>> 國信證券-互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)：AI算力需求拉長景氣周期，CCL及電子布等供需格局與價格彈性測算-260628
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CCL（覆銅板）擔負著印制電路板導電、絕緣、支撐三大功能，是專用于PCB制造的特殊層壓板。據(jù)Primask，2024年行業(yè)市場規(guī)模超千億，CR556%，原材料主要為電子布、銅箔、樹脂等。從品類看，2023年以來AI服務器等需求快速增加，所需的高速特種覆銅板占比從2023年的32%躍升至2024年的38%，帶動臺光電等高速覆銅板供應商份額持續(xù)提升。本報告主要拆解AI服務器需求增長帶來的CCL及電子布等上游材料的供需格局變化與漲價彈性。
AI服務器升級放量擴大高速CCL需求：1）英偉達NVL72機柜不斷升級帶動CCL需求升級，從GB200的M8升級至Rubin的M8/M9，谷歌、亞馬遜同步從M7向M8遷移；2）為追求更高性能，單機柜CCL用量大幅增長，新一代Vera Rubin機柜的Switch板層數(shù)更多、新增正交背板，預計下一代Feynman的正交背板層數(shù)有望翻倍提升。我們測算AI服務器帶來的CCL價值量在26年起將加速增長，25-27年AI終端需求帶來的CCL需求分別為2256/5665/11899萬張，yoy+4%/151%/110%，專注高速CCL的臺光電子/生益/斗山為直接受益者。
電子布上游高端織布機廠商擴產(chǎn)保守，low dk布產(chǎn)能大量擠占普通布產(chǎn)能：據(jù)我們測算，僅考慮AI需求外溢，2026/2027年帶來的FR-4普通布月產(chǎn)能缺口為0.92/1.8億米，27年缺口仍會持續(xù)擴大，主要由于高性能織布機產(chǎn)能短缺、豐田織布機排期已至2030年且暫無擴產(chǎn)計劃，lowdk布擠壓傳統(tǒng)布產(chǎn)能（轉(zhuǎn)產(chǎn)效率僅40%）。傳統(tǒng)布7628已從2025年低點2.5元/米漲至約8元/米，AI一代布約40元/米、二代布約150元/米。
CCL漲價天花板取決于終端順價能力及能承受的利潤壓縮極限：以龍頭建滔為例，25H2以來CCL累計漲幅超100%，當前FR-4約260~270元/張，產(chǎn)品交期從正常1周拉長至2-3個月，目前公司在手訂單約2個月。目前大面積拒單尚未出現(xiàn)，汽車/通訊/儲能等高附加值板塊（約占終端需求50%以上）價格傳導無壓力。
風險提示：AI需求增長不及預期風險、電子布擴產(chǎn)超預期緩解供需緊張風險、下游低端需求承受力到達極限風險、原材料價格波動風險。
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