>> 招商證券-神工股份(688233)刻蝕用大直徑硅材料筑基，硅零部件國產(chǎn)替代持續(xù)進行-260615
| 上傳日期： |
2026/6/16 |
大小： |
1452KB |
| 格式： |
pdf 共19頁 |
來源： |
招商證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
鄢凡,諶薇 |
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神工股份是半導體刻蝕用硅材料及零部件平臺公司，從大直徑硅材料向硅零部件延伸。大直徑硅材料方面，公司產(chǎn)品覆蓋14-22英寸，16英寸以上高端產(chǎn)品占比持續(xù)提升，已深度嵌入全球刻蝕供應鏈；硅零部件方面，受益于國內(nèi)存儲廠擴產(chǎn)、國產(chǎn)刻蝕設(shè)備放量及客戶認證推進，已成為公司第一大收入來源；半導體硅片方面，公司聚焦輕摻低缺陷路線，短期仍處驗證和小規(guī)模供貨階段，中長期有望貢獻業(yè)務儲備。整體看，行業(yè)景氣修復疊加國產(chǎn)替代加速，公司有望憑借“材料+零部件”一體化能力，持續(xù)推動收入結(jié)構(gòu)優(yōu)化與盈利能力修復。首次覆蓋，給予“增持”投資評級。
神工股份是國內(nèi)領(lǐng)先的半導體硅材料及零部件平臺型公司，正從刻蝕用大直徑硅材料供應商向“材料+零部件”一體化廠商升級。公司從集成電路刻蝕用大直徑硅材料起步，產(chǎn)品覆蓋14-22英寸全規(guī)格，并逐步延伸至刻蝕用硅零部件和半導體大尺寸硅片。2025年公司實現(xiàn)收入4.38億元，同比+44.68%；毛利率44.75%，同比提升11.06pcts；歸母凈利潤1.02億元，同比+147.96%；扣非凈利潤1.00億元，同比+161.64%。其中，大直徑硅材料收入1.88億元，同比增長8.11%；硅零部件收入2.37億元，同比+100.15%，已超過大直徑硅材料成為公司第一大收入來源，第二增長曲線進一步強化。
大直徑硅材料高端化升級，深度嵌入全球刻蝕供應鏈。公司大直徑硅材料主要銷售給半導體等離子刻蝕設(shè)備硅零部件制造商，經(jīng)下游加工后最終用于集成電路刻蝕工藝。公司產(chǎn)品覆蓋14-22英寸規(guī)格，純度達到11N級別，核心質(zhì)量指標處于國際先進水平，可滿足7nm及以下先進制程刻蝕環(huán)節(jié)需求。
2025年，公司大直徑硅材料16英寸以上高端產(chǎn)品收入占比由2024年的51.61%提升至2025年的56.72%，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化。受海外存儲客戶需求修復，公司2025年12月以來已收到海外市場新增訂單，2026Q1大直徑硅材料業(yè)務受境外需求傳導帶動，開工率持續(xù)上升、銷售額增長，已進入景氣區(qū)間。公司產(chǎn)品直接銷售給日本、韓國等硅零部件廠商，后續(xù)進入國際刻蝕設(shè)備廠商及全球晶圓廠供應鏈，海外客戶黏性較強。
硅零部件國產(chǎn)替代核心主線，放量打開第二成長曲線。公司硅零部件由大直徑硅材料加工而成，主要應用于存儲芯片制造廠的等離子刻蝕工藝，是刻蝕設(shè)備腔體內(nèi)需要定期更換的核心耗材。公司已進入中國主流存儲芯片制造廠及等離子刻蝕設(shè)備制造廠供應鏈，以高端品類為主。2025年，公司硅零部件銷量1.14萬件，同比+39.52%；ASP約2.08萬元/件；毛利率提升至54.03%。隨著國產(chǎn)替代加速及客戶認證推進，硅零部件有望繼續(xù)貢獻主要業(yè)績彈性。
半導體硅片短期聚焦減虧，細分應用貢獻彈性。公司半導體大尺寸硅片業(yè)務聚焦輕摻低缺陷拋光硅片，目前仍處于客戶驗證和小規(guī)模供貨階段，短期以提升開工率、控制虧損為主。后續(xù)隨著8英寸硅片國產(chǎn)替代推進，以及硅基氮化鎵厚外延硅片、光模塊硅透鏡用超平整硅片等高附加值應用拓展，硅片業(yè)務盈利能力有望逐步改善。
DRAM/HBM與3DNAND擴產(chǎn)提升刻蝕價值量，硅零部件國產(chǎn)替代空間打開。AI服務器帶動HBM、DDR5等高端DRAM需求快速增長，3DNAND持續(xù)向更高堆疊層數(shù)迭代，推動刻蝕工藝復雜度和使用頻次提升。硅上電極、硅環(huán)、硅片托環(huán)等硅零部件位于刻蝕設(shè)備反應腔內(nèi)，長期處于等離子體環(huán)境中，需要定期更換，具備典型耗材屬性。隨著國內(nèi)外存儲廠擴產(chǎn)、晶圓廠稼動率提升及國產(chǎn)刻蝕設(shè)備出貨增加，硅零部件及上游大直徑硅材料需求有望持續(xù)增長。
投資建議。公司是刻蝕用大直徑硅材料細分龍頭，硅零部件業(yè)務受益于國內(nèi)存儲擴產(chǎn)、國產(chǎn)刻蝕設(shè)備放量和核心耗材國產(chǎn)替代，收入彈性有望持續(xù)釋放；大直徑硅材料提供高毛利材料底座，半導體硅片及碳化硅陶瓷零部件貢獻中長期儲備。我們預計公司2026-2028年收入分別為7.79/11.69/15.33億元，歸母凈利潤分別為2.24/3.85/5.33億元，對應PE為68.7/40.0/28.9倍，首次覆蓋給予“增持”評級。
風險提示：半導體行業(yè)景氣度下行風險；客戶集中風險；供應商集中風險；客戶認證及市場開拓不及預期；國產(chǎn)替代進展不及預期；貿(mào)易摩擦及匯率波動風險；行業(yè)周期波動風險；估值回調(diào)風險。
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