>> 光大證券-裝備科技行業(yè)“AI+新能源汽車”雙輪驅(qū)動(dòng)、國(guó)產(chǎn)替代加速滲透下的電容行業(yè)點(diǎn)評(píng)：電容，電子“大米”量?jī)r(jià)齊升，行情演繹到什么階段？-260629
| 上傳日期： |
2026/6/29 |
大小： |
258KB |
| 格式： |
pdf 共2頁(yè) |
來(lái)源： |
光大證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
增持 |
作者： |
倪昱婧,孔厚融,尹會(huì)偉 |
| 行業(yè)名稱： |
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| 下載權(quán)限： |
此報(bào)告為加密報(bào)告 |
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事件：隨著AI大模型、高性能計(jì)算及超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心快速發(fā)展，GPU算力持續(xù)提升、功耗同步走高，電容作為保障供電穩(wěn)定性的核心被動(dòng)元件，需求迎來(lái)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。全球龍頭村田已于2026年4月1日正式實(shí)行漲價(jià)，針對(duì)AI服務(wù)器和高端車規(guī)級(jí)MLCC產(chǎn)品啟動(dòng)全面漲價(jià)，三星電機(jī)在財(cái)報(bào)中也披露了ASP上升趨勢(shì)，印證行業(yè)供需緊張格局。我們認(rèn)為：AI浪潮正推動(dòng)電容從“電子工業(yè)基礎(chǔ)元器件”向“算力核心元器件”價(jià)值躍遷，疊加汽車電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)拓展，行業(yè)有望迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升的新一輪成長(zhǎng)周期。雖然年初以來(lái)電容公司股價(jià)已有較大幅度上漲，但綜合考慮行業(yè)供需狀態(tài)我們判斷漲價(jià)仍將持續(xù)，而這是板塊漲跌的主要驅(qū)動(dòng)因素之一。對(duì)今年內(nèi)后續(xù)行情我們持樂(lè)觀態(tài)度，但應(yīng)聚焦行業(yè)龍頭公司。
電容——電子工業(yè)的"大米"，AI時(shí)代價(jià)值量顯著提升。1）定義：電容是電路中實(shí)現(xiàn)儲(chǔ)能、濾波、去耦的核心被動(dòng)元器件，在AI服務(wù)器中，電容被稱為"電RAM"——HBM是算力的數(shù)據(jù)緩沖，電容是算力的能量緩沖。2）分類：根據(jù)介質(zhì)材料不同，電容器可分為陶瓷電容（MLCC）、鋁電解電容、鉭電解電容、薄膜電容、硅電容及超級(jí)電容等品類。其中，MLCC是用量最大的品類，占整個(gè)電容器市場(chǎng)中的占比達(dá)45%以上；硅電容和超級(jí)電容等也同樣受益于AI需求成為新興高增長(zhǎng)賽道。3）應(yīng)用：AI算力是本輪需求增長(zhǎng)最核心驅(qū)動(dòng)力，對(duì)市場(chǎng)規(guī)模拉動(dòng)的邊際效應(yīng)顯著。
高端電容行業(yè)呈寡頭壟斷格局，短期供給缺口難以快速填補(bǔ)。1）區(qū)域分布：全球電容產(chǎn)能主要集中在日本、韓國(guó)和中國(guó)。其中，日韓寡頭壟斷高端市場(chǎng)，中國(guó)大陸在中低端市場(chǎng)占比逐步提高，正加速向高端突破。2）廠商格局：2024年全球MLCC前五大廠商為村田、三星電機(jī)、太陽(yáng)誘電、TDK、京瓷，合計(jì)占約80%的份額，村田制作所全球市占率約31.8%。3）市場(chǎng)空間：根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)，2025年全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模約1152億元（同比+13.6%）；預(yù)計(jì)到2030年，全球MLCC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2129億元。硅電容方面，根據(jù)TransparencyMarket Research，2025年全球硅電容市場(chǎng)規(guī)模約19億美元，預(yù)計(jì)至2036年增長(zhǎng)至37.9億美元。超級(jí)電容方面，根據(jù)MarketsandMarkets，2025年全球超級(jí)電容市場(chǎng)規(guī)模約13.5億美元，預(yù)計(jì)至2030年增長(zhǎng)至28.4億美元。
AI算力建設(shè)驅(qū)動(dòng)高端電容需求快速擴(kuò)容，國(guó)產(chǎn)化窗口期全面打開。1）AI服務(wù)器：AI服務(wù)器用量激增是本輪電容需求增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。據(jù)TrendForce數(shù)據(jù)，普通服務(wù)器單機(jī)MLCC用量約2200-4000顆，英偉達(dá)VR200 NVL72新一代算力機(jī)柜用量更是達(dá)到44萬(wàn)-60萬(wàn)顆。此外，三星在5月份簽署了約68億人民幣的硅電容供應(yīng)合同，用于AI服務(wù)器GPU和HBM。2）新能源汽車：汽車電動(dòng)化與智能化形成了對(duì)MLCC需求的疊加效應(yīng)，根據(jù)Mordor Intelligence數(shù)據(jù)，電動(dòng)汽車的電容器用量是傳統(tǒng)燃油車的6至10倍，純電動(dòng)車型（BEV）單車MLCC用量甚至超過(guò)1萬(wàn)顆。3）國(guó)產(chǎn)替代：在市場(chǎng)長(zhǎng)期由日韓廠商主導(dǎo)的背景下，國(guó)內(nèi)電容企業(yè)正加速技術(shù)突破和市場(chǎng)開拓。三環(huán)集團(tuán)實(shí)現(xiàn)介質(zhì)層膜厚約1微米的技術(shù)突破，堆疊層數(shù)達(dá)1000層以上，產(chǎn)品已形成全系列配套能力；風(fēng)華高科高端市場(chǎng)及新興市場(chǎng)領(lǐng)域銷售占比持續(xù)提升，祥和項(xiàng)目預(yù)計(jì)2026年達(dá)產(chǎn)。
投資建議：當(dāng)前電容行業(yè)受益于AI算力帶來(lái)的高端市場(chǎng)需求激增，以及中低端產(chǎn)能受擠壓帶來(lái)的國(guó)產(chǎn)替代空間，疊加擴(kuò)產(chǎn)周期和庫(kù)存周期等四重約束。我們認(rèn)為：具備高端技術(shù)積累、產(chǎn)能儲(chǔ)備、客戶資源以及中間代理環(huán)節(jié)的企業(yè)將享受行業(yè)“通脹”紅利。建議關(guān)注：三環(huán)集團(tuán)、博遷新材、風(fēng)華高科、火炬電子、鴻遠(yuǎn)電子、宏明電子、昀冢科技、達(dá)利凱普、潔美科技、國(guó)瓷材料、振華科技、宏達(dá)電子、信維通信、江海股份等，以及海外龍頭：村田、三星電機(jī)等。
風(fēng)險(xiǎn)分析：需求不及預(yù)期、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇、技術(shù)迭代風(fēng)險(xiǎn)、產(chǎn)品價(jià)格波動(dòng)等。
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