>> 愛建證券-光通信設(shè)備行業(yè)點(diǎn)評(píng)：CPO架構(gòu)下InP更具“通脹”邏輯，看好InP設(shè)備鏈-260507
| 上傳日期： |
2026/5/7 |
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| 492KB |
| 格式： |
pdf 共2頁(yè) |
來源： |
愛建證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
王凱 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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投資要點(diǎn)：
Lumentum（LITE）3Q26：EML及激光器供需缺口持續(xù)走擴(kuò)，產(chǎn)能爬坡難匹需求增速，InP襯底供給仍為限制擴(kuò)產(chǎn)的核心瓶頸。
1）分業(yè)務(wù)：元器件業(yè)務(wù)季度收入5.33億美元（YoY+77%），核心由EML、泵浦及窄線寬激光器驅(qū)動(dòng)，持續(xù)供不應(yīng)求；系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入2.75億美元（YoY+121%），云光模塊放量顯著，1.6T光模塊將于財(cái)年Q4進(jìn)入量產(chǎn)。新興方向：OCS 26H2訂單預(yù)計(jì)達(dá)4億美元；CPO已鎖定Scale-out應(yīng)用數(shù)十億美元訂單，Scale-up場(chǎng)景預(yù)計(jì)新增50億美元收入。
2）InP供給：InP供需缺口預(yù)計(jì)延續(xù)至2027–2028年。公司近期整合并推進(jìn)Greensboro工廠由GaAs向InP產(chǎn)線轉(zhuǎn)換，該產(chǎn)能預(yù)計(jì)28年上線，短期不貢獻(xiàn)增量。
在CPO架構(gòu)下，激光器需求在數(shù)量與功率兩個(gè)維度同步抬升，驅(qū)動(dòng)InP需求顯著放大。
1）升級(jí)：相較傳統(tǒng)800G/1.6T可插拔模塊，CPO架構(gòu)對(duì)InP需求更具“通脹”邏輯。
?、賯鹘y(tǒng)可插拔中，激光器集成于模塊內(nèi)部，單路功率要求較低（<100mW），InP需求主要隨速率提升帶動(dòng)通道數(shù)增加（400G向800G/1.6T演進(jìn)，對(duì)應(yīng)InP外延及襯底面積消耗提升約3–4倍）；②而在CPO架構(gòu)中，激光器由模塊內(nèi)分布式轉(zhuǎn)為系統(tǒng)級(jí)外接光源（ELS），鏈路損耗顯著提升，倒逼單路輸出功率提升至約300mW，同時(shí)光源由模塊級(jí)分散配置轉(zhuǎn)為交換機(jī)系統(tǒng)級(jí)集中供給（可理解為多個(gè)光引擎×每個(gè)約8波長(zhǎng)），InP基激光器需求從“分散+中低功率”轉(zhuǎn)為“集中+高功率”，在數(shù)量與性能兩個(gè)維度同步放大。
2）供需：InP將持續(xù)處于緊平衡甚至短缺狀態(tài)，全球規(guī)模性擴(kuò)產(chǎn)集中于26-28年。
?、傩枨螅簱?jù)Mordor Intelligence，全球InP晶圓市場(chǎng)規(guī)模有望由26年2.21億美元提升至31年3.86億美元，CAGR=11.73%；CPO架構(gòu)下，800G/1.6T光模塊通常采用4–8顆InP基CW激光器/EML結(jié)構(gòu)，帶動(dòng)單位端口InP器件密度持續(xù)提升。假設(shè)全球交換機(jī)端口出貨約50–60萬(wàn)，單端口對(duì)應(yīng)4–8顆InP基CW激光器，并基于單器件外延等效面積0.3–0.6cm2測(cè)算，對(duì)應(yīng)InP器件端外延等效需求約60–288萬(wàn)cm2。
?、诠┙o：外供市場(chǎng)高度集中，由住友電工、AXT（北京通美）及云南鍺業(yè)主導(dǎo)，擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏以中期1.4–2.4倍為主：住友電工18萬(wàn)片/年（2英寸當(dāng)量），規(guī)劃至26年約擴(kuò)至1.4倍、28年約2.4倍；AXT約16.8萬(wàn)片/年，計(jì)劃26年底產(chǎn)能翻倍、27年再翻倍；云南鍺業(yè)約15萬(wàn)片/年（折4英寸，2–4英寸為主），規(guī)劃至45萬(wàn)片/年并向6英寸升級(jí)，預(yù)計(jì)27年達(dá)產(chǎn)，但短期仍受良率爬坡限制。
InP制備核心在晶體生長(zhǎng)與外延環(huán)節(jié)，設(shè)備專用性較強(qiáng)、驗(yàn)證周期長(zhǎng)，短期仍由海外主導(dǎo)。
1）晶體生長(zhǎng)環(huán)節(jié)以高壓?jiǎn)尉L(zhǎng)爐（VB/VGF/LEC）為核心，主要廠商包括PVATePla、Ferrotec以及Kobe Steel等：PVATePla在VGF路線占優(yōu)；Ferrotec等日系廠商覆蓋LEC等路徑；Kobe Steel在VB高壓爐積累深厚；國(guó)產(chǎn)設(shè)備以北方華創(chuàng)為代表，目前份額仍較低。
2）外延生長(zhǎng)環(huán)節(jié)以MOCVD設(shè)備為主，核心廠商包括AIXTRON、Veeco（根據(jù)Yole，2024年AIXTRON市占率約77%，Veeco約8%）。AIXTRON在6英寸InP量產(chǎn)中形成標(biāo)準(zhǔn)化方案，并持續(xù)獲得頭部客戶訂單；Veeco以Lumina/Lumina+切入As/P體系，在均勻性與成本端具備競(jìng)爭(zhēng)力，已在光通信產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)導(dǎo)入。
投資建議：InP進(jìn)入規(guī)模性擴(kuò)產(chǎn)階段，有望持續(xù)拉動(dòng)晶體生長(zhǎng)及外延設(shè)備需求。海外設(shè)備端建議關(guān)注AIXTRONSE（AIXXF.OO）、Veeco Instruments Inc.（VECO.O）。在此基礎(chǔ)上，景氣有望向相關(guān)制造環(huán)節(jié)傳導(dǎo)，建議沿產(chǎn)業(yè)鏈同步布局：1）PCB設(shè)備：推薦燕麥科技（688312）、芯碁微裝（688630）、東威科技（688700）；2）半導(dǎo)體設(shè)備：推薦北方華創(chuàng)（002371），中微公司（688012），拓荊科技（688072）；3）建議關(guān)注光力科技（300480），凱格精機(jī)（301338）、科瑞技術(shù)（002957）。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、終端需求傳導(dǎo)壓力、供應(yīng)鏈穩(wěn)定與技術(shù)迭代挑戰(zhàn)。
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