>> 東吳證券-晶方科技(603005)CIS封裝基本盤穩(wěn)固，光學(xué)業(yè)務(wù)放量可期，先進(jìn)封裝技術(shù)壁壘支撐光電合封產(chǎn)業(yè)落地-260708
| 上傳日期： |
2026/7/8 |
大小： |
2265KB |
| 格式： |
pdf 共28頁 |
來源： |
東吳證券 |
| 評級： |
買入 |
作者： |
陳海進(jìn) |
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投資要點(diǎn)
車載CIS封裝進(jìn)入放量期，晶圓級平臺能力推動量價齊升：公司長期深耕CIS晶圓級封裝，已形成覆蓋8英寸、12英寸的WLCSP及TSV量產(chǎn)能力，并完成由手機(jī)、安防等消費(fèi)級應(yīng)用向車載高可靠性場景的延伸。2025年，公司芯片封裝及測試業(yè)務(wù)收入達(dá)11.35億元，同比增長38.92%，毛利率同比提升5.07個百分點(diǎn)至49.90%，車規(guī)CIS訂單及出貨增長成為業(yè)績改善的主要驅(qū)動。隨著ADAS、環(huán)視及艙內(nèi)監(jiān)控推動單車攝像頭數(shù)量和規(guī)格持續(xù)升級，車載CIS有望帶動公司封裝業(yè)務(wù)維持較快增長。
“鍵合+TSV”構(gòu)筑高密度互連能力，光通信封裝打開遠(yuǎn)期增長邊界：公司具備TSV、異質(zhì)集成、正背面RDL、倒裝焊、晶圓級永久及臨時鍵合等工藝能力，并已布局雙面有源Interposer、Chip-on-Wafer及多層3D堆疊等技術(shù)。該能力可應(yīng)用于多芯片集成、異質(zhì)集成及三維堆疊等場景。當(dāng)前AI算力建設(shè)帶動800G、1.6T高速光模塊需求提升，光通信產(chǎn)品正由傳統(tǒng)模塊組裝向芯片級集成演進(jìn)，對硅載體加工、高密度互連及光電裸片集成提出更高要求。公司在前端晶圓級加工和芯片互連環(huán)節(jié)具備較強(qiáng)技術(shù)匹配度，有望逐步切入光電芯片封裝等高價值環(huán)節(jié)。
Anteryon補(bǔ)齊精密光學(xué)能力，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級強(qiáng)化第二成長曲線：公司通過Anteryon布局自由曲面設(shè)計(jì)、3D微結(jié)構(gòu)加工、晶圓級光學(xué)制造、光機(jī)裝調(diào)及光電封裝等能力，業(yè)務(wù)由單一光學(xué)元件逐步向光學(xué)組件、光機(jī)電模塊及系統(tǒng)延伸。2025年，公司光學(xué)及其他業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入3.24億元，同比增長10.54%，毛利率提升至39.33%；在傳統(tǒng)鏡頭數(shù)量下降的同時，光學(xué)組件及系統(tǒng)產(chǎn)品增加，反映產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向更高附加值方向升級。半導(dǎo)體設(shè)備、工業(yè)檢測及車載智能投射等應(yīng)用有望持續(xù)提升精密光學(xué)業(yè)務(wù)的單機(jī)價值量和收入質(zhì)量。
盈利預(yù)測與投資評級：車載CIS放量與光學(xué)業(yè)務(wù)擴(kuò)張共同驅(qū)動業(yè)績增長，光電合封布局打開遠(yuǎn)期成長空間。公司車規(guī)CIS封裝業(yè)務(wù)有望持續(xù)受益于智能駕駛升級帶來的需求擴(kuò)容，ASML及FAU相關(guān)光學(xué)業(yè)務(wù)拓展、產(chǎn)品向組件和模塊升級將進(jìn)一步改善收入結(jié)構(gòu)和盈利能力；“鍵合+TSV”能力則為后續(xù)參與高密度光電芯片集成提供潛在增量。我們預(yù)計(jì)公司2026—2028年?duì)I業(yè)收入分別為22.47億元、33.42億元和43.64億元，歸母凈利潤分別為5.19億元、7.53億元和9.82億元，對應(yīng)EPS分別為0.80元、1.16元和1.51元。按43.02元收盤價計(jì)算，對應(yīng)2026—2028年P(guān)E分別為54倍、37倍和29倍。首次覆蓋給予“買入”評級。
風(fēng)險提示：車載CIS需求及客戶訂單不及預(yù)期；馬來西亞產(chǎn)能建設(shè)及爬坡不及預(yù)期；光通信及高階封裝業(yè)務(wù)驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期；精密光學(xué)下游需求波動；海外貿(mào)易及匯率風(fēng)險。
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