>> 中信證券(香港)-中國科技行業(yè)：搭載英偉達(dá)芯片的AI PC-260612
| 上傳日期： |
2026/6/12 |
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| 格式： |
pdf 共3頁 |
來源： |
中信證券（香港） |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
李昊謙 |
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中信證券財(cái)富管理與中信里昂研究觀點(diǎn)一致。根據(jù)中信里昂研究在2026年6月11日發(fā)布的題為《AIPC with Nvidiachips》的報(bào)告，在NVIDIAGTCTaipei 2026大會(huì)上，英偉達(dá)（Nvidia）攜手OEM合作伙伴推出搭載RTXSpark芯片的AI筆記本電腦和緊湊型臺(tái)式機(jī)。中信里昂認(rèn)為這是Windows AIPC的重要里程碑。英偉達(dá)宣布其Vera Rubin平臺(tái)已全面投產(chǎn)，并推出Vera CPU和Spectrum-X以太網(wǎng)交換機(jī)。研究指出AI服務(wù)器、存儲(chǔ)制造商、設(shè)備供應(yīng)商、晶圓代工廠和PC廠商都將受益于相關(guān)創(chuàng)新。
個(gè)人電腦新篇章
英偉達(dá)與微軟及聯(lián)發(fā)科（Mediatek）合作推出RTXSpark Windows PC平臺(tái)，內(nèi)置20核Grace CPU，旨在優(yōu)化AI工作流程。OEM合作伙伴包括華碩、戴爾、惠普、聯(lián)想、微軟等。
Vera Rubin全面投產(chǎn)
英偉達(dá)宣布其Vera Rubin平臺(tái)產(chǎn)品已全面投產(chǎn)，多款機(jī)架級(jí)系統(tǒng)共同助力AI工廠設(shè)計(jì)。公司重點(diǎn)推介的Vera CPU性能較x86 CPU提升1.8倍。
據(jù)英偉達(dá)透露，其Spectrum-X以太網(wǎng)光子交換機(jī)是全球首款配備200G共封裝光學(xué)的以太網(wǎng)交換機(jī)，目前也已投入生產(chǎn)。
受益標(biāo)的梳理
兆易創(chuàng)新（GigaDevice）：預(yù)計(jì)公司2026年來自供應(yīng)商的利基型DRAM產(chǎn)能將實(shí)現(xiàn)同比溫和增長，2027年持續(xù)擴(kuò)張。
瀾起科技（Montage）：預(yù)計(jì)將持續(xù)受益AI推理與AI代理驅(qū)動(dòng)的服務(wù)器CPU需求增長。
北方華創(chuàng)（NAURA）：預(yù)計(jì)將受益于本土先進(jìn)邏輯與存儲(chǔ)晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及國產(chǎn)化趨勢(shì)深化。
ASMPT：預(yù)計(jì)在光模塊光子解決方案及邏輯/存儲(chǔ)客戶的TCB業(yè)務(wù)領(lǐng)域持續(xù)取得進(jìn)展。
華虹半導(dǎo)體（Hua Hong Semi）：預(yù)計(jì)將受益AI需求提振與國產(chǎn)化趨勢(shì)，疊加更優(yōu)定價(jià)策略。
長電科技（JCET）：預(yù)計(jì)2.5D/3D封裝技術(shù)將快速突破，未來1-2年相關(guān)營收有望達(dá)數(shù)十億元。
中際旭創(chuàng)（Zhongji Innolight）：預(yù)計(jì)將持續(xù)受益1.6T/800G光模塊需求增長及近封裝光學(xué)（NPO）技術(shù)的規(guī)模化應(yīng)用。
天孚通信（TFCOptical）：預(yù)計(jì)將受益2027年全球1.6T/800G光模塊訂單放量，CPO產(chǎn)品有望于2027年啟動(dòng)量產(chǎn)。
鵬鼎控股（Avary）：預(yù)計(jì)將持續(xù)受益AIPCB擴(kuò)產(chǎn)與云端AI業(yè)務(wù)增長。
聯(lián)想集團(tuán)（Lenovo）：分析指出公司面向AI推理業(yè)務(wù)的CPU服務(wù)器將成為新增長極，在AI基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)巨大潛在規(guī)模下，因此應(yīng)當(dāng)獲得高于PC廠商的市盈率。
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