>> 中銀證券-電子材料行業(yè)2025年報(bào)及2026年一季報(bào)綜述：國產(chǎn)替代與需求驅(qū)動(dòng)打開市場(chǎng)空間-260512
| 上傳日期： |
2026/5/12 |
大小： |
1032KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
中銀證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
強(qiáng)于大市 |
作者： |
余嫄嫄,范琦巖 |
| 行業(yè)名稱： |
電子 |
| 下載權(quán)限： |
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受益于下游行業(yè)快速發(fā)展、先進(jìn)技術(shù)不斷迭代以及國產(chǎn)替代大背景，電子材料領(lǐng)域有望持續(xù)迎來發(fā)展良機(jī)，維持行業(yè)強(qiáng)于大市評(píng)級(jí)。
支撐評(píng)級(jí)的要點(diǎn)
行業(yè)景氣度：AI驅(qū)動(dòng)材料需求增長，國內(nèi)材料企業(yè)加速布局。2025年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)7,956億美元，同比增長26.2%，是該行業(yè)歷史上年度增長最強(qiáng)勁的年份之一。生成式人工智能與高性能計(jì)算需求爆發(fā)、HBM等存儲(chǔ)技術(shù)普及、汽車電子智能化升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備規(guī)?；渴鸺?G技術(shù)預(yù)研推進(jìn)，成為2025年行業(yè)增長的核心驅(qū)動(dòng)力。受益于全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張和AI高性能計(jì)算帶來的先進(jìn)制程需求增加，半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額為700.00億美元，有望將于2027年突破800.00億美元。近年來，依托國家政策支持和市場(chǎng)需求紅利，我國電子材料行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段，國產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。國內(nèi)電子材料企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力不斷增強(qiáng)，從單一產(chǎn)品突破向產(chǎn)業(yè)鏈配套完善逐步過渡，整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭力穩(wěn)步提升。隨著全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈本土化、多元化布局趨勢(shì)加深，我國電子材料行業(yè)國產(chǎn)化有望進(jìn)一步推進(jìn)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模快速擴(kuò)張，電子材料制造企業(yè)有望憑借技術(shù)迭代和場(chǎng)景深耕，迎來技術(shù)突破和市場(chǎng)擴(kuò)容的雙重發(fā)展機(jī)遇。
電子材料行業(yè)業(yè)績綜述：1）營業(yè)總收入：規(guī)模穩(wěn)健增長，半導(dǎo)體材料增速領(lǐng)先。2025年我們統(tǒng)計(jì)的60家電子材料標(biāo)的（含SW半導(dǎo)體材料以及SW電子化學(xué)品）營業(yè)總收入合計(jì)1,185.95億元（同比+13.47%），主要受益于下游晶圓廠產(chǎn)能釋放以及國產(chǎn)替代不斷推進(jìn)。分三級(jí)子行業(yè)來看，2025年SW半導(dǎo)體材料25家標(biāo)的營收合計(jì)512.90億元（同比+15.40%），增速高于電子材料行業(yè)整體1.93pct，且行業(yè)營收入集中于頭部企業(yè)；SW電子化學(xué)品行業(yè)35家標(biāo)的營收合計(jì)673.04億元，同比增長12.05%，行業(yè)規(guī)模分布更加均衡。2）歸母凈利潤：結(jié)構(gòu)性分化顯著，高端電子化學(xué)品為盈利支柱。2025年60家標(biāo)的歸母凈利潤合計(jì)70.82億元（同比+12.17%），其中49家盈利，11家虧損（合計(jì)虧損31.24億元），虧損集中在半導(dǎo)體材料行業(yè)的大硅片賽道，而拋光材料、高端濕電子化學(xué)品等高毛利率產(chǎn)品則對(duì)SW電子化學(xué)品歸母凈利潤有較大貢獻(xiàn)。3）毛利率與凈利率：電子化學(xué)品盈利水平領(lǐng)先。