>> 浙商證券-基礎(chǔ)化工行業(yè)深度報告:液冷機架母線——高密度算力的“動脈”與“靜脈”-260513
| 上傳日期: |
2026/5/15 |
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| 2279KB |
| 格式: |
pdf 共17頁 |
來源: |
浙商證券 |
| 評級: |
同步大市 |
作者: |
楊占魁,汪智謙 |
| 行業(yè)名稱: |
化工 |
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AIDC高功率機柜功率密度提升,風(fēng)冷散熱將逐步轉(zhuǎn)向液冷散熱。隨著AI算力需求激增,數(shù)據(jù)中心向超大型化、高密度化加速演進,芯片熱設(shè)計功率上升到700W至1000W,業(yè)界部分芯片熱流密度超過120W/cm2,NVL72單柜功率已超過132kW,2027年下半年或?qū)⑼瞥鰡喂窆β食^600kW的Vera rubin架構(gòu)機柜,增加的熱能輸出可能導(dǎo)致過熱、性能下降,且僅靠風(fēng)冷散熱難以滿足未來數(shù)據(jù)中心的散熱需求。液冷技術(shù)通過用高比熱容的液體取代空氣作為載冷媒介,直接或間接接觸發(fā)熱器件,吸收并帶走其產(chǎn)生的熱量,具備超高能效、超高熱密度等優(yōu)點,是現(xiàn)階段及未來長期內(nèi)解決電子設(shè)備散熱壓力、應(yīng)對節(jié)能挑戰(zhàn)的重要途徑。國家發(fā)展改革委印發(fā)的《數(shù)據(jù)中心綠色低碳發(fā)展專項行動計劃》要求,到2025年底,全國數(shù)據(jù)中心平均PUE降至1.5以下,新建及改擴建大型和超大型數(shù)據(jù)中心PUE降至1.25以內(nèi),國家樞紐節(jié)點數(shù)據(jù)中心項目PUE不得高于1.2;在上述安全、能耗政策等多重因素制約下,液冷正從早期試點邁向規(guī)?;瘜?dǎo)入,預(yù)估液冷在AI數(shù)據(jù)中心的滲透率將從2024年的14%大幅提升至2025年的33%,并于未來數(shù)年持續(xù)成長。 機柜電流密度提升,配電架構(gòu)或?qū)⒂瓉砀镄?。伴隨機柜功率邁向MW級,傳統(tǒng)12V或50V低壓配電架構(gòu)因電流過大(50V架構(gòu)下高達20000A)導(dǎo)致匯流排笨重、成本高昂且不切實際,已難以滿足高密度算力需求。第三代架構(gòu)改用800VDC或±400VDC高壓直流配電,電流驟降至1250A,不僅提升輸電效率,還支持使用更小體積的銅匯流排。供電線路亦從傳統(tǒng)線束、PDU演進為機架母線,液冷機架母線(臺階排)有望替代風(fēng)冷平排成為標(biāo)配,以應(yīng)對高載流工況下的散熱挑戰(zhàn);臺階排相比平排寬度更窄,算力托盤盲插效果更好,同時增加了地線和防觸電模塊,安全性更強。疊加寬體柜趨勢推動電源外置形成電力柜、通過橫向機架母線與算力柜連接,以及800V高壓平臺與再生銅ESG需求,機架母線市場空間有望顯著擴大。 高度專業(yè)化、參與者稀少、龍頭效應(yīng)初顯。機架母線加工難度大、認(rèn)證門檻高,國內(nèi)實際切入供應(yīng)的企業(yè)較少。金田股份:公司2025年芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域銅材銷量4.1萬噸,同比增速21%,其中算力散熱領(lǐng)域1.41萬噸,同比增速55%。目前,公司芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域銅排產(chǎn)能3.5萬噸,機架母線領(lǐng)域銅排產(chǎn)能1.5萬噸。同時,公司通過在廣東設(shè)立液冷科技子公司,并計劃在越南投資建設(shè)“年產(chǎn)3萬噸液冷散熱及機架母線用高精密銅排生產(chǎn)項目”。電工合金:在銅母線領(lǐng)域擁有多年技術(shù)積累,技術(shù)中心被認(rèn)定為江蘇省電工合金材料工程技術(shù)研究中心并設(shè)有博士后創(chuàng)新實踐中心,連續(xù)多年獲評省級科技型及民營科技企業(yè),產(chǎn)品機電性能普遍高于國家和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),主要客戶覆蓋施耐德、ABB、西門子、GE等國際頂尖電氣廠商,定制化與一站式服務(wù)能力突出。 風(fēng)險提示 算力需求不及預(yù)期風(fēng)險;技術(shù)路線迭代風(fēng)險;市場競爭加劇及原材料價格波動風(fēng)險;客戶集中度及認(rèn)證壁壘風(fēng)險。
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