>> 招商證券-興森科技(002436)IC載板打開公司成長新空間-120906
| 上傳日期： |
2012/9/6 |
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| 格式： |
pdf |
來源： |
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| 評級： |
強烈推薦-A |
作者： |
鄢凡，張良勇 |
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此報告為加密報告 |
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評論：
1、IC 載板市場空間大，F(xiàn)C CSP 是未來趨勢。
電子產(chǎn)品向高頻高速、輕、小、薄便攜式發(fā)展和多功能系統(tǒng)集成方向發(fā)展的趨勢，使以IC 載板為基礎(chǔ)的先進封裝測試市場得到快速發(fā)展。據(jù)Prismark 估計，2011年IC 封裝基板市場達86 億美元，占PCB 產(chǎn)業(yè)比約15.6%。而載板各子行業(yè)中，尤以高端FC CSP 發(fā)展速度最快，預計10-15 年復合增長將達到32％。
2、市場由日臺韓壟斷，大陸產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移空間大。
IC 載板產(chǎn)業(yè)過去從日本逐步轉(zhuǎn)移到臺灣，韓廠也在政府支持下大力追趕，形成日臺韓三足鼎立局面。日本Ibiden、Shinko 和NGK，韓國SEMCO，以及臺灣Kinsus、Unimicron 和NY-PCB 是領(lǐng)導者，共占市場份額95%。而大陸IC 設(shè)計如華為海思、展訊等的崛起，以及國內(nèi)封測廠如通富、長電等向先進制程的升級，帶來對IC 載板的巨大需求缺口。大陸IC 載板產(chǎn)業(yè)剛剛開始起步，未來產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移空間大。
3、興森科技有望成為國內(nèi)IC 載板突破的領(lǐng)頭軍。
我們認為興森投資 IC 載板是經(jīng)過深思熟慮和充分準備的決策。公司首先定位于多品種、小批量、快速交貨能力的基板快件提供商，能夠借鑒原有快板管理經(jīng)驗。
公司已形成以韓、日技術(shù)為主的30 人研發(fā)團隊，擁有國內(nèi)最領(lǐng)先載板研發(fā)實力，同時諸如華為海思、國民技術(shù)、展訊均是公司的戰(zhàn)略客戶。公司從09 年開始研究載板，到最新樣品獲得客戶認可，充分證明公司能力。
4、項目建設(shè)進度快、風險小，后年即有望實現(xiàn)盈利。
興森業(yè)已完成已建成廠房裝修，而設(shè)備近期將陸續(xù)到位，有望于年底開始投產(chǎn)。
按照公司三年規(guī)劃，我們預計明年底將完成40％產(chǎn)能建設(shè)，經(jīng)歷產(chǎn)能爬坡后，后年即有望盈利，完全達產(chǎn)后將帶來5 億收入和9095 萬凈利潤，且項目盈虧平衡點低風險小，這對于載板行業(yè)新兵已經(jīng)不易。此外，公司已經(jīng)申報了國家重大科技專項，如能獲批也將給公司提供更充裕的項目資金。
5、維持“強烈推薦-A”，看好公司中長線發(fā)展
我們認為，今年積極的開源節(jié)流策略，將使公司在不利環(huán)境下仍獲得較快增長，而宜興項目、IC 載板項目和CAD 業(yè)務(wù)將為中長線提供持續(xù)動能，經(jīng)歷13 產(chǎn)能爬坡后，14 年將迎來業(yè)績大幅增長?；诖?，我們調(diào)整12/13/14 年EPS 預測至0.78/1.00/1.65 元，當前股價17.31 元，對應(yīng)PE 為23/17/10 倍，看好公司的中長線發(fā)展，維持23 元目標價和“強烈推薦-A”評級。
6、風險因素。行業(yè)景氣大幅下滑，開源節(jié)流低于預期，新業(yè)務(wù)進度低于預期
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