>> 興業(yè)證券-華天科技(002185)可轉(zhuǎn)債審核通過,西鈦微年內(nèi)并表-130704
| 上傳日期: |
2013/7/5 |
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pdf |
來源: |
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| 評級: |
增持 |
作者: |
劉亮,秦媛媛 |
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投資要點(diǎn) 事件: 2013 年7 月4 日華天科技公告披露,公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債申請獲證監(jiān)會審核通過。 點(diǎn)評: 可轉(zhuǎn)債順利過會,西鈦微年內(nèi)并表:收購子公司昆山西鈦股權(quán)項目是本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債的重要項目之一,順利過會,意味著公司年內(nèi)將完成對昆山西鈦28.85%股權(quán)的收購(此前持有35%股權(quán)),占有63.85%的股權(quán),西鈦微將于下半年并表。 西鈦微TSV 景氣度高,產(chǎn)能擴(kuò)張中:子公司西鈦微三大業(yè)務(wù)包括:TSV(用TSV 技術(shù)封裝影像傳感器芯片)、WLO(晶圓級鏡頭)、WLC(晶圓級鏡頭模組,主要由TSV 封裝芯片和WLO 構(gòu)成)。目前TSV是業(yè)績貢獻(xiàn)主體,WLO 和WLC 市場開拓中。TSV 景氣度高,當(dāng)前產(chǎn)能1 萬片/月,滿產(chǎn)滿銷,我們預(yù)計年底擴(kuò)產(chǎn)到2 萬片/月(市場預(yù)期1.5 萬片/月)。我們預(yù)計今年實現(xiàn)凈利潤4000 萬-5000 萬,相較于去年虧損2000 萬,反轉(zhuǎn)確定,且明年高增長可期。 陣列鏡頭顛覆傳統(tǒng)技術(shù),將首先在高端市場取得突破:與傳統(tǒng)攝像頭模組相比,WLC 最突出的特點(diǎn)在于輕薄化。傳統(tǒng)攝像頭由10-20 個組件組成,高度5.2-6.0mm,是限制手機(jī)輕薄化的瓶頸環(huán)節(jié)。而WLC僅由簡單的3 個組件組成,高度在2.7-3.3mm。在標(biāo)準(zhǔn)品且量大的情況下,WLC 的全自動化半導(dǎo)體制造工藝可以體現(xiàn)出低成本優(yōu)勢。陣列鏡頭將首先在高端手機(jī)中得到應(yīng)用。西鈦微是目前少有的TSV 量產(chǎn)能力及WLO 技術(shù)兼具的公司,全產(chǎn)業(yè)鏈布局使其在陣列鏡頭方面有望最先獲益并享受超額利潤。 盈利預(yù)測及投資評級: 可轉(zhuǎn)債過會意味著西鈦微年內(nèi)并表,當(dāng)前公司本部封測業(yè)務(wù)趨勢向好,今年穩(wěn)定增長;西鈦微TSV 封裝持續(xù)擴(kuò)產(chǎn),景氣度高,今年有望實現(xiàn)高彈性反轉(zhuǎn)??傮w上,公司高增長較為確定,而陣列鏡頭在高端智能手機(jī)中的應(yīng)用是催化劑。我們看好公司業(yè)績增長及估值雙升的潛力,將公司2013-2015 年盈利預(yù)測由 0.28、0.36、0.47 元上調(diào)為0.34、0.48、0.60 元,“增持”評級。 風(fēng)險提示:下游需求不及預(yù)期,人民幣升值壓力。
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