>> 東吳證券-機械設(shè)備行業(yè)跟蹤周報：推薦半導(dǎo)體設(shè)備中受益于芯片性能提高而通脹的測試機板塊；看好PCB設(shè)備下游擴產(chǎn)加速的投資機會-260705
| 上傳日期： |
2026/7/5 |
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| 1254KB |
| 格式： |
pdf 共21頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
增持 |
作者： |
周爾雙,韋譯捷,李文意 |
| 行業(yè)名稱： |
機械 |
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1.推薦組合：北方華創(chuàng)、三一重工、中微公司、恒立液壓、中集集團、拓荊科技、海天國際、柏楚電子、晶盛機電、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集團、先導(dǎo)智能、長川科技、華測檢測、安徽合力、精測電子、紐威股份、芯源微、綠的諧波、海天精工、杭可科技、伊之密、新萊應(yīng)材、高測股份、紐威數(shù)控、華中數(shù)控。
2.投資要點：
【半導(dǎo)體設(shè)備】AI算力催生HBM帶動測試機新需求，國產(chǎn)設(shè)備商有望充分受益
存儲持續(xù)漲價&兩存上市在即，看好存儲未來擴產(chǎn)持續(xù)性自2024年底以來，在AI算力需求拉動下，DRAM與NANDFlash現(xiàn)貨價格均進入快速上行通道，DDR4（8Gb）2024年底到2026年6月漲幅超17倍，DDR5（16Gb）2025年11月至2026年6月底漲幅約4.9倍。中國頭部存儲廠商與國際龍頭產(chǎn)能差距顯著，后續(xù)擴產(chǎn)空間廣闊。
HBM堆疊對測試機提出KGSD等新需求，存儲測試機需求量價齊升。HBM采用3D堆疊架構(gòu)，測試重心前移至KGSD測試環(huán)節(jié)，測試道數(shù)由傳統(tǒng)DRAM的3–4道提升至15道以上，存儲測試機需求約為傳統(tǒng)DRAM的5–6倍。
存儲測試機國產(chǎn)化率極低，國產(chǎn)替代空間廣闊存儲測試機市場2025年由愛德萬（占據(jù)市場份額61%）和泰瑞達（占據(jù)市場份額24%）主導(dǎo)，國內(nèi)國產(chǎn)化率僅8-10%，顯著低于其他測試設(shè)備細分賽道，國內(nèi)廠商正加速布局，有望充分受益。
投資建議：重點推薦國內(nèi)存儲測試機領(lǐng)先布局廠商，重點推薦【長川科技】、建議關(guān)注【聯(lián)訊儀器】、【聯(lián)動科技】、【精智達】。
【液冷】千億液冷元年已至，看好國產(chǎn)供應(yīng)鏈加速入局
液冷技術(shù)是解決數(shù)據(jù)中心散熱壓力的必由之路，其具備低能耗、高散熱、低噪聲和低TCO的優(yōu)勢。同時隨著芯片迭代，功率密度激增，引入液冷勢在必行。液冷系統(tǒng)主要由室外側(cè)（一次側(cè)）和機房側(cè)（二次側(cè)）組成，其中一次側(cè)價值量占比約30%，主要包括冷水機組、循環(huán)管路，安全監(jiān)控儀器等；二次側(cè)價值量占比約70%，核心部件包括CDU、Manifold+快速接頭、管路水泵閥件等。隨著數(shù)據(jù)中心建設(shè)逐步落地，冷卻作為最先進場的設(shè)備有望在今年開始訂單加速&釋放業(yè)績，海外冷水機組龍頭如開利2026Q1數(shù)據(jù)中心的冷卻系統(tǒng)訂單同比增長500%，千億液冷賽道元年已至。一次側(cè)重點推薦開始布局液冷模塊化的【杰瑞股份】【漢鐘精機】，建議關(guān)注【冰輪環(huán)境】；二次側(cè)推薦【英維克】【宏盛股份】，建議關(guān)注【申菱環(huán)境】【高瀾股份】。
【PCB設(shè)備】鵬鼎定增擴產(chǎn)預(yù)計總計投資127億，PCB廠資本開支有望持續(xù)超預(yù)期
7月3日，鵬鼎控股公告定增融資96億，預(yù)計總投資約127億擴產(chǎn)，投資項目為慶鼎AI服務(wù)器和高速光模塊高密度互聯(lián)積層板項目。在此定增項目之前，鵬鼎控股前期還曾規(guī)劃在淮安慶鼎和泰國工廠分別追加110億/43億投資。AI算力建設(shè)需求高增，帶動PCB市場空間快速擴容，鵬鼎控股作為PCB行業(yè)龍頭積極擴產(chǎn)布局。除鵬鼎外，勝宏、滬電、深南、廣合、興森等板廠近期也密集出臺融資或投資計劃，真實反應(yīng)行業(yè)景氣度。我們判斷PCB廠后續(xù)擴產(chǎn)規(guī)劃有望持續(xù)超預(yù)期，設(shè)備端最為受益。
本次鵬鼎控股擴產(chǎn)投資光模塊PCB與HDI，專門貼合AI算力建設(shè)需求場景。高速光模塊PCB升級為類載板，需要使用mSAP工藝生產(chǎn)，mSAP工藝設(shè)備端各環(huán)節(jié)均有受益：①鉆孔設(shè)備：孔徑進一步縮小至50μm，超快激光鉆成為相比CO2激光鉆的更優(yōu)選擇；②曝光設(shè)備：線寬線距要求進一步縮窄，LDI設(shè)備精度要求提升；③電鍍設(shè)備：需要鍍銅更加精細化的VCP電鍍設(shè)備；④成型設(shè)備：需要使用CCD鑼機以實現(xiàn)更精準的分板。另外HDI板在英偉達算力服務(wù)器計算托盤中應(yīng)用較多，且未來伴隨互聯(lián)密度提升，HDI有望逐步提高滲透率替代高多層板應(yīng)用的場景。相比于高多層板，HDI重點突出增層盲埋孔加工工藝升級，生產(chǎn)端對激光鉆孔機有較多增量需求。AI算力配套使用的PCB持續(xù)高端化發(fā)展，設(shè)備端存在通脹邏輯，最為受益。
投資建議：PCB設(shè)備&耗材重點推薦【大族數(shù)控】【芯碁微裝】【東威科技】【凱格精機】【帝爾激光】【鼎泰高科】【中鎢高新】【新銳股份】【歐科億】，建議關(guān)注【民爆光電】。
風險提示：下游固定資產(chǎn)投資不及市場預(yù)期；行業(yè)周期性波動風險；地緣政治及匯率風險。
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