>> 中泰證券-華海清科(688120)營收體量持續(xù)快增，多品類布局顯成效-260424
| 上傳日期： |
2026/4/24 |
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| 格式： |
pdf 共4頁 |
來源： |
中泰證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
王芳,楊旭 |
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【2025】營收46.48億元，同比+36.46%；歸母10.84億元，同比+5.89%；扣非9.65億元，同比+12.69%；毛利率41.81%，同比-1.39pct；歸母凈利率23.32%，同比-6.71pct。
【26Q1】營收12.01億元，同比+31.66%，環(huán)比-17.4%；歸母2.47億元，同比+5.95%，環(huán)比-15.4%；扣非2.25億元，同比+5.97%，環(huán)比-7.0%；毛利率42.31%，同比-4.06pct，環(huán)比+5.49pct；歸母凈利率20.57%，同比-4.98pct，環(huán)比+0.48pct。
公司2025年歸母凈利率有所下降，主要系：1）計入其他收益的政府補助較去年同期下降1.03億元，其他收益占營收比例同比下降4.65pct；2）受職工薪酬、存款利息及折舊攤銷增長等原因，公司期間費用率同比上升2.4pct，其中研發(fā)費用、管理費用分別上漲1.55、1.19億元。
CMP先進(jìn)制程成功斬獲批量訂單
2025年，公司滿足先進(jìn)邏輯制程需要的Universal-300FS獲得批量訂單，全新拋光系統(tǒng)架構(gòu)Universal-H300已實現(xiàn)規(guī)?；鲐洝Ｍ瑫r，公司持續(xù)加大研發(fā)投入，聚焦更高性能、更先進(jìn)節(jié)點的CMP裝備開發(fā)與工藝攻堅，成功研發(fā)出采用疊層布局架構(gòu)的全新CMP機臺Universal-S300以及面向先進(jìn)封裝、玻璃基板等領(lǐng)域面板CMP產(chǎn)品Master-P510和Master-P510APEX。2025年內(nèi)，公司新簽CMP裝備訂單中先進(jìn)制程的訂單已實現(xiàn)較大占比，高端系列CMP裝備在國內(nèi)多家頭部客戶實現(xiàn)先進(jìn)制程節(jié)點工藝驗證，并在HBM、三維堆疊等先進(jìn)封裝工藝產(chǎn)線上作為基準(zhǔn)設(shè)備。截至當(dāng)前，公司12英寸及8英寸等CMP裝備累計出機已超1000臺。
平臺型戰(zhàn)略持續(xù)拓展
公司圍繞減薄+劃切+邊緣拋光+離子注入+濕法+晶圓再生/耗材維保，打造產(chǎn)品矩陣。
1）減薄：12英寸超精密晶圓減薄機Versatile–GP300憑借優(yōu)異的性能迅速獲得市場認(rèn)可，訂單量大幅增長；12英寸晶圓減薄貼膜一體機Versatile–GM300完美兼容WafertoWafer（W2W）和DietoWafer（D2W）兩種主流先進(jìn)封裝工藝路線，獲得客戶的高度認(rèn)可，25H1實現(xiàn)批量發(fā)貨，連續(xù)發(fā)往國內(nèi)多家半導(dǎo)體龍頭企業(yè)。目前公司減薄裝備已覆蓋存儲、CIS、先進(jìn)封裝等多種工藝客戶。
2）劃切：核心機型已發(fā)往多家客戶開展工藝驗證，驗證場景覆蓋存儲芯片、CIS及先進(jìn)封裝等核心領(lǐng)域，產(chǎn)品性能與工藝適配性獲得客戶認(rèn)可。
3）邊緣拋光設(shè)備：核心機型已進(jìn)入國內(nèi)多家頭部晶圓制造企業(yè)開展工藝驗證，憑借與自有CMP裝備的技術(shù)協(xié)同優(yōu)勢，在存儲芯片、邏輯芯片、先進(jìn)封裝等關(guān)鍵制程中成功實現(xiàn)應(yīng)用，產(chǎn)品工藝穩(wěn)定性與精度控制能力獲得客戶認(rèn)可。
