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2026年6月總結(jié)與7月觀點(diǎn)展望：6月半導(dǎo)體需求在AI驅(qū)動(dòng)下持續(xù)旺盛，價(jià)格延續(xù)上行態(tài)勢(shì)，但估值中樞擴(kuò)張過(guò)快，需警惕中報(bào)兌現(xiàn)后的回調(diào)風(fēng)險(xiǎn)。建議逢低關(guān)注AI算力、存儲(chǔ)、光模塊及光芯片、算力PCB、AIoT等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，同時(shí)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備、零部件、材料、先進(jìn)封裝及模擬芯片漲價(jià)等國(guó)產(chǎn)替代方向的機(jī)遇。全球半導(dǎo)體需求持續(xù)改善，AI資本開(kāi)支快速增長(zhǎng)，2026年全球9大CSP合計(jì)資本支出上調(diào)至8,300億美元，年增率提升至79%；TWS耳機(jī)、腕帶設(shè)備、AI服務(wù)器快速增長(zhǎng)，7月需求或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇；供給端看，AI相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)需求旺盛，上游晶圓代工廠產(chǎn)能偏緊甚至擠壓其他行業(yè)，晶圓端價(jià)格進(jìn)而上升，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體7月供需格局將持續(xù)偏緊。價(jià)格端看，6月部分存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，且漲價(jià)已從存儲(chǔ)、CPU、消費(fèi)電子蔓延至功率、模擬、MCU等其他半導(dǎo)體行業(yè)；AI仍為未來(lái)的主線敘事，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)上升。目前全球地緣政治環(huán)境較為緊張，一方面推高了上游制造成本，另一方面部分技術(shù)密集型領(lǐng)域美國(guó)政策或保持高壓，短期部分依賴進(jìn)口的產(chǎn)業(yè)成本高升，長(zhǎng)期半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化有望加速，建議逢低關(guān)注細(xì)分板塊龍頭標(biāo)的。
　　6月電子板塊漲跌幅為27.73%，半導(dǎo)體板塊漲跌幅為36.75%；6月底半導(dǎo)體估值處于歷史5年分位數(shù)來(lái)看，PE為100.00%，PB為100.00%。6月申萬(wàn)電子行業(yè)漲跌幅為27.73%，其中半導(dǎo)體漲跌幅為36.75%，同期滬深300漲跌幅為1.78%。當(dāng)前半導(dǎo)體在歷史5年與10年分位數(shù)來(lái)看，PE分別是100.00%、99.79%，PB分別是100.00%、100.00%。2026Q1公募基金持倉(cāng)中電子行業(yè)市值仍為第一，高達(dá)6254.31億元，配置半導(dǎo)體的規(guī)模占電子行業(yè)的71.14%、占持倉(cāng)總股票市值的14.01%，重點(diǎn)持倉(cāng)個(gè)股多為流通市值400億元以上的半導(dǎo)體細(xì)分行業(yè)龍頭，TOP20持倉(cāng)市值企業(yè)占持倉(cāng)半導(dǎo)體總市值的83.64%。
　　6月半導(dǎo)體整體價(jià)格表現(xiàn)波動(dòng)，部分細(xì)分領(lǐng)域價(jià)格出現(xiàn)下滑，7月行情或?qū)⒀永m(xù)震蕩。6月部分存儲(chǔ)模組價(jià)格有所震蕩下行，多數(shù)DRAM、Flash價(jià)格仍上漲強(qiáng)勁，半導(dǎo)體其他行業(yè)漲價(jià)正在陸續(xù)落地。2026年6月存儲(chǔ)模組價(jià)格整體漲跌幅區(qū)間為-7.14%-9.09%；存儲(chǔ)芯片DRAM和Flash的價(jià)格漲跌幅區(qū)間為-12.43%-31.04%。全球龍頭企業(yè)2026Q1整體庫(kù)存維持近幾年高位，A股上市企業(yè)143個(gè)樣本2026Q1庫(kù)存上升，營(yíng)收季度同比為32.24%，凈利潤(rùn)同比為180.98%，需求恢復(fù)帶動(dòng)企業(yè)業(yè)績(jī)上行。供給端看，日本半導(dǎo)體設(shè)備2026年5月出貨額同比增長(zhǎng)17.94%，1-5月同比為9.87%，或表示1-2年產(chǎn)能擴(kuò)展較為積極。