2025年60家標(biāo)的整體毛利率/凈利率分別為24.53%/5.96%，同比分別+0.04pct/+0.04pct，其中細(xì)分賽道有所分化：2025年SW半導(dǎo)體材料整體毛利率/凈利率分別為18.70%/1.53%，同比分別-0.36pct/-0.76pct，主要受半導(dǎo)體材料行業(yè)大硅片品類影響；SW電子化學(xué)品整體毛利率/凈利率分別為28.97%/9.35%，同比+0.47pct/+0.74pct，其中顯示材料、CMP拋光材料企業(yè)等毛利率較高。4）研發(fā)費(fèi)用：持續(xù)加大研發(fā)投入，先進(jìn)制程研發(fā)成重點(diǎn)。2025年60家標(biāo)的研發(fā)費(fèi)用合計(jì)76.64億元（同比+13.38%），研發(fā)費(fèi)用率6.46%，與營收增速基本匹配，一定程度上顯示了行業(yè)對(duì)技術(shù)突破的重視程度穩(wěn)定，未因短期盈利波動(dòng)減少投入，且研發(fā)投入多集中于投向300mm硅片、前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體封裝材料、高端晶圓光刻膠等國產(chǎn)化空白的先進(jìn)制程相關(guān)材料。
電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)：一是先進(jìn)技術(shù)迭代促進(jìn)材料需求持續(xù)擴(kuò)大，高端核心材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷深化。隨著邏輯、存儲(chǔ)器件向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，三維集成和先進(jìn)封裝需求爆發(fā)、先進(jìn)制程技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來工藝步驟大幅增加，推動(dòng)更高的晶圓制造材料和封裝材料消耗需求。目前材料國產(chǎn)化已從基礎(chǔ)品類向中高端品類延伸。二是電子材料企業(yè)向平臺(tái)化產(chǎn)業(yè)鏈配套轉(zhuǎn)型，積極拓展材料應(yīng)用場(chǎng)景、尋求外延發(fā)展。國產(chǎn)企業(yè)紛紛從單一產(chǎn)品向產(chǎn)業(yè)鏈配套過渡，逐漸提升單客戶價(jià)值量、強(qiáng)化與下游的合作粘性，競(jìng)爭力穩(wěn)步提升。部分企業(yè)通過戰(zhàn)略投資并購、建立商業(yè)合作伙伴關(guān)系等方式參與境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合。此外，電子材料企業(yè)積極向上游原材料、核心設(shè)備環(huán)節(jié)延伸布局，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈一體化發(fā)展。例如鼎龍股份持續(xù)深化與下游主流晶圓廠客戶的合作，夯實(shí)拋光墊核心優(yōu)勢(shì)，同時(shí)擴(kuò)張拋光液、清洗液產(chǎn)品品類與市場(chǎng)覆蓋，拓展大硅片、碳化硅、先進(jìn)封裝等應(yīng)用場(chǎng)景，提升一站式服務(wù)能力。三是電子材料企業(yè)國際化市場(chǎng)布局持續(xù)深化。在國際技術(shù)壁壘與貿(mào)易摩擦的雙重壓力下，國內(nèi)企業(yè)通過海外并購、設(shè)立海外生產(chǎn)基地、建立海外研發(fā)中心與銷售網(wǎng)點(diǎn)等措施，加快海外市場(chǎng)拓展，探索出國際化布局的全新產(chǎn)業(yè)范式。例如雅克科技公司境外經(jīng)營實(shí)體包含韓國UP化學(xué)、韓國易美太等，2025年境外收入為21.23億元，同比+18.40%。
投資建議
基于下游行業(yè)快速發(fā)展、先進(jìn)技術(shù)不斷迭代以及國產(chǎn)替代大背景，我們認(rèn)為電子材料領(lǐng)域有望持續(xù)迎來發(fā)展良機(jī)。中長期推薦投資主線：
1、受益于整體半導(dǎo)體市場(chǎng)的復(fù)蘇，以及高性能計(jì)算和高帶寬存儲(chǔ)器制造對(duì)先進(jìn)材料需求的增長，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模保持增長態(tài)勢(shì)。在多種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料方面，我國企業(yè)穩(wěn)健布局產(chǎn)能與技術(shù)研發(fā)，未來有望逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模增長與技術(shù)迭代，半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。推薦：安集科技、鼎龍股份、江豐電子、雅克科技、彤程新材、滬硅產(chǎn)業(yè)、德
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