4）離子注入設(shè)備：公司加速離子注入裝備產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，產(chǎn)品出貨數(shù)量快速增長，規(guī)?；瘧?yīng)用成效顯著，12英寸大束流離子注入機已實現(xiàn)批量交付國內(nèi)多家集成電路制造頭部企業(yè)，關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國際先進(jìn)水平；首臺12英寸低溫離子注入機iPUMA-LT順利出機。當(dāng)前已有多臺離子注入裝備順利通過客戶驗收并實現(xiàn)穩(wěn)定交付，同時持續(xù)獲得重復(fù)批量訂單，客戶群體涵蓋國內(nèi)頭部集成電路制造企業(yè)，成功進(jìn)入規(guī)?；瘧?yīng)用提速階段，銷售業(yè)績大幅增長。
5）濕法：公司系列清洗裝備持續(xù)推進(jìn)客戶端驗證與市場拓展，在大硅片、化合物半導(dǎo)體等領(lǐng)域的適配性獲得客戶認(rèn)可，多臺清洗設(shè)備驗證通過并實現(xiàn)收入確認(rèn)，在單片清洗與特種工藝清洗環(huán)節(jié)形成差異化競爭力；SDS/CDS供液系統(tǒng)已獲得國內(nèi)集成電路客戶批量采購，成功應(yīng)用于邏輯芯片、存儲芯片等多個制造場景。
6）晶圓再生業(yè)務(wù)：公司晶圓再生業(yè)務(wù)已與核心裝備客戶形成良好協(xié)同，成為公司“裝備+服務(wù)”戰(zhàn)略的重要增長極。昆山晶圓再生擴產(chǎn)項目規(guī)劃擴建總產(chǎn)能為40萬片/月，其中首期建設(shè)產(chǎn)能20萬片/月，項目建成后將與天津廠區(qū)現(xiàn)有20萬片/月晶圓再生產(chǎn)能形成協(xié)同發(fā)展的格局，完全達(dá)產(chǎn)后公司整體晶圓再生產(chǎn)能將提升至60萬片/月。
HBM和先進(jìn)封裝核心設(shè)備供應(yīng)商，新建廠區(qū)助力未來業(yè)務(wù)放量
AI加快落地，涉及多層垂直堆疊的HBM和先進(jìn)封裝有望為成重要方向。公司主打的CMP、減薄設(shè)備是堆疊和先進(jìn)封裝的核心裝備，有望受益于AI爆發(fā)對HBM和先進(jìn)封裝需求的拉動。
2025年，公司北京、廣州兩大廠區(qū)相繼正式啟用，北京廠區(qū)重點推動減薄、劃切、濕法的技術(shù)突破與產(chǎn)能釋放，廣州廠區(qū)專注于核心零部件及供液系統(tǒng)的研發(fā)制造。同時，公司積極推進(jìn)上海廠區(qū)項目建設(shè)，打造集研發(fā)、生產(chǎn)與技術(shù)服務(wù)于一體的綜合性產(chǎn)業(yè)基地，深度融入長三角集成電路產(chǎn)業(yè)集群，強化產(chǎn)業(yè)鏈。
投資建議
考慮到公司平臺型戰(zhàn)略持續(xù)拓展，費用項可能有所增加，我們調(diào)整公司2026-27年凈利潤分別為12.75/15.32億元（原預(yù)測為16.76/20.58億元），新增對2028年的歸母凈利預(yù)測為20.4億元，對應(yīng)PE為51/43/32倍。公司為中國大陸CMP設(shè)備龍頭，強者恒強競爭優(yōu)勢持續(xù)凸顯，同時公司積極開拓劃切減薄設(shè)備、離子注入設(shè)備在內(nèi)的多種產(chǎn)品，把握國產(chǎn)化、先進(jìn)封裝的成長機遇。維持公司“買入”評級。
風(fēng)險提示
行業(yè)景氣不及預(yù)期，研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期，客戶開拓不及預(yù)期。
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