>> 國(guó)盛證券-通信行業(yè)周報(bào)：從Semtech看電芯片的投資機(jī)會(huì)-260510
| 上傳日期： |
2026/5/10 |
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pdf 共16頁(yè) |
來(lái)源： |
國(guó)盛證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
宋嘉吉,黃瀚,石瑜捷 |
| 行業(yè)名稱： |
通信 |
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全球高性能模擬半導(dǎo)體巨頭Semtech Corporation（SMTC）于2026年3月收購(gòu)磷化銦（InP）光電器件制造商HieFo，加速推進(jìn)“光電一體化”布局。在光通信加速向1.6T/3.2T演進(jìn)，以及LPO（線性直驅(qū)）架構(gòu)崛起下，電芯片有望迎來(lái)價(jià)值重構(gòu)。
【收購(gòu)HieFo：光電一體化的戰(zhàn)略躍遷】
2026年3月，Semtech宣布收購(gòu)加州磷化銦（InP）激光器與增益芯片制造商HieFo。
補(bǔ)齊光側(cè)短板，劍指光電一體化。HieFo是一家專注于數(shù)據(jù)中心互連的磷化銦（InP）光電器件制造商，核心能力在于高效率激光器和光電集成技術(shù)。Semtech傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)集中在電芯片領(lǐng)域，尤其是TIA跨阻放大器和Laser Driver激光驅(qū)動(dòng)器，而HieFo補(bǔ)上了光發(fā)射/接收這一環(huán)。管理層已明確將該技術(shù)用于支持1.6T/3.2T收發(fā)器的研發(fā)，且預(yù)計(jì)第一年內(nèi)即可增厚非GAAP每股收益。收購(gòu)后，公司將具備從電信號(hào)處理到光信號(hào)轉(zhuǎn)換的“端到端”設(shè)計(jì)能力，形成全鏈路光電一體化布局。
單模塊電側(cè)價(jià)值量躍升：通過(guò)收購(gòu)HieFo公司，Semtech將增強(qiáng)其磷化銦（InP）光電能力，推出具備更優(yōu)功率效率的CW激光器和增益芯片。公司強(qiáng)調(diào)，其每個(gè)模塊的成本預(yù)計(jì)將大幅提升——從800G模塊的個(gè)位數(shù)美元增至3.2T模塊的約80美元。這意味著，隨著行業(yè)向更高速互聯(lián)方案邁進(jìn)，單模塊價(jià)值量將實(shí)現(xiàn)近十倍增長(zhǎng)。
【800G/1.6T/3.2T迭代加速，LPO時(shí)代重塑電芯片價(jià)值】
收購(gòu)HieFo將加速Semtech 800G/1.6T/3.2T產(chǎn)品線的技術(shù)迭代與產(chǎn)品布局。公司800GLPOTIA已批量出貨，獲得多個(gè)美國(guó)超大規(guī)?？蛻舻脑O(shè)計(jì)訂單，1.6T收發(fā)器將逐步進(jìn)入規(guī)模上量階段，預(yù)計(jì)今年將推出1.6TLPO驅(qū)動(dòng)器和TIA。面向3.2T時(shí)代，收購(gòu)HieFo所獲得的磷化銦技術(shù)將直接服務(wù)于3.2T收發(fā)器研發(fā)，構(gòu)成戰(zhàn)略性前瞻卡位，形成覆蓋當(dāng)前至下一代的完整代際遞進(jìn)。
隨著光模塊加速向1.6T及3.2T演進(jìn)，LPO（線性直驅(qū)可插拔光學(xué)）架構(gòu)的滲透，正在重塑電芯片的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)：
LPO移除了DSP，Driver/TIA價(jià)值量提升。傳統(tǒng)DSP光模塊中，信號(hào)的整形、重定時(shí)和均衡由DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）承擔(dān)。LPO架構(gòu)移除了DSP以降低功耗和時(shí)延，原本由DSP承擔(dān)的信號(hào)均衡/補(bǔ)償?shù)裙ぷ?，則由模擬電芯片Driver和TIA以及交換機(jī)端口的SerDes承擔(dān)，TIA+Driver的絕對(duì)價(jià)值量及在系統(tǒng)中的相對(duì)價(jià)值占比將得到提升。
