)會(huì)。驅(qū)動(dòng)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)——AI的大模型訓(xùn)練及應(yīng)用提升通信能力需求,網(wǎng)絡(luò)創(chuàng)新和新技術(shù)應(yīng)用快速推進(jìn)。
  風(fēng)險(xiǎn)提示:新技術(shù)商業(yè)化或慢于預(yù)期,CSP資本開支或不及預(yù)期等。
  
 
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