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興業(yè)證券-電子行業(yè)周報(bào):谷歌和Meta上調(diào)資本開(kāi)支,看好存儲(chǔ)設(shè)備、算力需求和端側(cè)AI硬件創(chuàng)新浪潮-260503
上傳日期:
2026/5/3
大?。?/td>
603KB
格式:
pdf 共9頁(yè)
來(lái)源:
興業(yè)證券
評(píng)級(jí):
推薦
作者:
姚康
,
仇文妍
,
張?jiān)?/a>
行業(yè)名稱(chēng):
電子
下載權(quán)限:
此報(bào)告為加密報(bào)告,僅限高級(jí)會(huì)員查看
投資要點(diǎn):
4月29日,谷歌、Meta、微軟、亞馬遜四家科技巨頭都公布了財(cái)報(bào),谷歌云業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(zhǎng)63%至200億美元,公司將全年資本支出指引從此前的1750億至1850億美元上調(diào)至1800億至1900億美元,并暗示2027年資本支出將"大幅增加"。Meta把2026年CapEx指引上調(diào)至1250億—1450億美元。亞馬遜和微軟的云業(yè)務(wù)表現(xiàn)穩(wěn)健,微軟給出2026日歷年約1900億美元的AICapEx雄心壯志AI基建計(jì)劃,亞馬遜則維持此前接近2000億美元的資本開(kāi)支計(jì)劃。AI浪潮帶動(dòng)算力需求爆發(fā),服務(wù)器、AI芯片、光芯片、存儲(chǔ)、PCB板等環(huán)節(jié)價(jià)值量將大幅提升,建議關(guān)注高速PCB龍頭滬電股份和深南電路、全球服務(wù)器ODM龍頭工業(yè)富聯(lián)、AI芯片設(shè)計(jì)廠商寒武紀(jì)-U、國(guó)產(chǎn)處理器龍頭海光信息、封裝基板廠商興森科技、內(nèi)存接口芯片龍頭瀾起科技、聚辰股份等。GB300系列有望標(biāo)配超級(jí)電容器,建議關(guān)注在超級(jí)電容器布局深入的江海股份。
隨著榮耀、OPPO折疊機(jī)鉸鏈的成功應(yīng)用,以及蘋(píng)果加大投入,3D打印在消費(fèi)電子領(lǐng)域即將加速滲透,折疊機(jī)鉸鏈、手表/手機(jī)中框、其他精密零部件都是潛在場(chǎng)景,3D打印消費(fèi)電子應(yīng)用元年有望開(kāi)啟,建議關(guān)注華曙高科、鉑力特(軍工工覆蓋)、、大激光光、匯創(chuàng)達(dá)等。Deepseek以較低的訓(xùn)練成本,實(shí)現(xiàn)了媲美全球頂尖模型的性能,引發(fā)全球熱議,并且日活高速增長(zhǎng),我們認(rèn)為,訓(xùn)練、推理成本的降低,有望推動(dòng)AI應(yīng)用的繁榮。端側(cè)AI潛力巨大,耳機(jī)和眼鏡有望成為端側(cè)AIAgent的重要載體,關(guān)注歌爾股份、漫步者、天鍵股份、國(guó)光電器、恒玄科技、炬芯科技、中科藍(lán)訊等。持續(xù)看好蘋(píng)果在AIPhone的引領(lǐng)趨勢(shì),隨著AI進(jìn)入更多地區(qū),以及更智能的Siri推出,有望迎來(lái)一輪超級(jí)換機(jī)周期,有價(jià)值量增加的環(huán)節(jié)彈性巨大,推薦軟硬板龍頭鵬鼎控股,覆裝廠立訊精密,建議關(guān)注藍(lán)思科技、水晶光電、東山精密、領(lǐng)益智造、珠海冠宇等。
存儲(chǔ)芯片制造商閃迪軍Sandisk、周四公布營(yíng)收與利潤(rùn)大幅增長(zhǎng),并預(yù)測(cè)本季度業(yè)績(jī)將持續(xù)向好。該公司表示已簽署總值至少420億美元的長(zhǎng)期合同,以應(yīng)對(duì)極端的價(jià)格波動(dòng)周期。持續(xù)看好被動(dòng)元件、數(shù)字SoC、射頻、存儲(chǔ)、封測(cè)、面板為代表的上游領(lǐng)域的復(fù)蘇趨勢(shì)。其中被動(dòng)元件關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、順絡(luò)電子、潔美科技等,建議關(guān)注泰晶科技等;射頻芯片建議關(guān)注唯捷創(chuàng)芯等;存儲(chǔ)價(jià)格觸底回升,建議關(guān)注兆易創(chuàng)新和普冉股份;封測(cè)環(huán)節(jié)稼動(dòng)率逐漸回升,建議關(guān)注通富微電、長(zhǎng)電科技、甬矽電子等,未來(lái)也將受益AI芯片帶動(dòng)的先進(jìn)封裝需求爆發(fā)。
根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅片行業(yè)季度分析報(bào)告顯示,2026年第一季度全球硅晶圓出貨量同比增長(zhǎng)13.1%,達(dá)到3275百萬(wàn)平方英寸軍MSI、,2025年同期為2896百萬(wàn)平方英寸,SEMI表示AI驅(qū)動(dòng)需求及廣泛復(fù)蘇跡象推動(dòng)全球硅晶圓出貨增長(zhǎng)。國(guó)產(chǎn)設(shè)備先進(jìn)工藝突破與驗(yàn)證持續(xù)推進(jìn);未來(lái)3年,我們認(rèn)為“先進(jìn)工藝擴(kuò)產(chǎn)”將成為自主可控主線,建議關(guān)注北方華創(chuàng)、中微公司、中科飛測(cè)、拓荊科技、華海清科、精測(cè)電子、安集科技、廣鋼氣體、鼎龍股份等;此外,CoWoS及HBM卡位AI產(chǎn)業(yè)趨勢(shì),先進(jìn)封裝重要性凸顯,建議關(guān)注精智達(dá)、芯源微、華峰測(cè)控、盛美上海、華海誠(chéng)科等。
風(fēng)險(xiǎn)提示:行業(yè)景氣度下滑,行業(yè)制造管理成本上升。
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