>> 東海證券-華海清科(688120)公司深度報(bào)告:先進(jìn)CMP設(shè)備放量突破,平臺(tái)化戰(zhàn)略引領(lǐng)協(xié)同發(fā)展-260508
| 上傳日期: |
2026/5/8 |
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pdf 共25頁(yè) |
來(lái)源: |
東海證券 |
| 評(píng)級(jí): |
增持 |
作者: |
方霽,董經(jīng)緯 |
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公司是國(guó)內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)12英寸CMP設(shè)備規(guī)?;慨a(chǎn)的企業(yè),打破海外巨頭長(zhǎng)期壟斷,穩(wěn)居國(guó)內(nèi)CMP設(shè)備市場(chǎng)龍頭地位。公司在CMP裝備領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)持續(xù)鞏固,離子注入、磨劃裝備驗(yàn)證進(jìn)展順利,平臺(tái)化戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn),疊加半導(dǎo)體市場(chǎng)需求旺盛,市場(chǎng)開(kāi)拓成效顯著,有力驅(qū)動(dòng)營(yíng)收規(guī)模快速擴(kuò)張,2025年收入增長(zhǎng)36.46%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)推算,2024年全球CMP市場(chǎng)規(guī)模約30.2億美元,預(yù)計(jì)2027年將突破40億美元,2022-2027年CAGR約7.71%。2025年公司半導(dǎo)體裝備收入40.54億元,同比增長(zhǎng)33.46%,其中CMP設(shè)備系列全面覆蓋6-12英寸晶圓尺寸,可滿(mǎn)足集成電路、先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體等多元化應(yīng)用需求,憑借豐富的產(chǎn)品系列,公司已深度導(dǎo)入中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體等國(guó)內(nèi)頭部晶圓廠。隨著國(guó)內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)提速,公司占據(jù)國(guó)產(chǎn)CMP裝備銷(xiāo)售90%以上份額,同時(shí)先進(jìn)制程CMP裝備驗(yàn)證進(jìn)展順利,訂單占比顯著提升,成為半導(dǎo)體制造核心環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)替代的關(guān)鍵力量。 公司積極延伸布局設(shè)備維保、耗材供應(yīng)、晶圓再生等全鏈條服務(wù)類(lèi)業(yè)務(wù),形成“裝備+服務(wù)”協(xié)同發(fā)展格局,構(gòu)建可持續(xù)的盈利增長(zhǎng)體系。CMP設(shè)備在運(yùn)行過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生大量耗材與零部件消耗,拋光頭、保持環(huán)、氣膜、清洗刷、鉆石碟等關(guān)鍵耗材需定期維保更新。隨著公司CMP設(shè)備銷(xiāo)售數(shù)量增加,存量產(chǎn)線持續(xù)運(yùn)行,耗材及拋光頭維保服務(wù)等業(yè)務(wù)量同步提升。晶圓再生方面,公司依托自有的CMP技術(shù)與自產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備,天津基地已實(shí)現(xiàn)滿(mǎn)產(chǎn),產(chǎn)能達(dá)20萬(wàn)片/月;昆山基地?cái)U(kuò)產(chǎn)有序推進(jìn),規(guī)劃總產(chǎn)能40萬(wàn)片/月,首期20萬(wàn)片/月。服務(wù)類(lèi)業(yè)務(wù)與設(shè)備銷(xiāo)售綁定,協(xié)同效應(yīng)持續(xù)凸顯,一方面,依托現(xiàn)有設(shè)備客戶(hù)資源,降低市場(chǎng)開(kāi)拓成本,實(shí)現(xiàn)客戶(hù)價(jià)值深度挖掘;另一方面,服務(wù)類(lèi)業(yè)務(wù)具備高毛利、高粘性特征,通過(guò)長(zhǎng)期服務(wù)沉淀客戶(hù)信任,進(jìn)一步反哺設(shè)備銷(xiāo)售,未來(lái)有望成為公司新的增長(zhǎng)點(diǎn)。 隨著國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)技術(shù)迭代持續(xù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備投資需求,疊加半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速,公司平臺(tái)化拓展減薄、離子注入、劃切、邊拋、濕法等產(chǎn)品矩陣,為業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)持續(xù)注入動(dòng)能。減薄裝備領(lǐng)域,公司依托CMP技術(shù)積淀,推出12英寸超精密晶圓減薄機(jī)、減薄貼膜一體機(jī)等系列產(chǎn)品,在厚度控制、極限減薄等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)國(guó)際先進(jìn)水平,廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝、存儲(chǔ)、CIS等領(lǐng)域,訂單與交付量持續(xù)增長(zhǎng)。離子注入設(shè)備方面,2024年全球市場(chǎng)規(guī)模達(dá)276億元,海外廠商應(yīng)用材料、亞舍立合計(jì)市占率超八成,長(zhǎng)期壟斷市場(chǎng)。公司通過(guò)收購(gòu)芯崳公司切入離子注入領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)12英寸大束流系列型號(hào)全覆蓋,中束流系列取得階段性進(jìn)展,同時(shí)積極布局高能系列,提供全面覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體等領(lǐng)域的解決方案,滿(mǎn)足不同工藝節(jié)點(diǎn)與器件類(lèi)型的多元需求。濕法設(shè)備方面,根據(jù)QYResearch,全球清洗設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)從2026年的330.28億元增至2032年的471.10億元,CAGR為6.1%,市場(chǎng)高度集中,在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域DNS、TEL、LAM及SEMES合計(jì)份額近90%。公司基于CMP清洗單元的技術(shù)延伸,推出覆蓋大硅片、化合物半導(dǎo)體等多場(chǎng)景的清洗設(shè)備,自主研發(fā)的供液系統(tǒng)亦實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。 投資建議:首次覆蓋,給予“增持”評(píng)級(jí)。公司深耕半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域,受益于國(guó)產(chǎn)替代與擴(kuò)產(chǎn)趨勢(shì),以CMP設(shè)備為核心,平臺(tái)化拓展減薄、劃切、離子注入、清洗等設(shè)備產(chǎn)品矩陣,構(gòu)建“裝備+服務(wù)”協(xié)同發(fā)展格局,持續(xù)打開(kāi)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)空間。我們預(yù)計(jì)公司2026-2028年?duì)I業(yè)收入分別為61.51、78.18、96.29億元,同比增速分別為32.33%、27.10%、23.16%;歸母凈利潤(rùn)分別為14.15、18.45、23.78億元,同比增速分別為30.57%、30.40%、28.86%,對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值的PE分別為50、38、30倍,首次覆蓋,給予“增持”評(píng)級(jí)。 風(fēng)險(xiǎn)提示:產(chǎn)品研發(fā)及驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);地緣政治風(fēng)險(xiǎn);下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
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