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投資邏輯：
　　鉆針為PCB加工核心耗材，市場(chǎng)潛力巨大：PCB需要進(jìn)行孔加工以實(shí)現(xiàn)層間互聯(lián)或安裝元件，目前主要以機(jī)械鉆孔為主，其中鉆針為加工核心耗材。由于PCB為由銅箔與樹脂、玻纖、硬質(zhì)填料等組成的異質(zhì)多元多層復(fù)合材料，隨著AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)PCB的材料、結(jié)構(gòu)與制造技術(shù)提出更高要求，鉆針的需求也對(duì)應(yīng)大幅提升。根據(jù)鼎泰高科招股說明書數(shù)據(jù)，25年全球PCB鉆針市場(chǎng)空間約為60億美元，預(yù)計(jì)到2030年市場(chǎng)空間達(dá)到100億美元，期間復(fù)合增長(zhǎng)率9.6%。從棒材、設(shè)計(jì)、涂層看PCB鉆針“通脹”潛力：
　　棒材：高長(zhǎng)徑比鉆針大幅拉高棒材性能要求，對(duì)晶粒度、配方提出更高要求。棒材為鉆針基體材料，通常使用碳化鎢、鈷粉混合后通過高溫高壓以粉末冶金的方式燒結(jié)而成。其性能由粉末特性、混合料配方等決定，隨著極小超長(zhǎng)徑微鉆（直徑≤0.15mm，長(zhǎng)徑比≥35倍），正成為AIPCB的重要發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)于棒材的性能要求提到了一個(gè)新的高度，未來例如采用粉末晶粒度在0.2μm到0.5μm的超細(xì)粉制成的棒材占比將持續(xù)提升，拉高鉆針整體價(jià)值量。
　　設(shè)計(jì)：PCB材料的復(fù)雜化帶來鉆針的設(shè)計(jì)難度也大幅增加。隨著PCB材料使用復(fù)雜化，鉆針需要分別接觸玻纖-樹脂、樹脂、金屬等不同材料，設(shè)計(jì)上需要針對(duì)不同材料的變形、斷裂特性和切削形貌進(jìn)行優(yōu)化，例如金洲HLF系列鉆針針對(duì)Q布膠渣殘留問題進(jìn)行了排屑針對(duì)性優(yōu)化。鉆針設(shè)計(jì)的難度未來預(yù)計(jì)持續(xù)提升，有望帶來鉆針整體的產(chǎn)品附加值進(jìn)一步向上。
　　涂層：突破基體材料性能上限滿足M9加工需求，金剛石涂層潛力巨大。刀具材料歷來是在韌性、硬度之間取舍兩者不可兼得，但通過使用涂層沉積一層或多層硬度高、耐磨性好的金屬或非金屬化合物可以進(jìn)一步提升刀具的整體性能。根據(jù)金洲精工發(fā)布的研究案例，通過使用超硬SHD涂層可以看到鉆針壽命提升40倍、孔位精度和孔壁質(zhì)量也得到明顯優(yōu)化，其最新推出的納米金剛石涂層，針對(duì)M9板材加工，實(shí)現(xiàn)了壽命、精度、孔壁質(zhì)量的顯著改善。根據(jù)鼎泰高科招股說明書數(shù)據(jù)，2025年涂層鉆針的占比為35.4%，預(yù)計(jì)到2030年占比將達(dá)到51.6%。同時(shí)根據(jù)新銳股份公告信息，慧聯(lián)電子應(yīng)用在M8、M9等高階PCB板材上,金剛石涂層PCB鉆針壽命較普通PCB鉆針可提升4.5-15倍,產(chǎn)品售價(jià)達(dá)到普通鉆針3-10倍，涂層鉆針未來占比的提升有望推動(dòng)鉆針均價(jià)大幅向上。
　　投資建議與估值
　　受益AI需求拉動(dòng)PCB行業(yè)景氣度正高，鉆針作為其加工核心耗材，隨著PCB制造工藝迭代在棒材、設(shè)計(jì)、涂層環(huán)節(jié)價(jià)值量均有望提升，具有較強(qiáng)“通脹潛力”，建議關(guān)注布局鉆針業(yè)務(wù)的歐科億等。
　　風(fēng)險(xiǎn)提示
　　AI服務(wù)器PCB增長(zhǎng)不及預(yù)期、高端產(chǎn)品滲透不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。