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1、玻璃基板——國內先進封裝關鍵技術窗口
　　我們認為，玻璃基板被視為超越當前硅中介層（Si Interposer）和有機基板的下一代先進封裝核心材料。在AI算力芯片（如昇騰、海光）對高頻信號、高集成度、大尺寸封裝需求激增，以及國內廠商面臨臺積電硅基板專利封鎖的背景下，玻璃基板已成為國內先進封裝產業(yè)實現(xiàn)差異化突圍的關鍵窗口。
　　當前玻璃基板大規(guī)模商業(yè)化仍面臨群量鉆孔與填孔、良率控制的核心工藝瓶頸，但在射頻器件、光模塊基板領域已開始小批量供貨。但在AI大芯片封測等核心領域，仍需要較長周期的可靠性驗證，批量生產仍需要頭部客戶的推動。因此，玻璃基板的商業(yè)化進程預計將呈現(xiàn)“高端先行”的特征，首批應用將高度集中于英偉達、AMD、AWS、谷歌等頭部客戶的頂級AI訓練芯片。
　　當前玻璃基板與TGV技術正處于產業(yè)化突破關鍵節(jié)點，AI算力需求為產業(yè)落地提供充足動能。相關受益標的包括：材料與基板制造：沃格光電、京東方A；設備加工：帝爾激光、大族激光等；封測與應用：芯源微、通富微電、長電科技、盛合晶微、晶方科技等。
　　2、風險提示
　　地緣政治沖突不確定性影響；技術路線競爭；AI算力漲價可持續(xù)性不及預期；相關技術及應用進展不及預期；相關政策推進不及預期；系統(tǒng)性風險。