中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：存儲(chǔ)行業(yè)拐點(diǎn)逐漸明確；問(wèn)界新M7大定表現(xiàn)亮眼-231008
上傳時(shí)間：20231009 大?。?701KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：價(jià)格出現(xiàn)反彈的存儲(chǔ)品種增多；華為秋季全場(chǎng)景新品發(fā)布會(huì)舉辦在即-230924
上傳時(shí)間：20230925 大?。?700KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-華勤技術(shù)(603296)全域客戶(hù)覆蓋份額持續(xù)提升，2+N+3平臺(tái)布局動(dòng)能充足-230921
上傳時(shí)間：20230921 大?。?88KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：8
中信建投-電子行業(yè)2023半年報(bào)綜述：上半年業(yè)績(jī)承壓，下半年終端需求修復(fù)可期-230919
上傳時(shí)間：20230919 大?。?955KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：25
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：半導(dǎo)體設(shè)備支出2024年有望回升；蘋(píng)果推進(jìn)芯片／光學(xué)／鈦合金創(chuàng)新-230917
上傳時(shí)間：20230918 大?。?665KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：Arm將于美股上市；華為開(kāi)啟Mate 60 Pro+與Mate X5預(yù)訂-230910
上傳時(shí)間：20230911 大小：1733KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-頎中科技(688352)國(guó)內(nèi)DDIC封測(cè)龍頭受益景氣回升，引領(lǐng)國(guó)產(chǎn)替代步入加速期-230911
上傳時(shí)間：20230911 大小：933KB 作者：范彬泰，劉雙鋒，郭彥輝 頁(yè)數(shù)：9
中信建投-龍芯中科(688047)市場(chǎng)需求疲軟影響業(yè)績(jī)，自主可控核心競(jìng)爭(zhēng)力持續(xù)夯實(shí)-230906
上傳時(shí)間：20230906 大?。?94KB 作者：劉雙鋒，喬磊 頁(yè)數(shù)：5
中信建投-海光信息(688041)盈利能力持續(xù)提升，新產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展順利-230903
上傳時(shí)間：20230904 大小：411KB 作者：劉雙鋒，喬磊 頁(yè)數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：華為Mate 60系列正式上線；ASML延長(zhǎng)DUV光刻機(jī)出貨-230903
上傳時(shí)間：20230903 大小：1684KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-潔美科技(002859)Q2業(yè)績(jī)環(huán)比大幅增長(zhǎng)，膜材料業(yè)務(wù)有序推進(jìn)-230824
上傳時(shí)間：20230824 大小：592KB 作者：劉雙鋒 頁(yè)數(shù)：5
中信建投-匯成股份(688403)顯示驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)國(guó)產(chǎn)替代加速-230822
上傳時(shí)間：20230822 大?。?90KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，郭彥輝 頁(yè)數(shù)：8
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：華虹保持較高產(chǎn)能利用率；關(guān)注機(jī)器人產(chǎn)業(yè)臨界點(diǎn)式變革-230821
上傳時(shí)間：20230821 大小：1669KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：18
中信建投-中芯國(guó)際(688981)半導(dǎo)體行業(yè)溫和復(fù)蘇，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升-230817
上傳時(shí)間：20230818 大?。?97KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，郭彥輝 頁(yè)數(shù)：8
中信建投-華虹公司(688347)短期價(jià)格下降致業(yè)績(jī)承壓，募投項(xiàng)目貢獻(xiàn)成長(zhǎng)新動(dòng)能-230813
上傳時(shí)間：20230814 大?。?14KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，郭彥輝 頁(yè)數(shù)：8
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：中芯國(guó)際預(yù)期下半年銷(xiāo)售收入優(yōu)于上半年；華為終端業(yè)務(wù)止跌回升-230813
上傳時(shí)間：20230814 大?。?681KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15
中信建投-樂(lè)鑫科技(688018)旗艦芯片S3／P4布局邊緣端AI，連接芯片全面升級(jí)至Wi-Fi 6-230806
上傳時(shí)間：20230807 大小：506KB 作者：劉雙鋒，范彬泰，郭彥輝 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：高通、AMD持續(xù)發(fā)力AI業(yè)務(wù)；多家新能源車(chē)企月度交付創(chuàng)新高-230806
上傳時(shí)間：20230807 大?。?559KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：16
中信建投-電子行業(yè)：蘋(píng)果發(fā)布第三財(cái)季業(yè)績(jī)，大中華及新興市場(chǎng)表現(xiàn)較優(yōu)-230805
上傳時(shí)間：20230806 大?。?19KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：5
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：存儲(chǔ)原廠擴(kuò)大減產(chǎn)加速庫(kù)存出清；海外面板公司預(yù)期未來(lái)行情向好-230730
上傳時(shí)間：20230731 大?。?681KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：15