>> 浙商證券-光通信產業(yè)跟蹤報告-光互聯(lián)：CPO提速，NPO先行-260703
| 上傳日期： |
2026/7/3 |
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| 526KB |
| 格式： |
pdf 共2頁 |
來源： |
浙商證券 |
| 評級： |
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作者： |
李藝軒，鄧賀方 |
| 下載權限： |
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跟蹤要點
核心結論：AI算力網絡的Scale-out架構使光互聯(lián)從"可選"走向"必選"，有望成為算力網絡中確定性較強、彈性較大的環(huán)節(jié)之一。當前產業(yè)正沿三條主線演進——交換芯片向400G/lane升級、共封裝/近封裝光學走向規(guī)?；逃?、開放互連與標準生態(tài)成型，共同推動光互聯(lián)產業(yè)化節(jié)奏加快。
交換芯片邁向400G/lane，帶寬演進路線清晰
400G/lane光DSP是200G/lane架構的下一代演進，使單lane帶寬翻倍，可支撐單1RU系統(tǒng)102.4T交換容量，并為采用3.2T模塊的204.8T網絡奠定基礎。交換芯片帶寬約每2–3年翻倍，驅動光模塊從800G、1.6T向3.2T同步升級，其中1.6T處于上量階段。以五年維度看，1.6T/3.2T光模塊合計出貨有望達億只量級、且相當比例采用400G光學，交換芯片對光互聯(lián)的牽引有望進一步增強。
CPO商業(yè)化提速，NPO為當前階段過渡主力
共封裝光學（CPO）將光引擎與交換芯片ASIC共封裝、縮短電信號路徑。據英偉達官方數據，其最新一代Spectrum-X硅光以太網交換機帶寬可達409.6Tb/s、采用200Gb/s SerDes，官方宣稱相較傳統(tǒng)可插拔方案約5倍能效與更高可靠性，計劃2026年下半年供貨。落地節(jié)奏上，2026年CPO商業(yè)化進程有所提速、部分頭部廠商啟動初步部署，據IDC預計大規(guī)模商用或于2027–2028年出現；此前預計仍以可插拔與近封裝光學（NPO）為過渡主力。NPO將光引擎部署于交換芯片附近，在帶寬密度、功耗與可維護性之間相對平衡，系統(tǒng)由光引擎、外置光源與光纖管理模組構成，競爭或從單一器件轉向系統(tǒng)工程能力?？刹灏?、NPO、CPO有望長期共存，CPO或為長期演進方向。
開放互連與標準生態(tài)成型，利好開放卡位者
面向GPU縱向擴展的卡間互連，開放標準UALink以200G/lane、單Pod最多支持1024個加速器的規(guī)格，成為英偉達NVLink（當前單Pod最多576GPU）的開放替代，成員已超85家。標準側，OIF共封裝標準正從3.2T向6.4T/12.8T近封裝接口推進，著力降低碎片化、促進多廠商互操作。下游云廠商出于避免單一供應商鎖定的考慮，傾向扶持開放、可解耦、多供應商方案，有望為具備開放生態(tài)卡位能力的廠商創(chuàng)造結構性機會。
投資建議
我們看好光互聯(lián)在AI算力網絡中的投資價值，建議沿兩條主線布局：一是受益于400G/lane與1.6T/3.2T放量的光DSP與光模塊環(huán)節(jié)，交換芯片帶寬翻倍有望持續(xù)拉動高速率光模塊需求；二是受益于CPO/NPO工程化落地的光引擎、外置光源與光纖管理等系統(tǒng)級供應能力，具備系統(tǒng)集成與先進封裝能力的廠商有望率先受益。
風險提示
AI資本開支不及預期；技術路線與標準長期未收斂或分散；上游磷化銦（InP）激光芯片受產線建設與驗證周期制約、為產能擴張關鍵短板；先進封裝與晶圓級測試良率、新型方案成本優(yōu)化不及預期；短期過熱泡沫下需求階段性回落。
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