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    投資要點(diǎn)  
    國內(nèi)PCB樣板行業(yè)龍頭。公司主要業(yè)務(wù)為印刷電路板（PCB）的樣板、小批量板。樣板一般指在PCB產(chǎn)品定型前針對客戶要求研究、試驗(yàn)和設(shè)計(jì)的PCB板。只有在樣板通過測試之后方進(jìn)入批量生產(chǎn)階段（稱為批量板）。目前國內(nèi)具有一定規(guī)模的專業(yè)樣板廠商較少，公司是我國最大的PCB樣板生產(chǎn)商，目前公司國內(nèi)樣板市場占有率約為10%。  
    PCB樣板和小批量板行業(yè)空間依然巨大。全球PCB行業(yè)規(guī)模2011年達(dá)到554億美元，其中樣板行業(yè)規(guī)模約在5%左右，小批量板行業(yè)規(guī)模約在15%左右，兩者共計(jì)在PCB行業(yè)中占比達(dá)到20%，由此可知全球樣板和小批量板總體規(guī)模約為110億美元，即約700億人民幣。中國PCB規(guī)模在全球占比約為40%，因而國內(nèi)樣板和小批量板規(guī)模約在280億人民幣左右。以公司目前營收規(guī)模來看，即使考慮產(chǎn)能規(guī)劃全部到位后可能達(dá)到30~40億產(chǎn)值規(guī)模，在空間上也并不存在成長天花板問題，可供挖掘的市場規(guī)模仍然巨大。  ※傳統(tǒng)業(yè)務(wù)交貨快，技術(shù)積累扎實(shí)，產(chǎn)品價格高于同業(yè)。公司在工藝技術(shù)水平上處于行業(yè)領(lǐng)先地位并且全面，是目前國內(nèi)少數(shù)可規(guī)?；a(chǎn)剛撓板樣板和HDI 樣板的企業(yè)。同時，PCB樣板所注重的交貨速度和效率也是公司優(yōu)勢所在，很大程度上體現(xiàn)了公司良好的經(jīng)營能力和合作默契。目前公司平均交期保持在9~10天的水平，若只承接樣板環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)，則交期約在6~7天，快速交付能力已經(jīng)成為公司在樣板行業(yè)的突出特色。同時公司的樣板和小批量板單價都明顯高于國內(nèi)同行，存在更大的利潤空間。  ※市場將逐步開始走大客戶策略，提高客戶集中度。公司過去產(chǎn)能難以滿足全部客戶需求時采取的策略是盡量達(dá)到盡可能多客戶的需求以提高產(chǎn)品單價。在產(chǎn)能布局已經(jīng)完成的現(xiàn)階段，將逐步轉(zhuǎn)為以大客戶為主的策略。公司目前客戶規(guī)模約在4千家左右，前10%數(shù)量（300~400家）客戶的銷售收入占比在80%以上，第一大客戶銷售收入規(guī)模約為3~4千萬，集中度有所下降，直接影響了銷售資源的配置要求。未來為了優(yōu)化利用銷售資源，充分挖掘大客戶潛力，將盡量提高前幾大客戶的銷售規(guī)模，爭取第一大客戶收入規(guī)模達(dá)到1億以上，前20、前50的客戶收入規(guī)模分別達(dá)到5千萬和1千萬，客戶規(guī)模梯隊(duì)更為明晰。其他小客戶則透過標(biāo)準(zhǔn)化電子商務(wù)平臺來集中管理，爭取實(shí)現(xiàn)銷售資源的合理高效配置。  年9月發(fā)布公告，投資建設(shè)IC封裝載板項(xiàng)目，項(xiàng)目從去年下半年開始預(yù)可研，預(yù)可研已于去年完成，今年正式啟動后預(yù)計(jì)今年年底或明年初開始試生產(chǎn)，試生產(chǎn)先做試樣再逐步轉(zhuǎn)為批量生產(chǎn)。