核心觀點(diǎn) 錫焊膏：重要的電子材料，行業(yè)呈高端化發(fā)展趨勢(shì)。電子錫焊料主要包括錫膏、焊錫條、焊錫絲、預(yù)成型焊片及助焊劑等。2020年我國電子錫焊料市場(chǎng)空間約為300億元，呈現(xiàn)逐步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。錫膏不僅可應(yīng)用于SMT組裝工藝，還可廣泛應(yīng)用于LED芯片倒裝固晶工藝、散熱器成型工藝等，幾乎涉及了所有電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。錫膏行業(yè)整體呈現(xiàn)高端化的發(fā)展趨勢(shì)，可以總結(jié)為三個(gè)方面。1）精細(xì)化：電子元器件尺寸、間距越來越小，促使焊接材料向粒度微細(xì)化、分布跨度更窄的方向發(fā)展，因此超細(xì)間距、更小焊盤的錫膏應(yīng)運(yùn)而生。當(dāng)前業(yè)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)錫膏時(shí)普遍采用粉徑較大的T3、T4型號(hào)的錫合金粉。部分技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)開始批量使用粉徑更小的T5號(hào)錫合金粉，并逐步開始向粉徑更小的T6、T7型號(hào)發(fā)展；2）綠色化：主要體現(xiàn)在兩個(gè)方面，即焊接材料無鹵化、輔助焊接材料水基化；3）低溫化：很多常規(guī)合金如錫銀銅、錫銅合金熔點(diǎn)都在200℃以上，容易因焊接溫度過高而導(dǎo)致元器件和PCB板變形，從而造成多種焊接缺陷，同時(shí)也會(huì)大幅增加耗能。為提升焊接效果及電子裝聯(lián)質(zhì)量，降低制造成本，研發(fā)焊接熔點(diǎn)在183℃以下的低溫錫膏成為行業(yè)技術(shù)重要發(fā)展趨勢(shì)之一。而常見的低溫合金有Sn-Bi系和Sn-In系，其中Sn-In合金的共晶點(diǎn)為120℃，但是In的成本較高，所以目前In主要是作為微量元素進(jìn)行添加。 光通信技術(shù)演進(jìn)，錫焊膏行業(yè)需求有望爆發(fā)。1）光模塊傳輸速率提升，對(duì)焊接工藝的要求顯著提升。光模塊傳輸速率提升，本質(zhì)上是信號(hào)頻率、熱密度、封裝密度的同時(shí)增加，對(duì)焊點(diǎn)的影響集中體現(xiàn)為：熱疲勞壽命下降+高頻寄生效應(yīng)敏感+微型化工藝挑戰(zhàn)。光模塊傳輸速率提升，封裝工藝迎來改變，沿著同軸封裝（TO-can）-COB（chip on board）/COC-BOX（chip on carrier on box）--混合集成（HybridIntegration）至光電共封裝（Co-Packaged Optics）。2）光模塊傳輸速率提升，錫膏行業(yè)有望迎來量?jī)r(jià)雙升。量：錫膏用量提升的雙重邏輯是：光模塊數(shù)量提升、高速光模塊封裝工藝變化帶來焊點(diǎn)數(shù)量提升。光模塊的焊點(diǎn)大多數(shù)在PCBA主板上，核心在光器件內(nèi)部，外圍在外殼封裝上。隨著光模塊速率從10G向400G/800G演進(jìn)，PCBA上的焊點(diǎn)數(shù)量快速增長(zhǎng)；光器件內(nèi)部精密焊點(diǎn)對(duì)模塊的性能和可靠性至關(guān)重要，涵蓋多種精細(xì)工藝如共晶焊、激光焊、金線鍵合、倒裝焊等。價(jià)：高級(jí)別焊膏價(jià)格更貴，高速光模塊對(duì)高級(jí)別焊膏需求提升。 投資建議：錫焊行業(yè)有望受益于高速光模塊進(jìn)展，迎來量?jī)r(jià)齊升。重點(diǎn)推薦錫焊材料頭部華光新材，受益標(biāo)的唯特偶。 風(fēng)險(xiǎn)提示：高端錫焊膏技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期，高速光模塊放量節(jié)奏不及預(yù)期；潛在新的工藝變化影響需求量等。
