>> 華金證券-康美特(920189)新股覆蓋研究-260703
| 上傳日期： |
2026/7/5 |
大小： |
873KB |
| 格式： |
pdf 共16頁 |
來源： |
華金證券 |
| 評(píng)級(jí)： |
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作者： |
李蕙,戴箏箏 |
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投資要點(diǎn)
6月29日有一只北交所新股“康美特”申購(gòu)，發(fā)行價(jià)格為8.14元/股、發(fā)行市盈率為12.73倍（每股收益按照2025年度經(jīng)會(huì)計(jì)師事務(wù)所依據(jù)中國(guó)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則審計(jì)的扣除非經(jīng)常性損益后歸屬于母公司股東凈利潤(rùn)除以本次發(fā)行前總股本計(jì)算）。
康美特（920189.BJ）：公司主要從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。公司2023-2025年分別實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入3.84億元/4.23億元/4.69億元，YOY依次為12.56%/9.99%/11.07%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)0.45億元/0.63億元/0.85億元，YOY依次為-5.88%/38.92%/36.09%。根據(jù)公司初步預(yù)測(cè)，2026H1營(yíng)業(yè)收入較2025年同期增長(zhǎng)7.08%至18.00%，歸母凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)12.72%至29.63%。
投資亮點(diǎn)：1、公司是我國(guó)LED芯片封裝材料的核心供應(yīng)商之一，已率先實(shí)現(xiàn)Mini LED新型顯示封裝材料產(chǎn)業(yè)化，產(chǎn)品技術(shù)整體達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。公司自2005年成立起深耕高分子新材料領(lǐng)域，并于2009年開始切入電子封裝材料賽道，主營(yíng)LED芯片封裝用電子膠粘劑；目前，公司產(chǎn)品已全面適配各類LED芯片封裝形式，且性能指標(biāo)比肩國(guó)際頭部廠商，多款代表性產(chǎn)品更是率先打破美國(guó)道康寧等在高性能LED封裝膠領(lǐng)域的壟斷；客戶方面，公司已與歐司朗、Dominant、鴻利智匯、三安光電等國(guó)內(nèi)外頭部企業(yè)達(dá)成合作，成功導(dǎo)入TCL科技、京東方、小米等知名終端品牌，其中小米還通過小米長(zhǎng)江間接持有公司股份，充分彰顯公司行業(yè)地位。當(dāng)前，Mini/Micro LED等新一代主流顯示技術(shù)產(chǎn)業(yè)化提速；公司早在2018年便率先布局，多款Mini LED有機(jī)硅封裝膠產(chǎn)品已依托原有優(yōu)質(zhì)客戶資源實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)應(yīng)用，同時(shí)持續(xù)與三星、LG等終端客戶及其上游封裝廠商進(jìn)行業(yè)務(wù)洽談；2023-2025年，公司MiniLED背光模組相關(guān)產(chǎn)品銷售收入年均復(fù)合增速超70%。此外，針對(duì)Micro LED顯示技術(shù)，公司也已配合多家廠商開展芯片鍵合及保護(hù)、芯片封裝等環(huán)節(jié)所需膠材的開發(fā)，著力搭建完善的前沿產(chǎn)品管線。2、公司積極向集成電路先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域延伸，相繼推出多款半導(dǎo)體封裝材料，并于2025年設(shè)立子公司浙江康美特承載新業(yè)務(wù)發(fā)展。隨著公司在LED芯片封裝用電子封裝材料領(lǐng)域持續(xù)突破，公司在有機(jī)硅封裝材料及環(huán)氧封裝材料核心成分的分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、自主合成、配方結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)等方面積累了豐富的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，具備向其他半導(dǎo)體芯片封裝業(yè)務(wù)領(lǐng)域進(jìn)一步拓展的能力。目前公司正在開展集成電路先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料的研制，同時(shí)儲(chǔ)備產(chǎn)品還包括半導(dǎo)體器件用電銀膠、IGBT有機(jī)硅/環(huán)氧封裝膠、有機(jī)硅塑封料（SMC）等多款應(yīng)用于半導(dǎo)體器件包封、芯片粘接環(huán)節(jié)的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝材料，均具備廣闊的市場(chǎng)應(yīng)用前景；產(chǎn)能布局方面，公司已于2025年1月設(shè)立全資子公司浙江康美特，并啟動(dòng)了集成電路先進(jìn)封裝用環(huán)氧塑封料生產(chǎn)線的建設(shè)。
同行業(yè)上市公司對(duì)比：選取華海誠(chéng)科、德邦科技、世華科技、安集科技、會(huì)通股份、南京聚隆、銀禧科技為康美特的可比上市公司。從上述可比公司來看，2025年可比上市公司的平均收入規(guī)模為24.49億元，平均PE-2025（剔除異常值/算術(shù)平均）為43.89X，平均銷售毛利率為31.45%；相較而言，公司營(yíng)收規(guī)模未及可比公司平均，但銷售毛利率處于同業(yè)的中高位區(qū)間。
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