核心參數(shù)要求的系統(tǒng)性提升。LPO移除DSP后，電芯片須承擔(dān)原由數(shù)字域處理的信號(hào)補(bǔ)償功能，對(duì)Driver和TIA提出系統(tǒng)性的新要求：（1）極致的線性度（Linearity）：全模擬鏈路下任何非線性失真均將導(dǎo)致誤碼率惡化，Driver必須在滿載輸出時(shí)仍保持極高的線性范圍。（2）均衡補(bǔ)償能力（EQ）：需要在TIA和Driver中集成更復(fù)雜的CTLE（連續(xù)時(shí)間線性均衡器），以補(bǔ)償高速率（如單波200G）下的高頻損耗。（3）極低的噪聲系數(shù)與抖動(dòng)：在沒(méi)有DSP進(jìn)行數(shù)字重定時(shí)的情況下，電芯片本身的底噪和信號(hào)抖動(dòng)（Jitter）容限被大幅壓縮。
電芯片巨頭Semtech通過(guò)收購(gòu)磷化銦（InP）激光器與增益芯片制造商HieFo，實(shí)現(xiàn)了從“電”到“光”的端到端設(shè)計(jì)閉環(huán)。從Semtech的布局來(lái)看，單純的光或者單純的電已經(jīng)難以滿足高速率時(shí)代的極限物理要求，“光電協(xié)同設(shè)計(jì)”是必由之路。LPO架構(gòu)賦予了模擬電芯片更高的技術(shù)溢價(jià)，其絕對(duì)價(jià)值量與相對(duì)價(jià)值占比提升，光通信電芯片進(jìn)入量?jī)r(jià)齊增的產(chǎn)業(yè)通道。
我們建議重點(diǎn)關(guān)注在光通信電芯片布局的核心企業(yè)，包括：TIA/Driver設(shè)計(jì)：優(yōu)迅股份、中晟微電子（金字火腿參股）、MACOM、Semtech、MaxLinear、玏芯科技等；代工與制造：Tower、中芯國(guó)際等。
我們繼續(xù)看好光+液冷+太空算力，這三個(gè)方向按產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段，其所對(duì)應(yīng)的風(fēng)險(xiǎn)偏好依次提升。繼續(xù)推薦算力產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)企業(yè)如光模塊行業(yè)龍頭中際旭創(chuàng)、新易盛等，同時(shí)建議關(guān)注光器件“一大五小”天孚通信+仕佳光子/太辰光/長(zhǎng)芯博創(chuàng)/德科立/東田微，PIC設(shè)計(jì)可川科技等，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，如其中的液冷環(huán)節(jié)如英維克、東陽(yáng)光等。
建議關(guān)注：
算力——
光通信：中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、源杰科技、太辰光、騰景科技、可川科技、光庫(kù)科技、光迅科技、德科立、聯(lián)特科技、華工科技、劍橋科技、銘普光磁、東田微、優(yōu)迅股份、長(zhǎng)光華芯、匯綠生態(tài)。銅鏈接：沃爾核材、精達(dá)股份。算力設(shè)備：中興通訊、紫光股份、銳捷網(wǎng)絡(luò)、盛科通信、菲菱科思、工業(yè)富聯(lián)、滬電股份、寒武紀(jì)、海光信息。液冷：英維克、東陽(yáng)光、申菱環(huán)境、高瀾股份。邊緣算力承載平臺(tái)：美格智能、廣和通、移遠(yuǎn)通信。衛(wèi)星通信：中國(guó)衛(wèi)通、中國(guó)衛(wèi)星、順灝股份、海格通信。
IDC：東陽(yáng)光，潤(rùn)澤科技、光環(huán)新網(wǎng)、奧飛數(shù)據(jù)、科華數(shù)據(jù)、潤(rùn)建股份。
母線：威騰電氣等。
數(shù)據(jù)要素——
運(yùn)營(yíng)商：中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通。數(shù)據(jù)可視化：浩瀚深度、恒為科技、中新賽克。
風(fēng)險(xiǎn)提示：AI發(fā)展不及預(yù)期，算力需求不及預(yù)期，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)。
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