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>> 華泰證券-華海清科(688120)先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝設(shè)備布局領(lǐng)先-260424
上傳日期:   2026/4/24 大小:   500KB
格式:   pdf  共6頁 來源:   華泰證券
評級:   買入 作者:   呂蘭蘭,湯仕翯,郭龍飛
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華海清科發(fā)布年報(bào),2025年實(shí)現(xiàn)營收46.48億元(yoy+36.46%),歸母凈利10.84億元(yoy+5.89%)。因新產(chǎn)品導(dǎo)入對成本的影響,2025年毛利率下滑1.4pct。公司持續(xù)加大研發(fā),2025年研發(fā)投入增長40.63%。26Q1收入12.01億元(yoy+31.66%,qoq-17.40%),歸母凈利2.47億元(yoy+5.95%,qoq-15.39%)。公司CMP累計(jì)出機(jī)超1000臺,先進(jìn)制程出貨量顯著增長,同時減薄、劃切、離子注入、邊緣拋光裝等全系列產(chǎn)品不斷拓展產(chǎn)品矩陣,構(gòu)建起覆蓋切、磨、拋全流程的成套工藝解決方案,在先進(jìn)制程、先進(jìn)封裝、HBM等應(yīng)用領(lǐng)域全面布局。公司2026/4/22公告擬定向增發(fā)募資40億元,用于集成電路裝備基地建設(shè)、晶圓再生產(chǎn)能擴(kuò)張及高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項(xiàng)目??春霉疚磥沓砷L性,維持“買入”評級。
  “裝備+服務(wù)”雙輪驅(qū)動2025年業(yè)績穩(wěn)健增長,公司持續(xù)加大研發(fā)
  公司2025年實(shí)現(xiàn)營收46.48億元(yoy+36.46%),其中半導(dǎo)體裝備收入40.54億元(yoy+33.46%,占比87.22%),毛利率40.88%(yoy-1.94pct),主因產(chǎn)品組合變化以及公司新產(chǎn)品處于導(dǎo)入期;服務(wù)收入5.94億元(yoy+61.23%,占比12.78%),毛利率48.21%,同比+1.81pct。2025全年研發(fā)投入5.37億元(yoy+40.63%),增加研發(fā)人員至876人,受費(fèi)用影響,2025歸母凈利10.84億元(yoy+5.89%),凈利率下滑6.7pct。26Q1收入12.01億元(yoy+31.66%,qoq-17.40%),歸母凈利2.47億元(yoy+5.95%,qoq-15.39%)。其中毛利率42.31%(yoy-4.1pct,qoq+5.5pct)。
  CMP先進(jìn)制程出貨量增長顯著,離子注入、減薄、劃切等進(jìn)展順利
  公司踐行平臺化發(fā)展戰(zhàn)略,1)CMP:累計(jì)出機(jī)超1000臺,先進(jìn)制程出貨量顯著增長,全新機(jī)臺Universal-S300實(shí)現(xiàn)更高產(chǎn)能。2)減薄:12英寸超精密晶圓減薄機(jī)累計(jì)出貨超20臺;12英寸晶圓減薄貼膜一體機(jī)實(shí)現(xiàn)批量發(fā)貨并完成首臺驗(yàn)收;面向先進(jìn)存儲的新型裝備單機(jī)產(chǎn)出能力卓越。3)離子注入目前已成功實(shí)現(xiàn)12英寸大束流各型號的全覆蓋。4)公司針對性研發(fā)形成覆蓋12英寸、8英寸晶圓的邊緣修整裝備、邊緣拋光裝備系列;5)濕法:應(yīng)用于邏輯、存儲制造的SDS/CDS供液系統(tǒng)設(shè)備已獲得批量采購。6)晶圓再生:加速推進(jìn)昆山擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目,總產(chǎn)能有望達(dá)到60萬片/月。
  受益于AI帶動HBM及先進(jìn)封裝新趨勢,平臺化布局構(gòu)筑先發(fā)優(yōu)勢
  公司產(chǎn)品矩陣多點(diǎn)突破,平臺化發(fā)展戰(zhàn)略卡位先進(jìn)封裝核心工藝。公司高端CMP裝備在多家先進(jìn)制程客戶工藝驗(yàn)證,占國內(nèi)12英寸先進(jìn)生產(chǎn)線國產(chǎn)90%以上份額。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域,公司CMP、減薄裝備、劃切裝備、邊拋裝備實(shí)現(xiàn)批量交付,構(gòu)建起覆蓋切、磨、拋全流程的成套工藝解決方案。公司部分先進(jìn)制程CMP裝備進(jìn)入頭部存儲廠商HBM產(chǎn)線作為基線設(shè)備;公司減薄拋光一體機(jī)累計(jì)出貨量超過20臺,獲得多家頭部企業(yè)的重復(fù)訂單。展望未來,AI算力的高增長正強(qiáng)力驅(qū)動先進(jìn)封裝需求,公司憑借深厚的技術(shù)積累、平臺化多節(jié)點(diǎn)布局、頭部客戶的深度綁定,迎來跨越式發(fā)展。
  盈利預(yù)測與估值
  考慮到收入確認(rèn)節(jié)奏的波動,我們調(diào)整公司26-27年收入預(yù)測(-3.2%/-1.6%)至58.4/74.5億元。因公司2026/4/16公告股權(quán)激勵計(jì)劃,我們下調(diào)公司26-27年歸母凈利潤(-17.3%/-15.7%)至12.46/16.13億元。下游芯片制造商擴(kuò)產(chǎn)動能強(qiáng)勁,設(shè)備行業(yè)景氣度向上,故近期板塊估值整體抬升。公司平臺化布局逐步見效,基于可比公司2026年均值65.3倍,給予目標(biāo)價229.86元(前值:178.92元,對應(yīng)42x26年P(guān)E),維持“買入”。
  風(fēng)險提示:全球半導(dǎo)體下行周期,半導(dǎo)體設(shè)備需求不及預(yù)期,行業(yè)競爭。
  
 
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