　　半導(dǎo)體下游需求中AI服務(wù)器、TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備需求復(fù)蘇較好，2026年消費(fèi)電子或受存儲(chǔ)價(jià)格影響出貨量下滑。全球半導(dǎo)體下游需求中消費(fèi)電子、汽車(chē)、服務(wù)器、智能穿戴等占據(jù)80%以上，其銷(xiāo)售會(huì)影響上游半導(dǎo)體的需求變化。2026Q1全球智能手機(jī)出貨量同比為-4.99%，中國(guó)大陸智能手機(jī)2026年5月出貨量同比為16.54%,1-5月累計(jì)同比為3.59%；2026年5月全球新能源車(chē)銷(xiāo)量同比為6.90%，1-5月累計(jì)同比為2.03%，中國(guó)新能源汽車(chē)5月銷(xiāo)量同比為14.46%，1-5月累計(jì)同比為3.50%；2025年中國(guó)TWS耳機(jī)出貨同比增長(zhǎng)6.7%，可穿戴腕帶設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)20.8%。
　　2026年第一季度全球半導(dǎo)體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)27%至3190億美元，其中存儲(chǔ)器貢獻(xiàn)主要增量，環(huán)比增幅超過(guò)80%，AI需求導(dǎo)致的存儲(chǔ)漲價(jià)效應(yīng)在行業(yè)業(yè)績(jī)中充分體現(xiàn)。根據(jù)Omdia，2026年Q1全球半導(dǎo)體營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)27%至3190億美元，在持續(xù)的AI和數(shù)據(jù)中心需求以及供應(yīng)持續(xù)受限的共同推動(dòng)下，存儲(chǔ)器貢獻(xiàn)主要增量，環(huán)比增幅超過(guò)80%。美光科技作為核心受益者，于6月25日發(fā)布的2026財(cái)年第三財(cái)季報(bào)告，該財(cái)季實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入414.56億美元，營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)345.72%，大幅超出市場(chǎng)此前335億美元的預(yù)期中樞，GAAP歸母凈利潤(rùn)達(dá)到282.43億美元，同比增長(zhǎng)1398.30%，營(yíng)收和利潤(rùn)均創(chuàng)歷史新高。毛利率大幅提升至84.6%，同比提升46.9pcts，創(chuàng)歷史新高，AI高毛利產(chǎn)品占比提升顯著拉動(dòng)盈利水平。公司預(yù)計(jì)第四財(cái)季營(yíng)收500.0±10.0億美元，GAAP攤薄每股收益30.73±1美元，Non-GAAP攤薄每股收益31±1美元，毛利率預(yù)計(jì)維持在約86%，延續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。
　　投資建議：行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛，且供給端產(chǎn)能布局緩慢，高景氣度或繼續(xù)持續(xù)。目前存儲(chǔ)價(jià)格過(guò)高對(duì)手機(jī)類(lèi)消費(fèi)電子需求壓制或較為顯著，當(dāng)前估值也處于歷史高分位水平。綜合考慮，我們認(rèn)為AI基建高景氣或持續(xù)，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)化依然加速發(fā)展，建議逢低關(guān)注AI與國(guó)產(chǎn)化的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)為主。建議關(guān)注：（1）AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)、海光信息、瀾起科技、摩爾線程、沐曦股份、龍芯中科；光器件關(guān)注源杰科技、長(zhǎng)光華芯、中際旭創(chuàng)、新易盛、天孚通信、光迅科技、東山精密；PCB板塊關(guān)注勝宏科技、滬電股份、深南電路、生益科技等；存儲(chǔ)關(guān)注江波龍、德明利、佰維存儲(chǔ)、兆易創(chuàng)新、北京君正；服務(wù)器與液冷關(guān)注英維克、中石科技、飛榮達(dá)、思泉新材、工業(yè)富聯(lián)。（2）受益海內(nèi)外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂(lè)鑫科技、恒玄科技、瑞芯微、中科藍(lán)訊、炬芯科技、全志科技、晶晨股份、翱捷科技、泰凌微。（3）上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半