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報(bào)告摘要
　　陶瓷封裝為電子芯片提供保護(hù)的氣密性封裝技術(shù)，為芯片創(chuàng)造一個(gè)長期穩(wěn)定、隔絕外界水汽和污染等工作環(huán)境，相較于成本更低的塑料封裝，它性能更優(yōu)但價(jià)格更高；相較于金屬封裝，它具有天然的絕緣優(yōu)勢，隨著降本增效的訴求與塑封技術(shù)的持續(xù)迭代，給陶瓷封裝帶來新挑戰(zhàn)。
　　陶瓷材料體系主要包括氧化鋁、氮化鋁、氮化硅等，其中氮化鋁（AlN）憑借其遠(yuǎn)超氧化鋁的導(dǎo)熱性能已成為大功率LED、激光器、IGBT模塊、高速光模塊的首選；氮化硅（Si3N4）材料兼具高導(dǎo)熱與極高的機(jī)械強(qiáng)度是應(yīng)對劇烈熱循環(huán)，如電動(dòng)汽車逆變器的理想材料。
　　陶瓷器件在光模塊中可以用于陶瓷管殼、陶瓷基板：
　　1）陶瓷管殼：是光模塊中用于封裝光電組件的氣密性外殼，為激光器、探測器等核心器件提供機(jī)械支撐、散熱、氣密封裝和電氣連接功能。2）陶瓷基板：封裝基板的材料性能直接影響信號(hào)傳輸質(zhì)量、散熱效率與機(jī)械穩(wěn)定性。① BT樹脂基板：兼具良好的介電性能、加工便利性與成本優(yōu)勢，在中低速光模塊中應(yīng)用廣泛。能夠適配部分400G光模塊的信號(hào)傳輸要求，是兼顧性能與成本的折中選擇。②陶瓷基板憑借優(yōu)異的高頻特性、低介電損耗與高熱導(dǎo)率，成為高端高速光模塊的首選材料。其中氧化鋁（Al2O3）陶瓷基板成本適中，適用于400G及以下速率光模塊；氮化鋁（AlN)陶瓷基板熱導(dǎo)率是氧化鋁的5-8倍，能滿足800G/1.6T光模塊的高密度散熱需求，但制備成本較高，工藝難度更大。
　　陶瓷基板也可以用于PCB：在英偉達(dá)新一代產(chǎn)品體系中，陶瓷基板的應(yīng)用主要由芯片功耗大幅提升所驅(qū)動(dòng)。其新一代芯片（如Rubin與Ultra）的功耗已分別達(dá)到2850-3000W，傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂PCB在高溫下易發(fā)生融化、翹曲，且難以保障高頻信號(hào)的傳輸完整性。因此，當(dāng)前的技術(shù)路線是在HDI（高密度互聯(lián)）板中采用PCB與陶瓷基板的混壓方案，而非完全替代。即在電流高、熱量集中的核心區(qū)域使用陶瓷基板，在高精密電路部分仍保留PCB。據(jù)艾邦陶瓷展數(shù)據(jù)，目前，陶瓷基板對PCB的替代比例約為30%，未來隨芯片功耗提升，這一比例預(yù)計(jì)將逐步增加。
　　投資建議：陶瓷基板關(guān)注科翔股份、博敏電子、富樂德、中瓷電子、旭光電子；
　　制冷片TEC關(guān)注國瓷材料；
　　MLCC關(guān)注三環(huán)集團(tuán)、昀?？萍?。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示：技術(shù)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、下游需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)、宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)、行業(yè)競爭加劇風(fēng)險(xiǎn)