中信建投-國(guó)芯科技(688262)國(guó)產(chǎn)嵌入式CPU領(lǐng)先者，汽車電子快速增長(zhǎng)-221030
上傳時(shí)間：20221031 大?。?67KB 作者：劉雙鋒，章合坤 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：特斯拉Model3／Y降價(jià)，蘋果發(fā)布第四財(cái)季業(yè)績(jī)-221030
上傳時(shí)間：20221031 大?。?324KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：17
中信建投-偉測(cè)科技(688372)依托國(guó)內(nèi)高端數(shù)字芯片設(shè)計(jì)廠商快速崛起的測(cè)試龍頭-221031
上傳時(shí)間：20221031 大?。?188KB 作者：劉雙鋒，范彬泰 頁(yè)數(shù)：51
中信建投-士蘭微(600460)Q3業(yè)績(jī)承壓，車規(guī)IGBT厚積薄發(fā)-221031
上傳時(shí)間：20221031 大?。?50KB 作者：劉雙鋒 頁(yè)數(shù)：5
中信建投-長(zhǎng)川科技(300604)三季報(bào)環(huán)比下降，新設(shè)備持續(xù)放量-221027
上傳時(shí)間：20221028 大?。?46KB 作者：劉雙鋒，孫芳芳 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-燦瑞科技(688061)磁傳感器行業(yè)領(lǐng)先者，汽車和工業(yè)需求驅(qū)動(dòng)增長(zhǎng)-221026
上傳時(shí)間：20221027 大?。?67KB 作者：劉雙鋒，喬磊 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-東山精密(002384)2022三季報(bào)點(diǎn)評(píng)：消費(fèi)電子+新能源雙輪驅(qū)動(dòng)，業(yè)績(jī)持續(xù)高增-221025
上傳時(shí)間：20221027 大?。?10KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-炬光科技(688167)Q3業(yè)績(jī)穩(wěn)健，激光雷達(dá)、泛半導(dǎo)體制程有望加速成長(zhǎng)-221027
上傳時(shí)間：20221027 大?。?15KB 作者：劉雙鋒，郭彥輝 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-長(zhǎng)盈精密(300115)2022三季報(bào)點(diǎn)評(píng)：重要項(xiàng)目進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)和業(yè)績(jī)釋放期，經(jīng)營(yíng)拐點(diǎn)顯現(xiàn)-221026
上傳時(shí)間：20221026 大?。?03KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-水晶光電(002273)2022三季報(bào)點(diǎn)評(píng)：手機(jī)端份額逆勢(shì)提升，汽車電子蓄力待發(fā)-221026
上傳時(shí)間：20221026 大小：625KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè) 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：ASML三季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，蘋果更新iPad產(chǎn)品線-221023
上傳時(shí)間：20221024 大?。?569KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-瀾起科技(688008)22Q3符合預(yù)期，靜待Intel服務(wù)器CPU發(fā)布-221023
上傳時(shí)間：20221024 大?。?66KB 作者：劉雙鋒，章合坤 頁(yè)數(shù)：4
中信建投-瀾起科技(688008)DDR5升級(jí)大勢(shì)所趨，內(nèi)存接口龍頭蓄勢(shì)待發(fā)-221019
上傳時(shí)間：20221019 大?。?247KB 作者：劉雙鋒，章合坤 頁(yè)數(shù)：51
中信建投-電子行業(yè)激光雷達(dá)系列之二：交付潮來(lái)臨，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈方興未艾-221018
上傳時(shí)間：20221018 大?。?1129KB 作者：劉雙鋒，郭彥輝 頁(yè)數(shù)：87
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：臺(tái)積電發(fā)布三季度業(yè)績(jī)；Meta推出高端VR設(shè)備Quest Pro-221016
上傳時(shí)間：20221017 大?。?719KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：美國(guó)發(fā)布全面限制中國(guó)獲取芯片技術(shù)細(xì)則；禾賽科技月交付量破萬(wàn)-221009
上傳時(shí)間：20221009 大?。?062KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：16
中信建投-振華風(fēng)光(688439)國(guó)產(chǎn)特種模擬IC先行者，轉(zhuǎn)型IDM強(qiáng)化競(jìng)爭(zhēng)力-220930
上傳時(shí)間：20220930 大小：3671KB 作者：劉雙鋒，喬磊 頁(yè)數(shù)：30
中信建投-德龍激光(688170)精細(xì)激光加工中佼佼者，新興應(yīng)用打開成長(zhǎng)空間-220925
上傳時(shí)間：20220926 大?。?011KB 作者：劉雙鋒，孫芳芳 頁(yè)數(shù)：53
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：英偉達(dá)推出全新汽車芯片Thor；Pico 4攜多項(xiàng)硬件升級(jí)發(fā)布-220925
上傳時(shí)間：20220925 大小：2663KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：14
中信建投-電子行業(yè)周報(bào)：第三代半導(dǎo)體投資熱度不減；iPhone 14高端系列銷售勢(shì)頭強(qiáng)勁-220918
上傳時(shí)間：20220919 大?。?895KB 作者：劉雙鋒，王天樂(lè)，范彬泰 頁(yè)數(shù)：16