中信建投-深南電路(002916)封裝基板業(yè)務(wù)回暖，經(jīng)營拐點(diǎn)已現(xiàn)-240316
上傳時(shí)間：20240317 大?。?66KB 作者：劉雙鋒，喬磊 頁數(shù)：6
中信建投-思特威(688213)Q4單季收入創(chuàng)新高，5000萬像素新品放量在即-240316
上傳時(shí)間：20240317 大?。?023KB 作者：郭彥輝，劉雙鋒，范彬泰 頁數(shù)：8
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)良好復(fù)蘇態(tài)勢；蘋果發(fā)布M3 MacBook Air-240310
上傳時(shí)間：20240311 大?。?061KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)HBM：AI的內(nèi)存瓶頸，高壁壘高增速-240309
上傳時(shí)間：20240310 大?。?548KB 作者：劉雙鋒，章合坤，孫芳芳 頁數(shù)：50
中信建投-唯捷創(chuàng)芯(688153)國內(nèi)射頻PA模組龍頭，接收端模組與Wi-Fi接力打造射頻前端平臺(tái)-240308
上傳時(shí)間：20240308 大?。?782KB 作者：劉雙鋒，喬磊 頁數(shù)：39
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：戴爾上調(diào)AI服務(wù)器市場預(yù)期；終端品牌重點(diǎn)發(fā)力AIPhone／PC-240304
上傳時(shí)間：20240304 大?。?129KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-順絡(luò)電子(002138)消費(fèi)市場回暖助力全年?duì)I收創(chuàng)歷史新新高，加速布局新興市場添成長動(dòng)能-240229
上傳時(shí)間：20240301 大?。?03KB 作者：劉雙鋒 頁數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：英偉達(dá)FY2024Q4財(cái)季業(yè)績超預(yù)期；華為發(fā)布小折疊新品Pocket 2-240225
上傳時(shí)間：20240226 大小：2221KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-晶晨股份(688099)Q4毛利率升至近39%，Wi-Fi6等新品放量提供新增長動(dòng)能-240222
上傳時(shí)間：20240223 大?。?64KB 作者：范彬泰，劉雙鋒，郭彥輝 頁數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：OpenAI發(fā)布文生視頻模型Sora；OPPO／魅族重點(diǎn)布局AI手機(jī)-240219
上傳時(shí)間：20240219 大小：2147KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：AMD上調(diào)24年數(shù)據(jù)中心GPU營收預(yù)期；問界首奪新勢力月銷冠軍-240204
上傳時(shí)間：20240205 大?。?390KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：SK海力士23Q4業(yè)績明顯改善，華為與嵐圖簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議-240128
上傳時(shí)間：20240129 大?。?141KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺(tái)積電業(yè)績指引積極；VisionPro在美正式開啟預(yù)售-240121
上傳時(shí)間：20240122 大小：2180KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：CES 2024創(chuàng)新產(chǎn)品涌現(xiàn)，關(guān)注AI賦能下PC、XR發(fā)展前景-240114
上傳時(shí)間：20240115 大小：2126KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：高通發(fā)布XR2+ Gen2平臺(tái)；速騰聚創(chuàng)激光雷達(dá)出貨量快速增長-240107
上傳時(shí)間：20240108 大?。?123KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：蘋果MR發(fā)售在即催化產(chǎn)業(yè)鏈高速發(fā)展；小米汽車舉行首場發(fā)布會(huì)-240101
上傳時(shí)間：20240102 大?。?128KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-電子行業(yè)深度：周期復(fù)蘇+AI共振，開啟AI PC發(fā)展元年-231227
上傳時(shí)間：20231227 大小：6182KB 作者：劉雙鋒，喬磊 頁數(shù)：53
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：美光FY24Q1業(yè)績超出指引；蔚來自研5nm高階智駕芯片首發(fā)上車-231224
上傳時(shí)間：20231225 大?。?165KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：Intel發(fā)布首款A(yù)I PC處理器；11月新能源車國內(nèi)零售滲透率首超40%-231218
上傳時(shí)間：20231218 大?。?157KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，孫芳芳 頁數(shù)：15
中信建投-華興源創(chuàng)(688001)MR及OLED中尺寸屏開啟第二成長曲線-231214
上傳時(shí)間：20231214 大?。?42KB 作者：劉雙鋒，孫芳芳 頁數(shù)：5