IC載板項(xiàng)目的技術(shù)儲備開始較早，所用生產(chǎn)線及技術(shù)人員與公司核心業(yè)務(wù)重疊性較低，封裝載板的研發(fā)團(tuán)隊(duì)約有30人，主要為公司原有人員，從原來的骨干中抽調(diào)部分學(xué)習(xí)新項(xiàng)目，同時也有引進(jìn)一些國外專家。封裝載板按技術(shù)難度主要由低到高分為BGA、CSP和FCP，起步階段公司定位在CSP和FCP之間，這樣向上向下都有一定彈性。目前FCP在國內(nèi)本土設(shè)計(jì)中應(yīng)用很少，主要為國際一流廠商如Intel等有該類產(chǎn)品需求。未來在試生產(chǎn)順利的情況下，預(yù)計(jì)公司也可能承接該部分量產(chǎn)需求向國內(nèi)轉(zhuǎn)移的訂單。現(xiàn)階段本土設(shè)計(jì)企業(yè)水平主要為BGA，該類產(chǎn)品打樣需求將更多。  
    新業(yè)務(wù)客戶開拓情況良好，市場和價格壓力都不大。新的IC載板業(yè)務(wù)主要面對的目標(biāo)客戶群體為國內(nèi)的封測廠商，目前客戶開拓反饋信息都較為樂觀。集成電路作為強(qiáng)周期行業(yè)，現(xiàn)正處于景氣周期底部，有利于現(xiàn)在新進(jìn)入者。項(xiàng)目單價假設(shè)時參考目前4層HDI的CSP價格，價格假設(shè)基本合理。同時公司生產(chǎn)IC載板使用主流技術(shù)方案，面對廣大下游市場，產(chǎn)品銷售空間也更為廣闊。  ※產(chǎn)能布局完成，投產(chǎn)進(jìn)度良好，未來幾年將是業(yè)績高速成長期。公司目前廣州一期項(xiàng)目六個廠的產(chǎn)能釋放情況按計(jì)劃進(jìn)展良好，預(yù)計(jì)今年能完全達(dá)產(chǎn)。
    該項(xiàng)目目前產(chǎn)能約為30萬平方米，樣板約占1/3。因處于訂單和運(yùn)營管理磨合階段，去年和今年上半年業(yè)績略低于預(yù)期水平。宜興項(xiàng)目則將在四季度逐步貢獻(xiàn)產(chǎn)能，到2015年實(shí)現(xiàn)完全達(dá)產(chǎn)，產(chǎn)能60萬平方米，預(yù)計(jì)產(chǎn)值15億元（按照小批量板約2500元/平方米的價格估算）。產(chǎn)能的逐步釋放將良好地滿足公司的訂單需求，明年的產(chǎn)值增速預(yù)計(jì)為30%~40%的水平。公司9月發(fā)布公告計(jì)劃投資建設(shè)的IC封裝載板項(xiàng)目IC載板設(shè)計(jì)年產(chǎn)能12萬平方米，達(dá)產(chǎn)后年產(chǎn)值約5億元。項(xiàng)目建設(shè)期12個月，目前也處于進(jìn)展良好狀態(tài)，預(yù)計(jì)明年產(chǎn)值能達(dá)到6千萬元。  ※管理和運(yùn)營進(jìn)入良性軌道。公司去年交期滯后開始控制和選擇訂單，但由于行業(yè)整體需求下滑而業(yè)績受到影響。今年一季度出現(xiàn)交期波動也在一定程度上影響了業(yè)績表現(xiàn)，公司及時作出了應(yīng)對和成本管控。產(chǎn)能擴(kuò)張后技術(shù)工人的稀釋也是主要原因之一。公司雖然相比過往狀態(tài)有所下滑，但運(yùn)營狀況和管理能力對比同行仍處于領(lǐng)先水平。經(jīng)過一年多的磨合和人員培訓(xùn)，公司過往高質(zhì)量快交期的運(yùn)營能力在產(chǎn)能擴(kuò)